C114讯 5月13日消息（南山）今日，联发科（MediaTek）召开天玑开发者大会2026（MDDC 2026），宣布了天玑AI的系列重大升级。

据介绍，过去三年，天玑 AI 生态圈实现跨越式发展：生态伙伴的成长量提升至240 %，天玑 AI 开发套件的下载量提升至440%。MediaTek正携手全球众多生态伙伴，共创跨领域的 AI 繁荣生态。

联发科董事、总经理暨营运长陈冠州表示：“智能体AI正在重构和升级越来越多的行业和应用场景。MediaTek以覆盖手机、汽车、IoT以及AI基础设施的全栈、多元技术与产品组合赋能‘智能体化体验’，以无处不在的强大算力，结合先进的云端AI加速技术，为全球生态伙伴打通从创意到规模化落地、从应用价值到商业价值的关键跃迁，让 AI 真正赋能大众的日常生活和千行百业的增长曲线。”

在会上，联发科正式发布天玑 AI 智能体化引擎 2.0 ：

借助天玑 SensingClaw 技术，可提供低功耗的全时感知能力，赋能设备制造商打造具备主动感知和跨应用驱动能力的Agent OS，推动智能体用户体验进化焕新。会上，MediaTek 还公布了与OPPO 、Xiaomi和传音合作的系统原生Claw，展示出强大的主动感知、主动执行、跨端无缝流转的能力，同时兼顾端侧隐私保护和数据安全。

联发科还推出了天玑 AI 开发套件 3.0，具备四大特性：

•支持LVM 模型可视化部署：从命令行升级至GUI 模块化，参数设置可实时生效，助力模型部署与调优效率大幅提升 50%；

•新增 Low Bit 压缩工具包：可降低生成式AI模型压缩过程中对设备内存的占用率，相同质量模型的压缩率提升可达 58%；

•新增eNPU开发工具包：帮助开发者充分发挥天玑芯片中超能效 NPU 的优势，开发并优化更多创新应用，并使常驻轻载AI模型的功耗节省42%；

•新增天玑 AI Partner：开发套件中高效易用的模型端侧转换助手，低门槛全自动移植模型到天玑平台，端侧 LLM模型部署耗时节省可达 90%。

天玑 AI 生态正在携手越来越多的生态伙伴，在端侧 AI 领域共同打造更智能、更个性化的终端应用与服务，加速构建开放共创、共享共赢的产业生态。

此外，联发科还分享了面向移动游戏的系列技术成果，包括天玑星速引擎游戏技术与Dimensity Profiler，不断助力游戏开发者打造更具沉浸感的游戏体验。天玑星速引擎和Dimensity Profiler可充分释放天玑移动平台的 CPU、GPU 等计算单元的强劲算力，助力游戏开发者发挥天马行空的设计创意，开启次世代的移动游戏新境界。