11月11日，2025 Ceva技术研讨会在上海成功举办，本次研讨会集中展示了智能边缘时代Ceva的最新技术突破与应用成果。“我们正持续推进边缘人工智能的普及化战略，依托我们在连接、感知和推理等技术的多元化技术组合来实现这一目标，通过赋能全球客户，助力其利用更智能、更互联的产品进行创新并取得卓越成就。”Ceva首席战略官Iri Trashanski对集微网表示。

本次研讨会以“驱动端侧AI，开启未来新篇”为主题，汇聚Ceva工程师、开发人员和生态合作伙伴，探讨先进感知、无线技术和边缘人工智能如何融合，从而重塑产业生态与未来格局。集微网有幸采访到Ceva首席战略官Iri Trashanski和Ceva业务副总裁&中国总经理王学海，就端侧AI的发展趋势、Ceva如何赋能端侧AI以及Ceva的中国市场战略等话题展开了深入交流。

Ceva首席战略官Iri Trashanski

AI驱动产业全方位升级 物理AI成核心引擎

当前，AI技术已实现从云端到边缘端的全栈式渗透，深度赋能消费电子、工业物联网及智能汽车等关键领域发展。作为智能化转型的核心引擎，它不仅在应用层重塑了产品与服务的形态，更在底层架构上深刻重构着产业生态与未来格局。Iri Trashanski指出，“边缘AI具有极低延时、实时响应、数据隐私与安全系数高、成本低等多重优势，因此AI向边缘迁移是未来十年的确定性趋势，具身AI、物理AI与互联AI的深度融合将共同驱动产业变革。”

AI已经渗透到生活的方方面面，无论是在医疗领域辅助医生诊断疾病，在金融领域进行风险控制和精准营销，还是居家通过智能家电提升生活品质，它的身影已无处不在。可以预见，AI将催生万亿美元级市场，未来将有更多的设备搭载AI。数据显示，2030年AI市场规模将达1.8万亿美元，而这一数字在2024年仅为2790亿美元，AI设备数量也将从2024年的150亿台激增到2030年的400亿台。在这场变革中，生成式AI将成为核心引擎，赋予用户更强的创造力，也让设备具备更高的自主性。未来将会出现无数自主运行、相互连接的小型智能体，形成一个智能化的万物互联网络。“在这一进程中，市场也逐步形成共识——智能正在向我们靠近，向边缘迁移，AI的下一个十年将在边缘计算领域蓬勃发展。”Iri Trashanski说道。

Iri Trashanski特别提到了物理AI，即人工智能深度融入并作用于物理世界的系统，它不仅仅是在云端的思考，更是在现实世界中的感知、决策和行动。他进一步指出，我们坚信AI下一阶段的发展将实现软件自主化，这不仅限于云端，更将延伸至手机、电脑、家庭网关等终端设备，形成跨设备的协同任务能力，并推动云端资源实现动态重构与二次调度。但核心在于物理AI——即通过将人工智能能力深度融合至我们日常使用的实体设备中，使其具备环境感知、自主决策与协同执行的功能。从智能耳机、手机到AR/VR设备，此类融合已逐步落地，并成为智能终端演进的重要方向。

“这将驱动数万亿个决策，2030年互联智能设备的数量规模将达400亿个。与此同时，物理AI的市场规模将暴涨到2030年的1700亿美元。”Iri Trashanski补充说道。

深度融合“连接、感知、推理” 赋能端侧AI发展

在AI赋予的巨大机遇面前，Ceva通过前瞻性规划，打造了兼具强大功能的优质设计方案，Iri Trashanski表示，“如今越来越多的客户选择我们的AI解决方案，这源于他们对未来技术优势的精准预判。随着决策重心逐渐转变，单纯追求技术指标的领先已不再是多数企业的核心目标。在这一背景下，真正的竞争优势并不完全取决于极致的延迟、吞吐量或性能，而在于通过无线电通信和连接技术实现数据的极速传输。这正是我们当前与客户共同推进的策略。同时统一的软件工具链对简化开发流程至关重要。为此，Ceva将‘连接、感知与推理’三大能力深度融合，构建出面向物理AI的基石框架——‘AI Fabric’，为广泛设备与场景提供底层支撑。”

据Iri Trashanski介绍，Ceva拥有更可靠、更高效的连接、感知和推理数据的广泛IP组合，并布局了三大产品线，一是无线通信，包括蓝牙、Wi-Fi、UWB、5G等；二是感知，包括空间音频、视频、视觉等；三是AI/推理，包括NPU等，“从超低功耗机器学习到高性能世代AI，公司能够提供全面的NPU IP组合，已得到消费电子、汽车、工业等领域的客户采用，并获得了正向积极的反馈。”

今年以来，Ceva在核心技术突破与生态拓展方面获得了卓越成就，为公司下一阶段的增长奠定了坚实基础。10月，Ceva密集发布了两款具备行业竞争力的无线连接IP解决方案——带有信道探测功能的蓝牙6.0认证IP和Wi-Fi 7 1x1客户端IP，前者通过精准的空间感知与定位能力，为汽车、工业及物联网等应用场景提供了关键技术支持；后者则通过多链路操作（MLO）及增强型单射频多链路（eMLSR）技术，在紧凑型设计中实现了性能、体积与成本的平衡。在强化技术布局的同时，Ceva亦积极拓展产业合作网络，先后与大有半导体、微芯科技、微合科技及出门问问等多家企业达成战略合作。

得益于在核心技术领域的持续创新与战略布局，Ceva的IP解决方案已广泛应用于全球多个关键行业。截至目前，Ceva的IP技术已累计赋能超过200亿台设备，并以每年约20亿台的新增出货量持续扩展其生态规模。Ceva在消费电子、汽车电子、工业物联网与网络基础设施等核心领域建立起广泛的市场影响力，持续推动着全球智能化进程的纵深发展。

积极拥抱中国市场 推动行业下一波成功浪潮

中国拥有全球最大的消费电子市场、快速增长的汽车智能化需求以及蓬勃发展的工业物联网生态，这一庞大的市场体量为Ceva的IP技术提供了规模化落地的绝佳土壤。王学海表示，“在过去二十年里，中国半导体产业实现了跨越式发展，Ceva作为一家扎根中国、布局全球的领先IP公司深度参与并推动了这一进程。我们已与国内绝大多数顶尖的芯片设计公司及众多知名终端设备企业建立了长期稳固的合作关系。尽管由于行业特性，我们的角色往往隐于幕后，但事实上，Ceva的核心技术已广泛应用于诸多知名品牌与产品之中。如今，采用Ceva技术的芯片与产品已遍布中国市场，无处不在。”

Ceva业务副总裁&中国总经理王学海

Ceva中国总部位于上海，在北京、上海和深圳均设有办事处，提供本地支持与应用工程服务以及AI产品线研发。王学海在谈及中国市场的重要性时指出，“我们的IP业务收入主要分为两部分：前期IP授权费用和产品量产后的持续版税收入。中国市场已成为Ceva全球业务的重要支柱，其卓越贡献与战略地位对公司至关重要。”

中国的市场持续充满变数和多样化可能，依靠持续技术发展和迭代演进的竞争生存法则亘久不变。Ceva始终致力于为客户提供从设计到量产的全周期技术支持，并以持续创新的行业领先技术助力客户实现卓越成就。王学海进一步说道，“首先，我们持续助力客户保持技术领先地位，通过提供前沿的IP解决方案确保客户在产品演进中始终占据市场与技术制高点；其次，我们赋能客户实现敏捷产品开发，Ceva成熟可靠的关键IP技术能够显著帮助客户缩短研发周期，快速将新产品推向市场；第三，Ceva的IP解决方案能有效帮助客户减少试错成本、优化研发投入，使其在控制成本的同时，打造出兼具差异化特色与高性价比的竞争性产品，从而在各自细分市场建立可持续的发展优势。”

“Ceva有着世界一流的架构工程师和科学家，未来还将持续在关键技术创新上引领和保持领先，同时和顶尖芯片公司、OEM客户建立紧密的合作和连接，坚定不移地致力于推动中国乃至全球半导体行业的下一波成功浪潮。”王学海最后说道。

结语

在端侧AI这一新兴领域，Ceva正通过“AI推理、无线连接、智能感知”的深度融合构建其核心技术壁垒。无论是应对高带宽、异构计算与大模型端侧部署的挑战，还是在Wi-Fi 7、蓝牙6.0等前沿连接技术上的布局，Ceva都展现出将其深厚技术积累与敏锐市场洞察相结合的能力。可以预见，随着端侧AI浪潮迭起，Ceva将为中国乃至全球的产业智能化升级注入强劲动力。