1.美国在线零售网站下架海康威视等中企违禁电子产品；

2.从实验室到产业化 西湖大学光电研究院如何打通科技创新“最后一公里”？

3.高通回应涉嫌违反反垄断法：正积极配合有关调查；

4.碳化硅产业多点开花时代开启，哪些A股上市公司已抢占制高点？

5.导航芯片行业财务健康情况的多维比较；

6.特朗普政府加大对稀土及芯片公司的投资力度；

7.美国考虑对波音飞机零件实施出口管制 ！回应中国稀土限制；

8.AI泡沫将破裂？OpenAI、英伟达与AMD股权换订单模式能成功吗？

1.美国在线零售网站下架海康威视等中企违禁电子产品；

美国联邦通信委员会（FCC）主席Brendan Carr近期表示，作为该机构打击行动的一部分，美国主要在线零售网站已下架数百万件中国违禁电子产品。

FCC主席Brendan Carr表示，被下架的商品要么在美国的禁售设备清单上，要么未经FCC授权，其中包括海康威视和大华技术等公司的家用安全摄像头和智能手表等产品。

Brendan Carr表示，由于FCC的监管，各公司正在制定新的流程，以防止未来出现违禁产品。

FCC发布了一份新的国家安全通知，提醒各公司注意包括视频监控设备在内的违禁物品。卡尔表示，这些物品可能使中国能够“监视美国人、破坏通信网络，并以其他方式威胁美国国家安全”。

近年来，美国各机构针对中国科技公司采取了一系列行动，涵盖电信、半导体、汽车等引发国家安全担忧的领域。这是阻止未经批准的中国电子产品进入美国市场的最新举措。

近期，FCC表示，计划10月投票决定加强对被视为国家安全风险的中国公司生产的电信设备的限制，这是美国针对中国采取的一系列行动中的最新举措。

这家美国电信监管机构此前已将中国移动和中国电信等公司列入所谓的“涵盖名单”，禁止FCC授权进口或销售这些公司的新设备。

该机构将于10月28日投票，禁止授权包含涵盖清单上零部件的设备，并授权该机构在特定情况下禁止销售先前已获授权的涵盖清单设备。

2025年3月，FCC表示正在调查涵盖清单上的9家中国公司，包括海能达通信、大华技术、太平洋网络通信和中国联通（美洲）。

此前，FCC以国家安全担忧为由，禁止一些中国公司在美国提供电信服务。

2025年9月，FCC以美国国家安全担忧为由，启动程序，撤销对中国9个实验室对美国电子产品的测试许可。（校对/赵月）

2.从实验室到产业化 西湖大学光电研究院如何打通科技创新“最后一公里”？

在科技浪潮奔涌向前的今天，科技成果转化已成为推动经济发展和社会进步的核心引擎。它不仅是科技创新的“最后一公里”，更是将科技潜力转化为现实生产力的重要桥梁。

在科技成果转化从 “实验室” 走向 “产业化” 的全链条中，政府与高校扮演着功能互补、协同联动的核心角色：政府侧重 “顶层设计、环境赋能与资源统筹”，解决转化过程中的系统性障碍；高校则聚焦 “源头创新和产学研链接”，提供转化所需的核心技术与智力支撑。二者共同构成科技成果转化的 “双引擎”，2022年，由杭州市富阳区政府与西湖大学签约共建的西湖大学光电研究院（简称“西光电”），正是政府与高校协同联动的创新典范，其科技成果转化模式为业内提供了宝贵的经验与借鉴。

创新科技成果转化模式 推动高潜力项目落地

近年来，人工智能、数据中心等新兴应用正持续推动光电芯片技术的快速发展，基于这一背景，西湖大学光电研究院配备完善的研发与转化设施，致力于突破光电芯片领域的关键技术、装备、材料、器件，积极拓展光电技术在人工智能、新能源、生物医疗等多个前沿领域的创新应用与产业转化。

对于西光电来说，适配的科技成果转化模式是决定研发成果能否成功落地的决定性因素，它并非单一的流程步骤，而是整合政策、资源、主体利益的 “系统性解决方案”。为了持续推进科技创新同产业创新深度融合，整合科研资源和力量，推动科技成果向现实生产力转化，西光电自成立之初起便确立了“两平台+一基金+一机制”的科技成果转化模式，依托光电芯片特色工艺线、四大研发中心（光电芯片设计与验证中心、光电集成材料与器件中心、芯片制造装备与工艺中心、光电集成系统与应用中心）、微纳光电系统集成概念验证中心及科创服务平台、投资基金和全流程的孵化服务机制，建立了技术验证、资本注入、软硬性服务等一系列赋能锚点，显著缩短科技成果转化周期，打通了“源头创新—概念验证—早期孵化—产业落地—发展加速”的成果转化闭环，不仅加速了实验室技术向可落地产品的转化，更推动了一批高潜力项目在富阳落地生根。

具体来看，“两平台”包括公共研发平台与公共服务平台，其中公共研发平台由四大研发中心和一条光电芯片特色工艺线组成。四大研发中心围绕光电芯片设计、光电芯片制造、光电材料与器件研发及光电子集成领域，为项目提供技术研发支持。光电芯片特色工艺线提供光刻、刻蚀、镀膜、清洗、外延、封装、测试全流程一站式服务，打破“异质集成难、快速验证难、系统集成难、成果转化难”的四大光电芯片行业痛点，切实解决了业界“Lab to Fab”的困局。

公共服务平台则包括三大平台，一是创业投资平台——西富芯创业投资有限公司，西光电通过西富芯创投参股孵化项目，实现对孵化企业股权的统一管理；同时西富芯创投作为西光电对外投资平台，进行产业投资，下设概念验证、成果转化、产业三支基金，聚焦光电相关领域，服务全国，实现科技、产业、资本深度融合。

二是科技服务平台——西富芯科技服务公司，为项目提供技术指导、市场推广、政策支持、资金扶持、人才培养等全方位支持。通过项目遴选、验证评估、价值分析、培育熟化、投融资和创业孵化等“一站式”服务，聚焦光电领域前沿性技术突破兼顾未来场景应用，加快科技成果的产业化落地。

三是杭州市级概念验证中心——杭州市西光电微纳光电系统集成概念验证中心，拥有完善的项目培育机制，由产业、技术两方专家咨询委员会提供市场、技术验证；由专业的运营服务团队提供一站式孵化服务；依托四大研发中心和光电芯片特色工艺线等硬件设施提供业界领先的技术研发、产品验证能力。

值得一提的是，西湖大学光电研究院形成的“两平台+一基金+一机制”科创服务体系，构建了“源头创新—概念验证—早期孵化—产业落地—发展加速”的服务生态，在优质成果走向市场的过程中发挥了重要作用。

“一基金”指的是基金体系，资金在科技成果转化过程中扮演着 “输血者”、“价值赋能者”等多重角色，西湖大学光电研究院计划布局三支涵盖早、中、后期的投资基金——概念验证基金、成果转化基金与产业基金，组建专业化投资团队，重点投向光电相关领域优质项目，推动科技、产业与资本的深度融合，构建“产学研用”一体化创新生态，加快科技成果的高质量转化与落地。

“一机制”则是创业全流程服务机制，是指从源头创新、概念验证、早期孵化、产业落地到发展加速全流程服务，包括孵化空间、实验设备及场地、流片验证等硬件支持和创业辅导、投资机构对接、赛事运营、企业注册及财务管理等软件服务。西湖大学光电研究院通过提供“一站式”的系统性支持，极大地降低了初创团队在早期阶段的资金压力和投入风险，从而提高科技成果转化的成功率与效率。

目前，西湖大学光电研究院已立项院立科研项目共18个，项目/课题负责人共26人，核心团队均具备一定产业化经验，已成功孵化优质科创企业9家，招引企业2家，同时西光电积极搭建与学术界、政府、产业界、投资界的联合发展机制，共建西光电产业生态。

展望未来，西光电表示，将继续以培育新质生产力、赋能高质量发展为核心任务，深化“科研强院”与“产业兴院”的实践路径。西光电将依托已构建的“两平台+一基金+一机制”协同体系，持续深耕光电芯片集成领域，强化从源头创新到产业落地的全链条服务能力，为区域产业升级与科技进步注入强劲动能。

3.高通回应涉嫌违反反垄断法：正积极配合有关调查；

10月10日，因高通公司收购Autotalks公司未依法申报经营者集中，涉嫌违反《中华人民共和国反垄断法》，市场监管总局依法对高通公司开展立案调查。

针对此事，高通公司回应称，我们正积极配合中国国家市场监督管理总局的有关调查。高通公司一直致力于支持我们的客户与合作伙伴的发展与增长。

2023年5月8日，高通宣布，其子公司高通技术公司已达成收购Autotalks的最终协议。这一交易将遵循业界惯例的成交条件。Autotalks是一家从2009年开始便致力于V2X通信的无晶圆厂半导体公司。公司提供兼容多个V2X标准的车规级双模全球V2X解决方案，旨在减少车辆相撞事故，改善出行体验。（校对/赵月）

4.碳化硅产业多点开花时代开启，哪些A股上市公司已抢占制高点？

2025年上半年，在全球能源变革与人工智能浪潮的双重推动下，碳化硅（SiC）半导体产业迎来爆发式增长。A股各SiC概念股企业在技术创新、产品迭代和市场开拓三个维度均取得显著进展，展现出强劲的发展态势。

技术创新：从材料突破到工艺革新

衬底技术领先者天岳先进在材料端实现重大突破，推出业内首款12英寸碳化硅衬底，标志着中国在半导体关键基础材料领域实现历史性突破。公司采用液相法制备无宏观缺陷的8英寸碳化硅衬底，克服了高质量生长界面控制和缺陷控制难题，并率先交付高质量低阻P型碳化硅衬底。

三安光电在产业链垂直整合方面表现突出，完成了650V-2000V全系列SiC MOSFET产品布局，8英寸碳化硅衬底与外延已实现小规模量产。公司与意法半导体合资的重庆8英寸碳化硅项目已于2025年2月实现通线，目前芯片产品已交付意法半导体进入可靠性验证阶段。

斯达半导自建的6英寸SiC芯片产线随着量产车型迅速爬坡，芯片和模块良率均达到国际领先水平。公司推出了第二代SiC MOSFET芯片，覆盖750V、1200V、1400V、1500V等多个电压等级，并开发了适用于光储行业的1400V第二代SiC MOSFET芯片平台，大幅提高了芯片出流能力。

士兰微电子在芯片技术方面持续迭代，已完成第Ⅳ代SiC芯片研发并送样客户评测。公司积极推进"士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线"项目建设，目前已形成月产10,000片6英寸SiC-MOSFET芯片的生产能力。

芯联集成作为代工企业代表，其国内首条8英寸SiC产线已实现批量量产，关键性能指标业界领先。公司开发了650V到3300V系列的全面SiC工艺平台布局，掌握了核心先进制造工艺。

产品迭代：从实验室走向规模化应用

各企业在产品矩阵完善和量产能力方面取得显著进展。天岳先进已形成6/8/12英寸碳化硅衬底产品矩阵，包括12英寸高纯半绝缘型、12英寸导电P型及12英寸导电N型碳化硅衬底，量产8英寸导电型衬底产品质量和批量供应能力领先。

闻泰科技旗下安世半导体推出了1200V车规级SiC MOSFET，具备出色的RDS(on)温度稳定性、超快的开关速度以及超强的短路耐受性，同时推出了1200V、20A碳化硅肖特基二极管，专为满足工业应用中对超低功耗整流器的需求而设计。

扬杰科技投资的SiC芯片工厂通过IDM技术实现650V/1200V/1700V的SiC MOS产品从第二代升级到第三代，所有SiC MOS型号实现覆盖650V/1200V/1700V 13mΩ-500mΩ，其中第三代SiC MOS平台的比导通电阻（RSP）已做到3.33mΩ.cm²以下，FOM值达到3060mΩ.nC以下，可对标国际水平。

华润微在第三代半导体产品方面，整体产销规模保持高增长，目前SiC JBS G3和SiC MOS G2均已完成产品系列化并量产，产品覆盖主流系列，整体产品性能达到国际领先水平。

A股SiC概念股2025H1产品、技术、市场新进展

市场开拓：从新能源汽车到新兴应用全面开花

新能源汽车仍是SiC器件最主要的应用市场。斯达半导的车规级SiC MOSFET模块在2025年上半年新增多个量产车型，在国内外多个品牌大批量配套上车。公司车规级IGBT和SiC模块在欧洲一线品牌Tier 1持续大批量交付，并持续新增多个IGBT和SiC MOSFET主电机控制器项目平台定点。车规级IGBT和SiC MOSFET模块同时获得多个低空飞行器项目定点，并且多个项目开始批量装机。

三安光电的车载充电机、空调压缩机用SiC MOSFET已在十余家Tier 1或整车厂客户处送样验证或实现小批量出货，主驱逆变器用SiC MOSFET持续推进在国内头部电动车企客户处的技术迭代，并同步导入多家海外Tier 1客户验证。

光伏储能市场在经历调整后需求回暖。扬杰科技等多家企业在碳化硅尤其是SiC MOS市场份额持续增加，光伏、储能、工业电源等领域是重要出货领域。

新兴应用领域成为增长新引擎。天岳先进开拓光学领域，与舜宇奥来微纳光学（上海）有限公司达成战略合作，开启了微纳米光学领域和新材料领域两家龙头企业合作新篇章。三安光电的碳化硅光学衬底产品已向AI/AR眼镜领域的多家客户小批量交付，面型参数已处于国际前列。

三安光电碳化硅相关产品同时在数据中心及AI服务器电源领域，已向长城、维谛技术、伟创力、台达、光宝等头部客户实现量产。在白色家电领域，已向格力、美的、TCL、小米实现批量供货，海信、海尔、奥克斯处于送样验证阶段；低空飞行器领域，已完成与小鹏、亿航等客户的对接工作，将启动评估送样工作。

分析发现，SiC器件的应用领域正加速由新能源汽车向智能驾驶、低空经济、数据中心、充电桩、光储逆变、工业电源、AI算力、消费电子等新兴领域拓展。

值得注意的是，本土企业也在加速承接国际市场需求，特别是Wolfspeed破产事件，本土企业成为直接受益者群体，天岳先进等多家A股公司更是加速港股IPO，期望借助国际资本开拓海外市场。

展望未来

随着全球碳化硅产业进入深度变革与战略重组的关键阶段，中国企业正从"跟随者"向"引领者"转变。从天岳先进的12英寸衬底到三安光电的8英寸全线布局，从斯达半导的车规模块大规模上车到芯联接集的代工平台突破，中国碳化硅产业链已形成从材料、芯片到模组的完整布局，在全球宽禁带半导体竞争中逐步崭露头角。

未来，随着新能源汽车渗透率持续提升、AI算力需求爆发以及能源转型加速，碳化硅产业将迎来更广阔的发展空间。中国企业凭借持续的技术创新、快速的产品迭代和灵活的市场策略，有望在全球半导体产业格局中占据更加重要的位置。

（校对/邓秋贤）

5.导航芯片行业财务健康情况的多维比较；

随着数字化转型的加速和新兴技术不断涌现，各行各业对导航定位芯片的需求将不断增长。特别是在物联网、自动驾驶等领域，导航定位芯片作为核心硬件支撑，市场需求将呈现爆发式增长。机构预计2029年全球导航定位芯片市场规模将达到40.1亿美元。

导航定位芯片市场主要集中在欧美企业手中，高通、博通、U-box、意法半导体等企业掌握了先进的技术。目前我国企业在导航定位芯片上有一定的突破，包括北斗星通、航宇微、振芯科技、华力创通等国内企业在该领域取得较大进展，但这并不能代表中国企业在导航定位芯片的市场上已经一马平川。此前，集微网通过2025年上半年财报发现，布局导航芯片的几家A股上市公司，营收与利润出现较为明显的分化，应收账款周转最长超700天。本文拟对A股导航芯片公司的财务数据进行多维度对比分析，梳理导航芯片公司的健康状况。

应收账款：行业资金回笼压力大，周转效率整体偏低

2025年上半年，国内主要导航芯片上市公司应收账款规模持续处于较高水平，多家企业应收账款占营业收入比重超过100%，反映出行业整体资金回笼压力较大。从具体企业来看，航宇微应收账款达5.48亿元，占营业收入比例为391.59%，为所有A股导航芯片企业中占比最高；振芯科技应收账款占比也达到240.67%，应收账款金额为几家公司最高，达11.63亿元。华为创通占比为119.05%，金额为3.96亿元。北斗星通占比相对最低，为72.19%，金额为6.44亿元。

应收账款周转率是衡量企业应收账款变现速度和管理效率的核心财务指标，本质是“企业在一定时期内（通常为 1 年），应收账款转化为现金的平均次数”，也是企业“资金效率的晴雨表”。导航芯片企业的应收账款周转效率整体偏低。北斗星通周转率为1.32次，为所有企业中最高；其他企业均低于1，华为创通为0.85次，振芯科技为0.43次，航宇微为0.26次，资金使用效率有待提升。

存货管理：库存压力突出，北斗星通流转效率优于同业

存货规模与存货周转率是衡量企业运营效率和资产流动性的核心指标，二者结合可全面反映企业存货管理能力、市场竞争力及潜在财务风险。在存货管理方面，北斗星通最高为7.42亿元；振芯科技与华力创通基本持平，分别是5.73亿元与5.66亿元；航宇微为2.38亿元。

结合存货周转率可以看出，导航芯片行业的存货周转率作为制造业，存货规模较大，周转率较低。但几家企业的存货周转率均低于1次，反映出企业库存压力相对突出。其中北斗星通存货周转率为0.85次，显著高于同业，显示其库存流转效率相对较好。

资产结构：负债水平普遍低于 40%，整体稳健

资产合计体现企业拥有的“总资产规模”，资产负债率衡量“负债占资产的比重”。二者结合可全面判断企业的资产实力、偿债能力及财务杠杆的合理性，是评估企业财务健康的“基石指标”。

北斗星通以64.85亿元的总资产位居行业首位，振芯科技以29.01亿元居次，航宇微和华力创通的资产规模分别为24.60亿元、24.02亿元。这反映出国内导航芯片行业的整体规模。

从资产负债率来看，4家公司的资产负债率均低于40%，负债水平较低。其中，除北斗星通为17.17%以外，其他几家公司基本相当，华为创通32.99%，振芯科32.25%，航宇微30.40%。国内导航芯片资产合计不高，但负债率也低，整体相对稳健。

净资产：自有资本缩水，同比负增长频现

净资产是企业的 “自有资本底线”，其规模和结构反映股东权益的安全度与企业的抗风险能力。北斗星通的净资产规模最大，达55.76亿元，其次是航宇微，净资产为20.88亿元，其他是振芯科技与华力创通，分别分15.60亿元和15.39亿元。

值得注意的是，2025年中报除振芯科技实现了2.02%的净资产同比正增长，其他几家企业的增长率均为负值，意味着自有资本的缩水。其中，航宇微为-16.24%，华力创通-8.18%，北斗星通-5.86%，反映出其盈利承压对净资产产生拖累。

短期偿债能力：整体基本稳定，需优化资金管理

流动比率与速动比率是衡量企业短期偿债能力的核心指标，可精准判断企业的短期资金链安全度、流动性风险及资产变现效率。

2025年上半年，国内航导芯片行业企业短期偿债能力呈现显著差异。航宇微与华为创通的流动比率保持在1.5-2的合理区间，显示出相对稳健的短期偿债能力，但振芯科技与北斗星通流动比率均明显偏高，振芯科技为2.61，北斗星通更是达到5.12，反映企业的资金利用效率低，或与应收账款较高有关。

速动比率的情况也基本相当，航宇微与华力创通表现较好，分别为1.21和1.00，短期偿债能力较强；振芯科技较高，为1.82，北斗星通为3.76，显著高于合理区间，反映了资金利用效率较低的情况。

综合来看，导航芯片行业整体短期偿债能力基本稳定，但企业间分化明显，部分企业需加强流动资金管理，优化资金利用效率。

6.特朗普政府加大对稀土及芯片公司的投资力度；

特朗普政府正加大力度，将联邦政府对企业的拨款转换为股权，以保障美国关键矿产和半导体供应链的安全，旨在减少对中国的依赖。

作为从传统补贴转向直接持股的举措之一，特朗普政府已收购或讨论收购多家公司的股权。

以下公司与此次战略投资计划相关：

Trilogy Metals

收购股权：10%，投资包含认股权证，可额外购买7.5%的股权

项目：位于阿拉斯加的Upper Kobuk Mineral Projects (UKMP)，由Trilogy Metals和澳大利亚矿业公司South32合资成立。

详情：白宫将投资约3560万美元，用于开发位于阿拉斯加安布勒矿区的UKMP关键矿产资源。

特朗普还签署了一项行政命令，指示其政府批准修建通往安布勒矿区的道路。

战略价值：安布勒矿区矿产资源丰富，拥有铜、锌和铅矿床。

Critical Metals

商谈持股比例：约8%

项目：格陵兰岛Tanbreez稀土矿床

战略价值：知情人士透露，特朗普政府官员已商谈入股Critical Metals。

这笔交易将使美国政府直接参与格陵兰岛最大的稀土项目。

Lithium Americas

已获股份：母公司5%以及与通用汽车合资的Thacker Pass 5%

项目：内华达州Thacker Pass锂矿

战略价值：该项目被视为构建美国供应链的关键，而锂是美国长期以来推动提高国内锂产量的重要举措之一。锂是一种用于制造电动汽车和其他电子产品电池的金属。

MP Materials

收购股份：约15%

项目：加州Mountain Pass稀土矿

战略价值：MP Materials运营着美国唯一的稀土矿，并致力于提升美国国内稀土加工和磁铁产量。

美国国防部将成为总部位于拉斯维加斯的MP Materials公司的最大股东，这将成为美国迄今为止在关键矿产领域最引人注目的投资。

USA Rare Earth

状态：洽谈中

详情：首席执行官Barbara Humpton在回答有关公司可能有意与特朗普政府达成协议的问题时透露，该公司正与白宫进行密切谈判。

战略价值：美国稀土公司一直在得克萨斯州塞拉布兰卡开发一座矿山，并在俄克拉荷马州斯蒂尔沃特开发一座钕磁铁制造厂，预计将于2026年上半年投入商业运营。

英特尔公司

收购股份：9.9%

战略价值：此项投资增强了美国供应链安全，并支持英特尔在国内建设和扩建先进制造设施的计划。（校对/赵月）

7.美国考虑对波音飞机零件实施出口管制 ！回应中国稀土限制；

美国总统特朗普周五（10 日）表示，作为对中国稀土出口限制的回应，美国可能会对波音 (BA-US) 飞机零件实施出口管制。

根据《路透》报导，特朗普指出：“我们有很多措施，其中最重要的就是飞机。他们（中国）有很多波音飞机，他们需要零件，还有很多类似的东西。”透露美方可能将出口管制扩及民用飞机零件的范围。

今年八月，《彭博》报导指出，波音正与中国洽谈可能售出多达 500 架飞机，若成行，将是特朗普上任以来波音首笔重大中国订单。

然而，分析师认为，即便交易未能完成，对波音的财务冲击也可能有限。Leeham Co. 航太分析师 Scott Hamilton 形容，这对波音来说只是“小麻烦”。

过去，中国曾占波音订单的 25%，但如今比例已降至不到 5%。

根据航空数据公司 Cirium，中国航空公司目前仍有至少 222 架波音飞机的未交订单，中国境内共有 1,855 架波音飞机在运行，大多数为热门的 737 单通道客机。

不过，若美方禁止出口零件，受影响的不仅是波音本身，还包括奇异航太（GE Aerospace）与法国 Safran 的合资公司 CFM International，其制造的 LEAP 引擎正装配于 737 MAX 上。

奇异航太也为中国订购的 777 和 787 大型喷射机生产引擎。

相较之下，波音欧洲竞争对手空中巴士（Airbus）在中国的订单仅有 185 架。空中巴士在天津设有生产基地，每月生产约四架单通道 A320 客机。

中国正努力振兴本土商用飞机产业，主要以 COMAC C919 为主，该机型是 A320 与 737 的竞争对手。根据 Cirium 数据，中国客户已订购 365 架这款国产飞机。

由于美国对 C919 使用的西方零件实施出口管制，其生产进度受到显著影响。截至今年九月，COMAC 仅交付 5 架，而中国客户原本预期今年可交付 32 架。钜亨网

8.AI泡沫将破裂？OpenAI、英伟达与AMD股权换订单模式能成功吗？

尽管人工智能（AI）泡沫破裂可能迫在眉睫，但分析认为，不用太担心。随着 OpenAI、超微半导体 (AMD-US、AMD) 与英伟达 (NVDA-US) 建立了复杂的“股权换订单”合作模式，矽谷权力格局正在被重新塑造。

随着 OpenAI 执行长奥特曼、英伟达执行长黄仁勋、AMD 执行长苏姿丰等人紧密联手，共同描绘出 AI 与算力整合的未来愿景，专家警告，这种“抱团”现象同时引发业界对垄断风险与巨额投资催生泡沫的警惕。

OpenAI 与 AMD 的合作，是近期矽谷最受关注的战略案例。OpenAI 将基于 AMD 晶片部署 6GW 容量数据中心，AMD 则象征性授予 OpenAI 最多近 10% 股份。

此模式被专家形容为“客户下订单、我给股权”，形成内循环资本模式。硬体投入预计超过 1200 亿美元。

合作消息一出，AMD 股价三天内累计上涨 43%，市值增加超过 1000 亿美元。

值得注意的是，英伟达也采取类似策略，投资 OpenAI 及云端新兴公司 CoreWeave(CRWV-US) ，确保资本与算力投入快速回收。

AI 的增长依赖能源、算力、中间件、模型、应用与用户六个层面。但分析指出，OpenAI 年收入仅略超百亿美元，难以承担如此庞大的投入。

黄仁勋在访谈中就坦言：“他们（OpenAI）没钱”。这样收入有限与激进战略支出之间的巨大落差，引发市场对 AI 行业泡沫的忧虑。

一位中国 AI 创业者表示：“泡沫确实存在，从目前的产品形态就可以看出端倪。”他认为泡沫主要集中在应用层，原因在于许多创业团队对 AI 的理解不足。

他说：“中国国内企业在 AI 代理开发上的招聘思路和职位描述不够合理，许多团队将 AI 代理当作独立职位来招聘，但实际上，它只是针对特定场景的功能延伸。”

他指出，金融风控领域的开发者必须熟悉金融业务逻辑，医疗诊断相关的开发者则需要掌握医学知识体系，而不能单纯以“AI 代理工程师”这一笼统职称来应付。

Brilliant Phoenix 合伙人芦义认为，泡沫主要集中在二级市场的小型企业以及一级市场的中型企业。

他指出，盈利模式不明确、缺乏算力支持、仅靠概念炒作的公司，必须尽快“深入行业解决实际问题”，因为“横向通用型需求已被大型模型能力覆盖”。

泡沫也是科技成长的催化剂

值得注意的是，虽然多数人并不否认泡沫的存在，但在泡沫中孕育出的成长也值得注意。

一位矽谷 AI 创业者就表示：“即便是泡沫，也没什么问题，这只是产业的自然阶段。真正的创业者无论环境如何都会前行，而泡沫更多是投机者关心的事情。”

芦义则认为，正是因为有泡沫，科技才得以进步，“这就像信贷一样，信心越大，贷款就越多。”

一位关注科技股的投资者指出：“投资者肯定会感到害怕，但当所有人都害怕的时候，泡沫反而不会破裂。”

他认为，目前一切布局都围绕着 OpenAI 与马斯克的机器人，如果这些设想在 1 到 3 年内无法落地，将可能形成巨大的泡沫。

美国市场研究机构 Bernstein 在研究中提到，奥特曼有能力让全球经济倒退数十年，但同时也有可能带领人类进入科技的“梦想乐园”，目前尚不清楚哪一种情况更可能发生。

盛宝银行首席投资策略分析师 Charu Chanana 在文章中引用多头观点表示：“这次的泡沫有所不同。”

她指出，尽管英伟达的股价与市值持续攀升，其估值倍数反而有所下降。

英伟达预期市盈率为 32 倍，低于 2022 年底的 36 倍。这并非疲软的讯号，而是反映盈利能力的增长正在追赶股价的上升。

AI 潜力大、产业仍具稳健性

专家认为，虽然 AI 产业存在巨额投入和潜在泡沫，但由于“股权换订单”、硬体供需实际存在以及多种金融工具的支持，产业仍具稳健性，而未来 AI 的应用潜力巨大，可能带来数万亿美元级别的价值。

分析指出，在“股权换订单”的内循环模式下，英伟达与 AMD 手握订单，AI 公司则能稳定获得晶片，供需实体存在，因此泡沫风险相对可控。

从供应端来看，台积电 (2330-TW) CoWoS 月产能约 90 万片晶圆，其中英伟达需求占一半。以 GB200 双 Die GPU 设计计算，2025 年理论产量可达 675 万张 GPU，与瑞银预估的 690 万张年产量基本吻合。按 1GW 对应 50 万张 GPU 推算，英伟达 2025 年的 GPU 产能可支撑约 14GW 数据中心容量。

需求端方面，据《The Information》统计，OpenAI 算力协议超过 1 万亿美元，换算后对应 50GW 数据中心硬体需求。

英伟达的年产量远不足以满足 OpenAI，而这甚至还没计入 Google、Meta(META-US) 、亚马逊 (AMZN-US) 与 Anthropic 等巨头的需求。

一位科技股投资者就指出，“军备竞赛尚未进入高潮，目前只有 OpenAI 先行打响。”

关于资金来源，OpenAI 早前已透露，未来在数据中心建设上的投入可能达数万亿美元，将借助新型金融工具为算力业务融资。

其中一种潜在方式是数据中心 REITs，将建成的数据中心打包成可交易证券，以出售资产权益回笼资金。

资深业者指出，“甲骨文 (ORCL-US) 和 OpenAI 的合作模式即是将资本转为 REITs，透过二级代销完成，效果取决于美国的融资环境。”

在资金有限的情况下，OpenAI 依靠多种金融工具持续投入，而矽谷大厂也普遍提高年度资本开支。

数据显示，Meta、Google、亚马逊与微软 (MSFT-US) 四家公司 2025 年 AI 资本支出合计近 3000 亿美元，2026 年将持续增长，预计超过 4000 亿美元。

高盛董事总经理兼资深交易员莫拉维指出，科技公司的资本投入如同巨轮，启动和停止均需时间，短期业绩并不足以改变整体趋势。

奥特曼也表示，激进的算力投入是基于下一代 AI 模型的潜力，“仅依靠现有模型，我们无法走得这么远。”

随着市场对具有思考与推理能力 AI 助手的期待升高，英伟达市值已突破 4 万亿美元。若 AI 未来能在医疗、核心劳动力或生命科学上带来突破，将创造数万亿美元规模的价值。

值得注意的是，苹果 (AAPL-US) 也刚开始在 AI 领域发力，拥有超过 20 亿活跃用户，其成长潜力仍待开发。钜亨网