1.OpenAI董事长：AI行业身处泡沫中，许多人会损失惨重；

2.星源智机器人完成2亿元天使轮融资，加速具身大脑研发；

3.盛视科技拟3000万元投设机器人公司，加速人形机器人研发进程；

4.达实智能中标小米武汉二期智能化项目，助力打造超大研发中心；

5.泰凌微电子TL721X：低功耗多协议物联网无线SoC的突破与应用

1.OpenAI董事长：AI行业身处泡沫中，许多人会损失惨重

泰勒

OpenAI董事长布雷特·泰勒(Bret Taylor)表示，行业正处于AI泡沫中，许多人会损失惨重。

泰勒还是AI智能体创业公司Sierra的CEO，他在近期接受了科技网站The Verge的采访，被问及是否认同OpenAI CEO萨姆·奥特曼(Sam Altman)所说的“有人将在AI领域损失巨额资金”。

他对奥特曼的观点表示赞同，坦言行业确实身处AI泡沫之中。但是和奥特曼一样，他似乎对此并不是十分担忧。

“我认为，AI确实会改变经济，就像互联网一样，在未来创造巨大的经济价值。同时，我也认为我们正处在一个泡沫之中，很多人会因此损失大量资金。我认为这两个判断同时成立，历史上已经有许多类似的先例证明，这两件事可以同时为真。”泰勒表示。

泰勒特别将当前的AI发展态势与上世纪90年代末的互联网泡沫相提并论。他指出，虽然互联网泡沫破裂时许多公司倒闭，但“1999年那些投身互联网浪潮的人从大方向上看并没有错”。（文章来源：凤凰网）

2.星源智机器人完成2亿元天使轮融资，加速具身大脑研发

近期，北京星源智机器人科技有限公司（简称“星源智机器人”）完成2亿元人民币天使轮融资，投资方来自中科创星、高瓴、元禾原点、元生创投等知名机构和智元机器人、芯联资本、国汽投资、中力实桥等产业投资方。此次融资后，公司将加速具身大脑的研发及商业化场景落地。

公开资料显示，星源智机器人成立于2025年8月，由北京智源研究院孵化，致力于实现多模态空间智能，构建物理世界的通用具身大脑。

星源智打造一个跨本体的高泛化性通用大脑，开发出连接AI与物理世界的“物理AI”模型。让机器人不仅仅能够“理解”世界，而且能够基于“世界理解”做出规划和决策。星源智还开发2070Tops算力平台，可使大脑大模型在端侧运行，让机器人获得高级智能。这种“软硬件一体”的策略大大降低了机器人大脑的部署门槛和开发成本，目前已与多家机器人公司达成合作意向。

3.盛视科技拟3000万元投设机器人公司，加速人形机器人研发进程

9月13日，盛视科技股份有限公司（以下简称“盛视科技”）宣布，公司审议通过了《关于投资设立全资子公司的议案》，拟使用自有资金以现金出资方式，投资设立全资子公司深圳盛巧机器人有限公司（暂定名，以下简称“盛巧机器人公司”），注册资本为人民币3,000万元，盛视科技持有其100%股权。

盛视科技于2025年7月竞拍获得Aldebaran公司机器人（含Nao、Pepper等系列机器人）核心资产，并设立法国子公司作为该项资产的运营主体。此次设立盛巧机器人公司，旨在加速公司人形机器人研发进程和业务布局，将其作为法国子公司的生产职能以及部分研发职能的承接主体，有效建立与法国子公司的联动，充分发挥法国子公司与国内机器人业务的协同效应，优化法国子公司的供应链和研发机制。此外，盛巧机器人公司将作为公司机器人业务的独立运营主体，为公司持续加大人形机器人业务投入，打造独立运营平台，推进公司人形机器人业务发展奠定基础。

盛巧机器人公司经营范围涵盖智能机器人的研发、制造、销售；人工智能硬件销售；电子产品销售；伺服控制机构制造、销售；计算机软硬件及外围设备制造、批发、零售；信息安全设备制造、销售；电子元器件与机电组件设备制造、销售；通信设备制造、销售；机械设备研发、制造、销售；普通机械设备安装服务；电子、机械设备维护（不含特种设备）；软件开发；软件销售；人工智能理论与算法软件开发；人工智能基础软件开发；人工智能应用软件开发；人工智能通用应用系统；人工智能行业应用系统集成服务；物联网技术研发；物联网技术服务；物联网应用服务；信息系统集成服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口；以自有资金从事投资活动等。

盛视科技表示，本次投资设立子公司，对盛视科技拓展新业务、提升综合竞争力具有重要意义。公司将充分利用自身的技术优势和市场资源，积极推动盛巧机器人公司的发展，加速人形机器人业务的布局，为公司创造新的利润增长点，为股东创造更大的价值。

4.达实智能中标小米武汉二期智能化项目，助力打造超大研发中心

9月15日，达实智能发布公告称，近日公司与谧空间武汉信息科技有限公司就小米武汉二期智能化项目达成合作，并正式签署了项目合同，合同金额高达2386.9万元。这标志着达实智能在智慧空间服务领域再下一城，进一步巩固了其在华中地区的市场地位。

小米武汉科技园项目建筑面积达14.3万平方米，包含9栋办公楼及3栋公寓楼，涵盖行政办公、实验、数据中心、食堂、汽车交付中心、小米之家、公寓、报告厅等多种业态。该项目旨在打造以研发、产业园区和智能制造为主的超大研发中心，发挥人工智能、大数据、云计算等技术优势，助力武汉打造数字经济新高地。

达实智能将依托其在基于“物联网+AI”的面向企业园区的智慧空间解决方案中积累的丰富经验，通过创新驱动提升综合技术实力，聚合面向企业园区的多种创新性应用，为该项目提供涵盖信息发布系统、会议室预约系统、视频监控系统、门禁系统（含闸机系统）、入侵报警系统、智能门锁、访客管理系统、停车场管理系统、数据机房等多个子系统的全栈式智慧空间整体解决方案。合同工期为222日历天，项目将依照合同约定按进度支付相应款项。

达实智能以“智慧百万空间、温暖亿万用户”为企业愿景，致力于成为全球领先的智慧空间服务商。公司基于自主研发的AIoT智能物联网管控平台，聚合模块化的空间场景应用，在企业园区、医院、城市轨道交通、数据及算力中心等多个市场领域，为用户提供全生命周期的智慧空间服务。在企业园区领域，公司率先推出并实施基于“物联网+AI”的智慧建筑解决方案，其智慧建筑行业应用已覆盖全国30个省级行政区、200多个城市、3000多个项目。此前，公司已在武汉承接了劲牌（武汉）置业项目弱电智能化项目、联影医疗武汉总部基地二期项目等多个标杆案例。此次中标小米武汉二期智能化项目，将进一步提升达实智能在智慧空间产品和技术服务领域的市场占有率。

近年来，国家高度重视企业园区及总部数字化平台建设，将其视为推动产业转型升级、赋能实体经济高质量发展的重要抓手。在《“十四五”数字经济发展规划》等政策框架下，政府明确提出支持企业构建智能化运营管理平台，通过物联网、大数据、人工智能等技术实现园区能耗监测、设备互联、数据集成及决策优化。达实智能将积极把握政策红利，以创新技术驱动，在本项目中运用物联网、大数据等技术实现对设备设施、空间环境、人员流动、节能管控的综合分析，对各项能耗数据实时精准统计及预测，并运用AI技术基于视频分析实现三防管控，为小米武汉科技园赋能。

达实智能表示，尽管项目金额为人民币2386.9万元，仅占达实智能2024年度经审计营业收入的0.75%，合同实施虽不会对公司利润产生重大影响，但对公司在企业园区领域的市场占有率提升有积极影响，对公司业务的独立性无重大影响。然而，合同的履行存在受不可抗力的影响所造成的风险，敬请广大投资者注意投资风险。

其同时称，此次中标小米武汉二期智能化项目，不仅是达实智能在智慧空间服务领域的一次重要突破，也是公司响应国家政策、以创新技术赋能企业园区数字化转型的具体实践。

5.泰凌微电子TL721X：低功耗多协议物联网无线SoC的突破与应用

当智能设备愈发依赖高效连接与持久续航，一款 “全能型” 无线 SoC 芯片便成了破局关键。泰凌微电子以多年技术沉淀为基石，创新推出 TL721X 低功耗多协议物联网无线 SoC—— 它不仅能让设备在低功耗模式下稳定运行，更兼容多协议连接需求，用强悍性能为智能生活注入新动能，正悄悄改写我们与智能设备的交互方式。

TL721X是国内首款获得蓝牙核心规范6.0 信道探测（Channel Sounding）认证的多协议无线SoC，这一认证标志着其在无线通信技术方面达到了国际先进水平。蓝牙信道探测技术能够实现高精度的测距功能，极大地提升了设备在复杂环境中的通信稳定性和可靠性。此外，TL721X还具备超低功耗的特性，其工作电流低至1mA量级，在Bluetooth® LE Tx 0dBm模式下，功耗仅为2.5mA，而在Bluetooth® LE Rx模式下更是降低至1.8mA。这种超低功耗设计使得TL721X特别适合需要长时间续航的电池供电设备，如智能传感器、智能穿戴设备等，极大地延长了设备的使用寿命，降低了用户的维护成本。

芯片框图

除了低功耗和先进的蓝牙技术，TL721X还支持多种无线协议，包括蓝牙低功耗、Zigbee、Thread、Matter以及2.4GHz私有协议等。这种多协议支持能力使得TL721X能够无缝连接到不同的物联网生态系统中，满足智能家居、智能穿戴、智能医疗等多种应用场景的需求。其高性能的硬件配置，包括32位RISC-V MCU、主频高达240MHz、DSP/FPU单元、512KB SRAM以及2MB Flash存储，使得TL721X能够高效处理复杂的计算任务，支持AI算法的运行，为智能设备提供更强大的处理能力。

在技术突破方面，TL721X采用了多项创新技术。其先进的电源管理系统能够根据不同的工作状态自动调整功耗，实现高效节能。这种低功耗设计不仅延长了设备的电池寿命，还降低了整个物联网系统的能源消耗，符合绿色节能的发展趋势。此外，该芯片还具备卓越的低延时特性，得益于创新的PEM（外设事件矩阵）设计，IO口可实现相互映射，无需经过MCU处理，大幅缩短了软件处理时间和延迟。其Settle时间也得到了显著优化，Tx与Rx约达到15微秒，远超以往产品，确保了通信响应的高效与迅速。同时，TL721X提供了强大的安全机制，支持安全启动、安全OTA更新以及固件加密，采用RSA2048/ECC256签名验证、硬件加速AES、ECC和哈希函数，有效保护设备的安全性和数据的完整性。

基于TL721X芯片，泰凌微电子推出了TL-EdgeAI平台，支持谷歌LiteRT、TVM等主流开源边缘AI模型，并可转换和运行TensorFlow、PyTorch、JAX等框架模型。通过将AI模型直接部署在设备芯片上，TL-EdgeAI平台能够实现边缘计算能力，支持在断网环境下进行本地化智能控制与基础交互。例如，在智能照明设备中，搭载TL-EdgeAI平台的芯片可以直接识别语音指令，无需依赖云端，大大提高了设备的响应速度和可靠性。

TL-EdgeAI 平台

此外，泰凌微电子还推出了ML721X（ML7218A/ML7218D）模组，基于TL721X芯片开发的高性能、低功耗无线通信模组，继承了TL721X的所有核心优势，同时提供了更丰富的接口和更强大的功能，能够满足智能家居、智能穿戴、资产追踪等多种应用场景的需求。

ML7218A/ML7218D 模组

在音频领域，泰凌微电子与国际知名音频企业合作推出的智能降噪麦克风，是TL721X的创新应用之一。这款麦克风以TL721X SoC为核心，融合了EdgeAI技术，通过软硬件的深度融合与优化，实现了高保真音频采集、降噪处理、智能功耗管理等功能。此款智能降噪麦克风能够实现48kHz采样率与24bit位深度的全指向无线收音，配合EdgeAI降噪算法，有效隔绝背景噪声，为用户提供纯净的人声体验。同时，其200m的超远距离稳定音频传输和长达54小时的超长续航能力，使其在户外拍摄、会议记录等场景中表现出色，成为音频设备领域的新宠。

智能降噪麦克风

在应用方案方面，TL721X支持的蓝牙信道探测技术，能够实现高精度的室内定位与导航服务。在汽车领域，TL721X可以用于开发1对1和1对4的车钥匙解决方案。通过蓝牙信道探测技术，车钥匙能够实时感知车辆的位置和状态，实现无感进入、一键启动等功能。这种智能车钥匙不仅提高了用户的便利性，还增强了车辆的安全性，为智能汽车的发展提供了有力支持。

在智能家居领域，TL721X的低功耗、高性能和多协议支持能力使其成为理想的解决方案。结合Matter协议和EdgeAI技术，TL721X能够实现不同品牌、不同协议的智能家居设备之间的无缝连接和协同工作。例如，通过EdgeAI算法，智能传感器可以实时感知室内环境的变化，并自动调节灯光、窗帘、空调等设备，为用户提供更加舒适、便捷的居住体验。同时，TL721X的低功耗设计确保了设备的长时间稳定运行，降低了用户的维护成本。

泰凌微电子TL721X低功耗多协议物联网无线SoC凭借其卓越的性能、低功耗设计、多协议支持和强大的安全特性，正在为智能设备的发展带来全新的可能性。从智能家居到智能穿戴，从智能音频到工业传感，TL721X的应用场景广泛，市场潜力巨大。随着物联网技术的不断进步，TL721X必将在更多领域发挥重要作用，为用户创造更加智能、便捷的生活体验。