1.比亚迪发布中国首款4nm智驾芯片

2.“智能终端对话式AI第一股”将至？思必驰重塑终端交互新范式

3.英伟达Vera CPU首测曝光，性能超车AMD、Intel

4.“资本擎旗、掷定未来！”第二届集微投资峰会在上海圆满举行

5.第十届半导体投资联盟理事会成功举办，超百位行业领袖论道AI变局

6.第三届“创芯海门”发展大会圆满落幕 聚焦半导体产业新生态

7.第十届集微大会 | 高通李永钢：个人终端迎智能体时刻，系统级AI能力构建个人AI未来

8.AI新创Anthropic完成融资650亿美元 估值倍增至9650亿美元超车OpenAI

1.比亚迪发布中国首款4nm智驾芯片

5月28日，比亚迪举办智能化战略发布会，会上，比亚迪发布中国首款4nm智驾芯片“璇玑A3” ，已开启规模化量产，支持L3、L4自动驾驶，三颗芯片总算力超2100TOPS。

据悉，该芯片结合比亚迪自研算法深度优化，算力利用率提升100%。

比亚迪董事长王传福介绍，产品不仅芯片制程行业第一，而且单位算力功耗最低。

目前，比亚迪已拥有超 7000 人的芯片研发团队，相关投入超千亿元，并拥有 4 大芯片研发基地。

2.“智能终端对话式AI第一股”将至？思必驰重塑终端交互新范式

在大模型热潮渐归理性的当下，我国人工智能产业正经历从“通用模型竞赛”到“垂直场景深耕”的关键转折。当通用大模型普遍面临幻觉率高、响应延迟、成本昂贵、隐私泄露、端侧适配不足等产业级痛点，垂域深耕、软硬一体、端云协同的路径愈发成为破局关键。

5月25日，国内领先的对话式人工智能企业思必驰科创板IPO获上交所受理，拟募资15.55亿元用于AI软件及软硬一体化解决方案项目、AI智能终端产品研发升级项目和研发中心建设项目。其凭借长期技术积淀与规模化落地能力，在智慧出行、智慧办公、智慧物联三大赛道实现持续高增长，成为资本市场与产业界共同聚焦的稀缺标的，种种表现不禁令人期待“智能终端对话式AI第一股”的加速到来。

从概念到产业刚需，对话式AI迎黄金时代

近年来，大模型技术的快速迭代，推动人机交互模式发生根本性变革。传统指令式交互逐步被自然化、连续化、全双工对话交互取代，语音语言交互正成为智能终端、汽车、家居、办公设备的核心入口。然而，通用大模型在产业落地中暴露出的核心痛点，往往难以适配终端场景的刚性需求。

另一方面，政策红利与市场需求形成双重共振，为垂域对话AI开辟广阔增长空间。国家层面，国务院印发《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》，明确推动人工智能驱动的技术研发、工程实现、产品落地一体化协同发展；教育部、国家语委等多部门联合发文，支持“探索自然语言处理、大语言模型等理论和技术创新”，为对话AI产业化提供政策护航。市场端，万亿级智能终端市场中，具备成熟对话交互能力的设备渗透率远远不足，升级潜力巨大。

IDC预测，2026年我国市场传统AI终端出货量将超过3亿台，2027年渗透率超过93%。终端形态从人工智能手机、电脑迅速拓展至智能机器人、智能家电、AI眼镜、AI玩具等多样化创新产品，对话式人工智能结合端侧智能正成为新一代智能终端的标配能力。

在此背景下，聚焦垂域场景、坚持软硬协同、构建端云一体能力的平台型企业，正成为产业升级的核心力量，而思必驰正是这一趋势的典型代表——2007年始创于英国剑桥，2008年总部落户苏州，十余年来深耕对话式人工智能领域，成为国内为数不多搭建起全栈对话式AI与端侧智能技术体系的企业，核心技术自主可控，专利布局扎实。

区别于纯算法企业，思必驰打通了从算法到芯片、从云端到终端、从模型到产品的完整链路，形成端云一体的系统级闭环，解决了智能终端在离线低时延、隐私保护、复杂环境交互、低成本规模化部署等方面的难点问题，这套技术体系在落地与应用上优势明显。

为了推动软硬件产品及服务的大规模落地，思必驰自研全链路人机对话定制中台 DUI1.0，而后基于“1+N分布式智能体系统”技术架构，将其升级为DUI2.0。

值得注意的是，“1+N分布式智能体系统”是由一个中枢大模型（基于对话基座大模型DFM）统筹调度，协同N个专注垂直领域的专业模型、智能体及全链路交互组件组成，在任务执行时能够精准理解使用者意图，规避大模型“幻觉”，从而高质量执行各种任务。

招股书显示，DUI中台2.0将底层核心技术能力标准化、模块化，在统一的解耦式全链路人机对话系统技术路线下，构建了面向大模型智能体时代的高可靠对话智能体全栈技术定制中台，保障了技术路线的统一与迭代的高效，支持云端大模型智能体内容生成与终端智能体任务执行，可以为客户提供大规模可定制的全栈对话式AI 产品及服务，实现技术的快速产品化。

DUI 平台落地成效究竟如何？财务数据给出了答案。

三大垂域齐头并进，商业化能力凸显

招股书显示，思必驰营收实现连续数年增长，2023—2025年分别达到5.39 亿元、6.01亿元、6.88亿元，在AI行业整体投入收缩、竞争加剧的背景下，营收规模较首次申报期（2020—2022年）有明显提升，保持着稳定增长态势。营收主要源于智慧出行、智慧办公、智慧物联三大业务板块，2025年，智慧出行收入2.76亿元，占比达40.08%；智慧办公收入2.43亿元，占比35.40%；智慧物联保持稳定，收入1.69 亿元，占比 24.51%，形成均衡且抗风险的收入结构。

智慧出行是思必驰第一大收入支柱。自2019年进入汽车前装市场以来，其先后与比亚迪、上汽、北汽等国内头部车企，以及国际知名品牌达成合作，并拓展两轮车客户。截至2025年末，思必驰赋能客户车型近300款，累计“上车”超2500万辆。根据盖世汽车研究院数据，以国内整车终端销售为统计口径，2025年思必驰车载语音装机量市占率达22%，位居行业第二，较2023年的6.8%提升超15个百分点，大幅超过国际龙头赛轮思。同时，公司多语种人机对话技术已规模化赋能上汽、赛力斯、长城、阿维塔等国产品牌，助力其拓展海外市场。

随着智能汽车渗透率持续提升，车载语音从“选配”变为“标配”，思必驰持续受益行业增长红利。

智慧办公是思必驰第二增长曲线，其重点发力自主品牌业务，构建了覆盖智能吸顶麦、智能矩阵麦、AI办公本等全场景产品矩阵，深度布局会议办公与教育教室场景。核心技术指标如全链路延时、ASG增益等优于国际同类产品，实现国产技术在高端会议室以及教室场景的深度落地，打破国际巨头长期主导的高端音视频会议设备市场格局。尤其在数字化办公浪潮下，思必驰持续抢占市场份额。根据灼识咨询报告，其2024年发布的AI办公本产品位列2025年彩屏办公本单品全国销售额第一。

智慧物联方面，思必驰与众多各细分行业头部企业建立深度合作，广泛覆盖智能家居、智能机器人、消费电子等多个垂直领域的50余个智能终端品类。针对智能终端在环境噪声、拾音距离、功耗成本等各种复杂场景中的挑战，思必驰开发了端云协同的软硬一体化产品方案，包括多规格的低功耗AI芯片（近3年内出货超6000万颗）、AI模组和AI终端。

值得注意的是，思必驰也将具身智能作为重点布局方向，目前已为智元、银河通用、魔法原子等多家头部具身智能企业提供了交互技术方案。

营收实现连续增长的同时，对于思必驰这类AI硬科技企业而言，何时实现盈利、盈利质量如何，才是衡量其发展韧性的核心标尺。

再度IPO，亏损收窄锚定对话式AI龙头

IPO进程显示，思必驰曾于2022年7月申报科创板IPO获受理，拟募资10.33亿元，后于2023年5月终止上市审核。集微网注意到，首次IPO“折戟”后，思必驰经营并未失速，反而逆势拓展核心客户、夯实商业化落地能力，成为国内对话式AI赛道中，少数能持续实现规模化增收的头部厂商。

今年年初，思必驰完成江苏证监局上市辅导备案，再度开启A股上市征程，此次辅导的券商为东吴证券。二度冲击资本市场，思必驰仍需直面两大核心考题：经营基本面实现何种改观？未来业务成长具备怎样潜力？

行业层面来看，2025 年国内智能语音市场规模预计攀升至563亿元，年均复合增速达25%，赛道成长空间可观。但行业竞争格局日趋复杂，除科大讯飞、云知声等同业厂商外，百度、阿里等互联网巨头也相继入局，行业角逐愈发白热化，思必驰能否稳固智能终端对话式AI龙头定位，仍存不小考验。

招股书显示，2023—2025年，思必驰主营业务毛利率分别为53.69%、57.81%和63.24%，三年累计提升近10个百分点。

盈利端的改善卓有成效。思必驰扣非归母净利润从2023年的-1.29亿元、2024年的-1.75亿元收窄至2025年的-0.84亿元；剔除股份支付影响后，扣非净利润从-2.19亿元、-1.44亿元进一步收窄至-0.48亿元，已逼近盈亏平衡点。

对此，思必驰在招股书中有所回应：“公司作为技术驱动型企业，在核心技术研发、市场生态培育及人才激励等方面的战略性投入较高，而下游行业仍在持续进行应用探索，新兴领域规模化应用周期较长，经营支出与收入规模化存在一定时间差，使得公司报告期尚未盈利且在报告期末存在累计未弥补亏损。”

过去3年，思必驰累计研发投入超7.44 亿元，占营收比例达40.72%，研发人员占比38.68%，构建全栈对话式AI与端侧智能技术壁垒，将技术优势转化为产品竞争力与收入增量。

当前，思必驰掌握了从信号处理、语音唤醒、语音识别、声纹识别、语音合成、自然语言理解、知识图谱、对话管理、多模态交互的全链路核心技术。截至2025年末，累计获得授权发明专利717项，专利数量位居行业前列。其先后牵头及参与编制70余项国际、国家、行业与团体标准，不仅参与国内首部汽车大模型标准制定，更是首家主导制定全球汽车语音交互ITU国际标准的中国企业；同时，接连承接国家发展改革委、工信部、科技部多项国家级重点研发项目，承建的语言计算国家新一代人工智能开放创新平台，也是国内仅有的两家语音语言类国家级AI开放创新平台之一。

写在最后

大模型时代，落地为王、垂域制胜。当通用大模型仍在追逐参数竞赛，思必驰以对话式AI深耕终端交互赛道，走出一条技术自主、场景深耕、规模验证的差异化路径。

从剑桥启航到扎根中国，从技术研发到产业深耕，思必驰不仅是对话式AI的技术创新者，更是产业化领航者。未来，随着技术持续迭代、资本持续加持，市场期待思必驰打破盈利困局，登陆科创板，引领智能终端交互新范式。

3.英伟达Vera CPU首测曝光，性能超车AMD、Intel

根据 Phoronix 报道，英伟达首批 Vera CPU 基准测试结果正式曝光，不仅性能大幅超越前代 Grace，也开始正面挑战 AMD 与 Intel 在高阶数据中心 CPU 市场的地位。

根据 Phoronix 公开的测试结果，搭载 88 个自研 Olympus 核心的 Vera CPU，在整体测试几何平均（Geomean）中，性能比前代 72 核心 Grace CPU 提升约 63%。 此外，Vera也比搭载Zen 5架构的AMD EPYC9575F快约10%，并领先Intel Granite Rapids Xeon 6980P约55%。

Vera是英伟达下一代Rubin AI平台的重要核心之一。 不同于 Grace 采用 Arm Neoverse-V2 核心，Vera 改采英伟达自研的 Olympus Armv9+ 架构，并针对 Agentic AI 与 AI 推论工作负载进行优化。

根据英伟达说法，Vera 相较传统 x86 CPU，可提供 50% 更高性能、2 倍每瓦效能，以及 4 倍机柜密度。 此外，Vera 支持 FP8 精度运算、PCIe Gen 6 与 CXL 3.1，内存带宽最高可达 1.2TB/s。

不过，从规格来看，AMD Venice Zen 6 与英伟达 Vera 其实是完全不同的设计方向。

AMD Venice Zen 6采用台积电2纳米制程，而Vera则为台积电3纳米等级制程。 Venice 在制程上领先一代，也有助于进一步提升核心密度与整体性能。

内存架构方面，双方设计方向差异明显。。 英伟达Vera采用LPDDR5X内存，主打低功耗、高带宽与高机柜密度，较适合AI推论与GPU协同运算; 目前根据外电指出，AMD Venice Zen 6 则采用最多 16 通道 DDR5 架构，除了内存容量更大，带宽也更高，较偏向大型数据中心与 HPC 应用。

目前 Phoronix 尚未公布 Vera 的功耗与每瓦效能数据。 由于此次测试平台仍属早期预量产硬件，英伟达也尚未开放功耗与频率监测。（来源： 科技新报）

4.“资本擎旗、掷定未来！”第二届集微投资峰会在上海圆满举行

5月28日，全球半导体产业站在“后摩尔时代”与人工智能（AI）技术革命的交汇点，经历从周期波动到结构性重塑的关键节点。为响应产业变革大势，第二届集微投资峰会聚焦“AI赋能 产融共振”主题在上海张江科学会堂圆满举办。

半导体与AI叙事深度共振的今天，业界如何在周期波动中掷出重要抉择？机遇与挑战交织并行，资本投资将怎样加速释放？哪些赛道兼具超强增长弹性与长期穿越周期的确定性？业界需要掷地有声的回答。

“首届集微投资峰会创办并聚焦二级市场以来，我国半导体行业呈现鲜明特征，行业逐步走向并购整合，境内上市企业数量持续增多。”峰会伊始，爱集微创始人、董事长老杳作致辞，向与会嘉宾致以热烈欢迎与诚挚谢意。他表示，我国正走出一条与海外截然不同的半导体产业发展道路：企业上市扩容趋势持续，并购整合同步推进，赛道分化态势愈发显著。本届峰会的举办，正是为了助力中国半导体企业在分化中突围、在创新中成长，共同推动产业高质量发展！

超级周期加速，A股并购迈入历史新阶段

作为2026第十届集微大会核心战略旗舰板块，本届峰会汇聚全球产业领袖与资本掌舵人，力邀国际券商首席电子分析师与一线投资者同台论道，以全球视野擘画产业蓝图。

“人工智能革命每年可推动整体生产率增速提升0.8至1.3个百分点，”DBS首席经济学家Taimur Baig带来《亚洲产融协同共振—人工智能资本开支如何推动中国上市半导体企业及全产业链转型升级》分享。他指出，AI落地的主体，在规模与生产效率上普遍大幅领先于未应用企业，相关政策应重点引导中小企业积极拥抱AI，进一步降低使用门槛，打通数据、算力等核心资源的获取通道，助力各类市场主体共享技术红利。

摩根士丹利首席中国经济学家邢自强立足宏观经济视野，深度解读科技赋能背景下，中国经济涌现的全新增长动能，以及未来发展的核心战略方向。他在发言中指出，人工智能已迈入2.0发展新阶段，行业定位也从以往辅助协作的“副驾驶”，迭代为自主驱动发展的“自动驾驶”。在这一变革浪潮下，中国产业依托差异化竞争路径，有望迎来广阔的发展机遇。他也提醒，随着AI技术持续加速落地、应用场景不断拓宽，全面渗透与规模扩张带来的各类影响，同样需要各界理性研判、充分考量。

过去5年，全球半导体产业经历了“缺芯涨价、去库存阵痛”的剧烈周期波动，企业亏损面扩大，投资趋于谨慎。2026年以来，库存周期反转，AI算力需求爆发，国产替代加速推进，三重力量共振推动产业进入“量价齐升”的超级增长周期。

临芯资本董事长李亚军指出，AI行业呈现“一半火焰、一半海水”的分化格局：火焰一侧，技术快速迭代、资本持续涌入、创新项目蓬勃涌现；海水一侧，落地应用艰难、盈利模式模糊、行业泡沫逐步出清。芯片行业同样呈现结构性失衡：中低端芯片产能过剩、高端芯片供给稀缺。

图/临芯资本董事长李亚军

产业创新离不开资本力量的长期支撑与生态协同。芯联资本创始合伙人袁锋在《CVC黄金十年》演讲中指出，2024年以来，半导体行业回归景气周期，全球市场规模正加速向万亿美元大关迈进，中国市场增速领跑全球，产业增长逻辑已从传统消费电子驱动，转向AI与智能化终端双轮驱动的新纪元。

图/芯联资本创始合伙人袁锋

中科创星合伙人袁博指出，ChatGPT带动的生成式AI、大模型AI相关技术将成为新一轮科技产业发展的智能底座，由此引发的算力需求大爆发将使得光子芯片为未来AI产业助力。

韦豪创芯合伙人王智在《重构和异构—半导体产业演化的系统视角》中指出，未来3年至5年，半导体产业将区域化格局定型，中美两大生态并行发展；技术演进上，先进封装、异构集成与光电融合将成为行业标配；市场周期方面，硅基产品的通胀趋势在高位放缓；关键机会则聚焦先进封装、HBM、硅光、玻璃基板及端侧AI五大高增长赛道。

华泰联合证券新产业财务顾问部联席主管张辉指出，“并购六条”落地后，A股并购重组市场活力迸发，共首次披露212单行政许可类重组交易，借壳、跨境换股、三方交易、跨界并购、“蛇吞象”式并购、资产收购壳公司等多元模式密集落地，协议转让+部分要约、竞争性要约收购等特色案例频现，股份、定向可转债、现金组合支付及定增募资、并购贷款、并购基金联动等多元化支付工具创新应用广泛，A股并购重组已迈入历史上创新度最高的阶段。

AI叠加多重因素驱动，券商机构集体看多

2026年被普遍定义为“国产AI算力基础设施投资元年”。在政策支持、资本助力、技术突破的三重驱动下，AI已成为半导体产业增长的核心引擎。毕马威（KPMG）调查显示，73%的企业认为AI已成为主要营收来源，信心指数创21年来第三高；高盛报告也指出，AI投资和采用仍是关键驱动力，半导体、大模型、云服务龙头深度受益。

“AI产业已告别单一GPU驱动叙事，进入全产业链基础设施重构的深水区。投资逻辑需从存量市场的零和博弈转向增量价值的深度挖掘，重点聚焦电力能源、先进封装与端侧硬件三大核心赛道，把握产业链重构带来的结构性机会。”中国科技发展基金会副秘书长赵晓光说道。

图/中国科技发展基金会副秘书长赵晓光

集微网观察，AI浪潮正深刻重构产业投资逻辑：行业正从早期 “规模优先” 转向“价值聚焦”，投资模式从单一独立投资向并购整合升级。在此背景下，产业与资本如何精准对接、如何抢抓AI红利、如何穿越周期风险，成为全行业核心命题，亦是本届集微投资峰会的使命所在。

招商证券电子首席鄢凡在《AI终端创新与算力产业链投资机会》分享中提出，AI技术颠覆原有生态，国内外大厂进军AI终端是必然趋势，以此实现“AI算力-终端-应用”闭环。

东方证券电子首席舒迪围绕《模型不停，硬件不止》展开分析：Agent时代的服务器CPU需求或迎翻倍增长。经测算，AI服务器、Agent规划与其他AI基础设施2026/2027年驱动的服务器CPU需求量可达1778/2921万颗；2024年全球通用服务器出货量1200万颗，约2400万颗服务器CPU，Agent时代服务器CPU需求实现翻倍增长。

“AI集群规模扩大带动的网络互联规模、密度、速率的提升，显著催化CPO需求。”国金证券电子首席樊志远提出，AI模型持续迭代，参数的增加使得训练所消耗的算力持续提升，导致训练集群规模持续扩大。而CPO可以有效帮助大规模集群降低功耗、提升互联密度、提升高速率下的传输稳定性。

“在全球存储行业高歌猛进的大背景下，国内存储企业依托工程师红利，完善的基建设施与产业链配套等优势，正以惊人速度崛起，本土企业依托自主架构创新与工艺迭代，产能持续扩张、良率稳步提升，推动中国存储从规模增长转向技术引领。”西南证券电子首席胡杨说道。

“国内半导体设备企业营收呈现持续高增长态势，头部企业营收与利润双双走高，在刻蚀、薄膜沉积等核心工艺赛道实现规模化突破。”浙商证券半导体首席厉秋迪既充分肯定了设备厂商的阶段性进步，也提出需警惕美国半导体管制政策与零部件供应存在的潜在风险。

光源资本董事总经理许银川带来《未来科技与地缘政治，正在放大中国中游制造的“统治力”》演讲：“中国制造的硬核实力不断被数据印证，行业龙头在业绩、产能、出口端全面收获成果。AI算力热潮带动光模块产业蓬勃发展，国内企业已然成为增长主力；光纤行业迎来历史性上行周期，行业估值与规模同步走高；存储产业步入超级周期，国内厂商发展势头强劲。”

图/光源资本董事总经理许银川

深度洞察IC产业，多维报告全景复盘

本届峰会坚持“数据说话”，为行业研判、投资决策提供可落地参考依据。

会上，爱集微咨询资深分析师高文丽发布《2026年中国半导体上市公司全景分析与中美对比研究》及《中国半导体细分赛道与上市公司分析报告》。她指出，2020年至2025年我国半导体上市公司数量稳步增长，科创板占比超五成，设计企业数量领先，设备与材料企业增速较快，“A+H”上市推动企业加快对接全球资本。中美对比显示，A股半导体公司在营收体量、赛道布局与生态成熟度仍存在一定差距，需持续加大投入、完善生态以提升核心竞争力。

从细分赛道看，行业受AI算力驱动保持高景气，五大核心赛道分化清晰：CPU/GPU供需偏紧、价格上行；存储迎来超级涨价周期，国产替代提速；代工龙头加速扩产，封测全球占比过半，先进封装成为增长主力；前道设备国产化持续提升，头部企业营收与研发投入领先。行业整体研发投入高、景气度高，但企业盈利分化明显，先进技术与高端环节仍需突破。

图/集微投资峰会现场

峰会期间，20余份细分赛道权威行业研究报告重磅发布，为产业投资决策提供科学支撑，核心报告包括《2026中国晶圆制造研究报告》《2026中国封装测试研究报告》《2026中国半导体设备及材料研究报告》等，覆盖半导体产业链关键环节。值得一提的是，系列报告基于集微咨询长期积累的产业数据库与量化指标体系，在全面梳理各细分赛道发展的同时，更科学、标准化筛选各赛道龙头企业与标杆案例，引导社会资本向半导体硬核科技创新领域精准集聚，助力优质科创项目、龙头企业持续成长，推动产业与资本深度良性耦合。

本届峰会还同步联动产业链上下游企业、投资机构、科研平台与产业载体，深化产学研用融合，推动产业链高效协同，着力破解碎片化发展、同质化竞争等行业痛点，加快构建自主可控、协同共生、安全高效的半导体产业生态，助力中国芯在全球格局重塑中抢占战略制高点、赢得发展主动权。

写在最后：“AI赋能 产融共振”

从首届集微投资峰会的探索起步，到第二届全面升级，峰会始终扎根中国半导体产业实际，紧扣时代脉搏，助力产业穿越行业周期。2026年，在AI技术革命与国产替代加速的双重驱动下，中国半导体产业正迎来前所未有的发展机遇，并处在破局跃升的关键节点。

立足这一重要时代背景，5月28 日于上海张江科学会堂圆满举办的第二届集微投资峰会，获得与会嘉宾的一致高度肯定。嘉宾们一致认为，在半导体产业新旧周期交替、AI产业全面爆发的关键窗口期，本届集微投资峰会的举办具备重要的行业价值与产业意义。一方面，峰会依托权威智库与行业领袖研判，厘清行业发展趋势；另一方面，推动社会资本向硬核科技创新领域集聚，助力优质半导体项目落地成长。

5.第十届半导体投资联盟理事会成功举办，超百位行业领袖论道AI变局

5月28日，第十届半导体投资联盟（以下简称“联盟”）理事会暨上市公司CEO沙龙在2026第十届集微半导体大会上同期举行。

半导体投资联盟理事长陈南翔，上海浦东科创集团党委书记、董事长傅红岩，上海集成电路行业协会秘书长荣毅、江苏半导体行业协会荣誉理事长于燮康和超过100位上市公司董事长/CEO、头部投资机构负责人等嘉宾出席。爱集微创始人、董事长、联盟秘书长老杳（王艳辉）主持会议。

会上，国际商务专家以专业视角深入剖析了新形式下的中美关系与贸易竞争格局，以及对中国半导体行业的影响。专家指出，当前中美两国关系由高压对抗”转向“有限缓和”，但并非全面和解，科技与产业竞争框架短期内不会解除，芯片、AI仍然是中美战略竞争的重点。

在随后的圆桌讨论中，众多与会嘉宾围绕多个热点话题展开了深入交流。

针对AI对于产业的影响，与会嘉宾表示，AI正在成为巨大“吸虹黑洞”，吸引资本与资源向云端基础设施（GPU、HBM、数据中心）集中，导致消费电子等传统领域被严重挤压。

受此影响，存储芯片（DRAM/NAND）因国际大厂减产及AI需求激增而价格暴涨。逻辑代工领域呈现分化，消费类产品低迷，企业需提升产能布局柔性以应对结构性变化。

针对国产化挑战与机遇，与会嘉宾认为，国内先进半导体设备取得进展，但离商业化量产仍有距离。国内晶圆厂龙头对国产设备采用意愿强烈。国产替代从设备到材料全面加速，本土供应链迎来历史性机遇。

关于半导体投资联盟

半导体投资联盟在首届集微半导体大会（2017年）上成立，发起人为爱集微与国内主要半导体投资机构。首届联盟理事会上选举深创投董事长倪泽望、中芯聚源创始合伙人兼总裁孙玉望、武岳峰创始合伙人潘建岳、浦东科投董事长朱旭东等担任副理事长，老杳为联盟理事会秘书长，理事单位包括53家企业及26家投资机构。

2022年12月，半导体投资联盟理事会进行改选。经现场会员单位一致表决，选举长江存储董事长陈南翔担任半导体投资联盟理事长。同时增补浦东科创集团党委书记、董事长傅红岩、元禾璞华执行合伙人刘越、小米产投总经理兼基金管理合伙人孙昌旭、安谋科技CEO陈锋担任半导体投资联盟副理事长。

经过数年的发展，半导体投资联盟已经云集了上百家投资机构会员单位，通过有效的活动组织，极大促进了资源整合和协同合作。

过去9年，半导体投资联盟主办的集微半导体大会、联盟年会、芯力量路演等多个活动已经成为业界认可的交流、合作平台。未来联盟将依托成员在各领域的资本、人才、项目和市场资源，通过组织有效地合作，实现优势资源整合、信息互通等目标。最大限度地发挥产业资本的综合效益，促进联盟成员间的合作，加强国内外产业交流与共同发展，进一步支持中国半导体产业高速发展。

6.第三届“创芯海门”发展大会圆满落幕 聚焦半导体产业新生态

当前，集成电路作为支撑数字经济发展的核心产业，正成为推动科技创新、产业升级和区域经济高质量发展的重要引擎。顺应新一轮产业变革趋势，海门积极抢抓长三角一体化发展机遇，加快半导体产业布局，推动创新链、产业链和资金链深度融合，不断夯实区域产业基础。

5月28日，2026第三届“创芯海门”发展大会在张江科学会堂成功举办。大会聚焦半导体产业新趋势、新技术与新生态，汇聚行业协会、头部企业、投资机构及产业链上下游代表，共同围绕海门产业链协同、技术创新、资本赋能与区域联动等议题展开深入交流，为海门打造长三角半导体产业新高地注入强劲“芯”动能。

聚焦产业变革 共话半导体发展新机遇

大会由海门区委常委、常务副区长张文锦主持。张文锦在开场致辞中代表海门区委、区政府，向与会嘉宾表示热烈欢迎和衷心感谢。他表示，半导体是科技自立自强的重要基石，也是驱动产业升级的重要引擎。当前，海门正聚焦半导体产业发展，希望通过“创芯海门”发展大会平台，与更多企业、投资机构和产业伙伴共享机遇、共谋发展。

海门区委常委、常务副区长张文锦

在开幕环节，江苏半导体行业协会荣誉理事长于燮康，半导体投资联盟秘书长、爱集微董事长老杳分别致辞，围绕长三角集成电路产业协同发展、区域产业生态构建以及中国半导体产业未来趋势等话题展开深入分享。

江苏半导体行业协会荣誉理事长于燮康

于燮康表示，长三角一体化发展是国家重大战略部署，集成电路产业作为长三角重点发展的战略性产业之一，近年来已形成产业链较为完整、技术创新能力持续增强的发展格局。“2025年，长三角地区集成电路产业规模占全国比重已超过60%，产业集聚效应和协同创新能力不断提升。”于燮康如是说。

他指出，上海作为长三角集成电路产业发展的“领头雁”，在芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料及EDA等领域已形成完整产业体系，并持续强化人才培养和创新平台建设。江苏则依托苏州、无锡、南京、南通等地产业基础，加速推动区域协同与产业联动，产业规模和创新能力持续提升。

于燮康表示，海门作为南通半导体产业发展的重要板块，近年来围绕装备、材料等重点方向持续发力，产业基础不断夯实。希望海门进一步抢抓长三角一体化发展机遇，主动承接上海产业、技术和创新资源外溢，加强产学研用深度融合，强化产业链上下游协同创新，打造特色鲜明、竞争力突出的半导体产业集群。

老杳在致辞中表示，近年来中国半导体产业发展速度远超行业预期，产业规模、资本活跃度以及企业创新能力持续提升。他提到，“过去几年国内半导体上市公司数量快速增长，目前已超过230家，未来5年之内将达到400家甚至500家上市公司”，展现出中国半导体产业强劲的发展韧性与创新活力。

半导体投资联盟秘书长、爱集微董事长老杳

他表示，当前中国半导体产业资源正进一步向上海及长三角等重点区域集聚，越来越多企业选择将总部、研发中心及核心业务布局在上海及周边区域，以获得更完善的产业配套、人才资源及资本支持。与此同时，地方政府对高科技产业的支持力度也在持续加大，为创新企业发展提供了更广阔空间。

老杳认为，海门近年来持续深化与上海及长三角区域协同联动，在产业承接、资源导入及营商环境建设等方面展现出良好发展势头。希望通过“创芯海门”大会平台，进一步推动产业资本、创新技术与地方资源深度融合，促进更多优质项目和产业资源向海门集聚。

厚植产业沃土 打造长三角“芯”高地

在大会上，海门区委常委、宣传部部长王一兵对海门作了全面推介。他介绍，海门区总面积1149平方公里，人口约100万，是长三角北翼首个GDP突破千亿的县区。近年来，海门紧抓长三角一体化和国家战略机遇，构建了政策明确、产业定位清晰的半导体发展基础。

海门区委常委、宣传部部长王一兵

王一兵指出，海门早在三年前就已布局半导体产业，制定半导体产业三年行动计划，建立了新一代信息技术产业园和集微产业创新基地等专业化产业创新载体，并与多家科研院所开展合作，为企业创新和技术落地提供坚实支撑。“在海门周边150公里半径内，集聚了95家集成电路上市企业，包括长电科技、中芯国际等公司。海门产业配套完善，在这里投资发展集成电路产业可以快速融入上下游产业链。”他表示。

在交通和基础设施建设方面，王一兵介绍，北沿江高铁预计明年通车，过江隧道建设快速推进，海门与上海、苏州等长三角核心城市的通达性大幅提升。同时，南通新机场和沿江沿海港口通道将进一步优化国际国内物流条件，为产业布局提供有力支撑。

王一兵还重点介绍了海门的人才政策和企业服务保障，包括高标准人才公寓、教育医疗保障、科研平台支持及产业基金赋能，全方位为半导体企业提供发展支持。

王一兵表示，海门将持续优化产业生态和营商环境，以更高效的服务、更完善的配套和更开放的姿态，吸引更多半导体企业和创新项目选择海门、落户海门。在推介最后，他说：“深情不及久伴，厚爱无需多言。今天的相识只是开始，服务没有终点。我们相信终有一天你会选择投资海门，也会听到属于您的那一句，‘恭喜您成为长三角尊贵的城市合伙人！’”

聚焦前沿方向 共探产业发展新路径

在王一兵推介环节后，多位半导体产业链企业代表和投资机构负责人围绕产业投资趋势、关键材料突破、项目落地实践及细分赛道机遇展开主题分享，从资本、技术、市场和区域协同等不同维度，为海门半导体产业发展提供了多元视角。

元禾璞华合伙人殷伯涛围绕半导体投资与AI产业机遇作主题分享。他表示，半导体产业正进入以深度替代和自主创新为核心的新阶段，人工智能带来的算力需求、数据中心建设和智能硬件发展，将持续拉动芯片、材料、设备及基础设施等领域增长。殷伯涛认为，半导体作为AI发展的重要底座，仍是未来十年科技投资中确定性较强的方向之一。元禾璞华将继续围绕半导体及高科技赛道进行布局，助力更多创新企业成长。

元禾璞华合伙人殷伯涛

江苏德硅凯氟光电科技有限公司董事长贾健分享了企业从科研成果走向产业化、并在海门实现快速发展的实践。他介绍，德硅凯氟光电源自中科院硅酸盐所相关科研成果，专注于高品质氟化物晶体材料及光学元器件，产品应用于半导体、显微、航空航天、高端光学仪器等领域。企业2023年落地海门后，依托海门良好的产业承载空间和服务保障能力，实现产能快速放大，并将二期项目继续布局在海门经开区，推动企业由材料供应商向综合性氟化物晶体解决方案供应商升级。

江苏德硅凯氟光电科技有限公司董事长贾健

南亚新材料科技股份有限公司常务副总经理席奎东围绕企业发展和海门投资规划作分享。他表示，南亚新材深耕电子材料领域多年，产品广泛应用于AI服务器、5G通信、数据中心、汽车电子等领域。当前，南亚新材正在海门推进高端电子材料相关项目建设，进一步提升国产材料的市场竞争力和产业配套能力。席奎东表示，海门在产业生态、营商环境、人才配套和综合成本等方面具备突出优势，是企业布局长三角、扩大高端产能的重要战略支点。未来公司将扎根海门、加快项目投产达效，以高端产品和优质业绩回报海门信任，为海门新一代信息技术产业集群发展贡献力量。

南亚新材料科技股份有限公司常务副总经理席奎东

基合半导体（南通）有限公司CEO袁理聚焦半导体前道工艺精密材料与耗材国产化作分享。他介绍，全球半导体耗材市场规模持续增长，但国内半导体耗材国产化率仍处于较低水平，国产替代空间广阔。基合半导体落地海门后，将重点推进12英寸大硅片CMP抛光载具等产品量产，服务国内大硅片及高世代显示等重点市场。袁理表示，企业将以海门为基地，辐射长三角地区，加快产品平台化和产业化进程。

基合半导体（南通）有限公司CEO袁理

十个项目+两支基金签约海门 Agent发布助力产业提速

大会现场举行签约项目展示及基金合作签约仪式。

本次展示的签约落地海门的项目包括电子级石英纤维布、半导体设备核心零部件、覆铜陶瓷基板、铝电解电容器、计算机智造、导电碳材料、半导体面板检测设备、晶圆测试、高精度石英管材及器件、高端显示技术研发及智造基地等项目，进一步完善了海门在半导体材料、设备及配套服务等领域的产业布局。

与此同时，海门还与上海源津禾润私募基金管理有限公司、上海复容投资有限公司达成基金合作，围绕半导体、人工智能及智能制造等方向强化资本赋能，持续完善“产业+资本”协同发展体系，加快推动优质项目孵化和产业资源集聚，进一步提升区域产业发展活力和创新能力。

 大会期间，由海门区与爱集微联合开发的“投资海门Agent”正式发布。该平台聚焦招商引资和企业服务场景，通过AI技术为企业提供项目选址、政策咨询、产业配套、审批流程等一站式智能服务，进一步提升招商精准度和企业服务效率，展现了海门在数字化招商和营商环境建设方面的创新探索。

凝聚发展共识 共绘产业合作新未来

大会最后，海门区委书记沈旭东作总结发言。他表示，举办“创芯海门”发展大会，目的就是让更多企业家、投资人和产业伙伴进一步了解海门、走进海门，共同分享长三角一体化发展和新一轮科技产业变革带来的时代机遇。

海门区委书记沈旭东

沈旭东围绕区位交通、产业基础、营商环境及城市配套等方面，系统介绍了海门的发展优势。他表示，海门地处长江入海口，兼具沿江、沿海区位优势，是长三角区域少有的同时拥有江海联运、公铁水联运条件的地区。随着北沿江高铁、海太过江隧道及南通新机场等重大基础设施加快推进，海门正加速融入上海“半小时都市圈”，区域协同发展优势将进一步凸显。

沈旭东表示，近年来，海门持续推动新一代信息技术、高端装备、先进材料等产业加快发展，过去五年累计新开工5亿元以上制造业项目168个，一批重大项目相继落地建设，产业发展势头强劲。他指出，海门始终坚持“有效市场+有为政府”协同发力，持续优化营商环境，努力为企业提供全周期、全要素服务保障，让企业放心投资、安心发展。

他表示，当前人工智能、半导体等新兴产业正迎来发展机遇，海门将继续为企业提供完善的软硬件要素保障和全周期服务，助力企业顺利落地和成果转化，同时通过承接上海及长三角创新资源，推动产业链协同发展，让企业在海门安心投资、放心发展，实现互利共赢。

结语

本次“创芯海门”发展大会的成功举办，不仅为行业交流合作搭建了高层次平台，也进一步彰显了海门加快布局半导体产业、打造长三角“芯”产业新高地的坚定决心。未来，海门将持续聚焦集成电路重点领域，加快推动创新链、产业链、资金链、人才链深度融合，奋力构建更具竞争力的半导体产业生态体系。

7.第十届集微大会 | 高通李永钢：个人终端迎智能体时刻，系统级AI能力构建个人AI未来

2026年5月27日至29日，第十届集微大会在上海张江科学会堂隆重举行。 本届大会以 “AI重构未来、生态协同致远”为主题，由半导体投资联盟、浦东科创、ICT知识产权发展联盟和海望资本联合主办，爱集微承办，汇聚全球资源，共筑产业新生态。

高通公司技术市场总监李永钢在5月28日举办的端侧AI峰会上发表了《引领智能体AI创新，构建个⼈AI未来》的主题演讲。李永钢指出：“当前AI正在从‘屏幕里的功能’，走向‘围绕用户需求运行的智能系统’这一新阶段。所以今天我们不仅要讨论AI能力的提升，更重要的是，要讨论如何构建真正的个人AI。”

 四阶段AI迭代，应用场景延伸

李永钢指出，从AI的应用角度来看，可以将其划分为四个阶段：感知AI、生成式AI、智能体AI和物理AI。其中，感知AI已经历了较长的发展阶段。目前个人终端设备上已经安装了很多集成感知AI的应用，如语音处理、影像处理（AI摄影）等。在这些场景中，AI功能被大量使用，但是，这些AI大多承担的是单一处理任务。

ChatGPT是进入生成式AI阶段的重要标志。随着这一阶段的开启，AI开始能够帮助人们完成更多复杂任务。高通也在这一阶段推动生成式AI模型在终端侧的落地。2023年初，高通率先在端侧演示了文本生成图像的生成式AI模型，证明了大模型在终端上运行的可行性。智能体AI是AI的又一个进阶，今年几乎所有焦点都集中在智能体AI上。

AI下一阶段发展的另一个重要方向是物理AI。从今年年初的国际消费电子展（CES）到世界移动通信大会（MWC），可以看到全球许多领先的科技企业都在讨论物理AI的概念。物理AI主要用于具身机器人、物联网设备等场景。这类系统具备感知外部物理世界信息并完成相应任务的能力。

李永钢强调指出，尽管人们可以看到一条较为清晰的AI演进路线，但各个阶段之间并不是替代关系。比如，感知AI至今依然在持续演进。以骁龙平台为例，在AI摄影方面，通过它已经实现了“无限语义分割”的能力——当用户拿起相机时，系统能够对画面中的各类拍摄对象进行更精确的识别与优化，从而尽可能保证每一张照片都能达到更好的效果。过去，人们更多关注的是静态照片的拍摄效果；现在，实时视频能力也在逐步增强。

因此，可以这样说，每一类AI应用都在不断向前发展，并呈现出较为明确的整体趋势。

洞悉智能体AI发展 打通设备和应用间壁垒成为关键

生成式AI和智能体AI当前行业发展重点，李永钢也对这部分的产业趋势进行了深入解读。首先李永钢强调，端侧AI作为智能体AI的重要领域之一，其意义不仅在于端侧可以运行的模型规模持续扩大，更在于其低时延、隐私保护和持续运行等核心能力。这些特性有助于真正推动AI的大规模普及落地，并结合AI本地推理能力，实现成本、效率和体验的平衡。

不同类型的端侧产品对体验与功耗的需求不同，运行的模型参数量也各有差异，但总体呈现增长趋势。比如，手机可以运行10亿至100亿参数的大模型，而PC由于尺寸更大、供电条件更加灵活，可运行的模型参数规模也更大。车端可以运行更大的模型，算力也在持续提升。一些传统来说对功耗特别挑剔的设备，比如AI眼镜，也开始具备运行大模型的能力，在某种程度上也能够为我们提供随身的AI处理能力。

从模型能力的角度来讲，过去几年中，包括高通在内行业的企业，一直在与大模型企业紧密协作，实现在更小参数规模下不断提升模型能力。以上下文为例，大约三年以前，能够支持的上下文大约为1K至2K；从今年起，部分场景下已经可以实现32K至128K的长上下文。

从智能体的趋势来讲，主要体现在三个方面。一是终端侧智能体能够提供更低的时延，更好的个性化体验和持续无感的服务。早在几年前，高通便开始持续推动端侧AI的发展。二是智能体走向专业化。部分通用模型开始逐渐走向专业化，从而为用户带来更多的差异化体验。第三，也是非常重要的一点，端侧产品中的智能体需要能够提供高度个性化的体验。

李永钢也指出了当前AI发展中存在的挑战。当前智能体AI的主要挑战不在于模型能力，而是缺乏系统级的编排，导致上下文在设备间反复丢失，这一现象非常普遍。例如，人们在查询手机、电脑、智能手表时都会得到很多信息，但目前这些设备之间，无法连贯处理和完成各项任务，这就会增加用户操作的复杂度。

只有打通各设备与应用之间的壁垒，才能更有效地促进智能体AI的进一步发展落地。智能体可以被理解为是一个包含感知、理解、推理、记忆、工具和执行模块的闭环系统。只有它能够理解用户意图、拆分任务、独立完成目标，并且具备持续感知、思考和行动能力的时候，人们才能真正体验到个人AI智能体带来的便利。

从发展趋势上看，高通认为AI就是新的UI。高通公司CEO安蒙大约两年前就提出这样的理念，如今其正逐步成为现实。过去，用户围绕着各类APP进行操作；未来，智能体会围绕着个人的目标和待办任务实现交互。

布局全品类终端 筑牢跨平台 AI 技术底座

在谈到AI未来发展趋势时，李永钢指出目前的智能体已跨越多种产品形态，包括手机、PC、可穿戴设备，汽车等，这些终端产品在算力和能效上有着诸多差异。未来智能化体验将不再局限于单一设备上，而是依托整个生态协同，形成统一的AI系统能力。AI模型生态呈现出多模型并存、多部署方式并行的格局。

从计算架构的角度来看，用户体验对架构设计提出了新的要求，尤其体现在端、边、云之间的协同上。AI已经不再是单一设备的功能，而是分布式持续运行的系统：对于低时延与隐私场景，可在端侧就近推理；对于相对复杂的任务，则将其放到云端处理。

从多端协同演进的角度来看，个人AI始于终端侧——终端侧离用户最近，拥有用户所有的信息，能够第一时间识别个人意图、上下文偏好等信息。因为终端只是一个载体，未来AI将朝着更加持续、无感的体验方向演进，转向以用户为中心。

正是基于对AI未来发展这样的认识，高通布局了边缘计算平台，通过跨产品品类提供高能效、可扩展的AI能力，并支持更多模型在端侧和云、边之间进行高效协同，加速AI规模化使用。

目前手机依然是个人AI的核心载体。此外，许多新品类的个人AI终端产品也在快速发展。以AI眼镜为例，根据Omdia的数据，2025年AI眼镜出货量是870万，同比增长高达322%，反映出市场对于具备AI能力的设备的需求非常强劲。

骁龙是少数能够在多终端形态上提供统一的系统级AI和连接能力的平台。异构计算架构采用“CPU+GPU+NPU”的方式，不仅实现了上述架构的全自研，也针对AI的发展进行了大量优化工作。从产品角度来看，高通以系统集成的方式，使以用户为中心的生态成为可持续的现实路径。高通提供的统一的软件栈和开发路径，可以降低开发者的门槛，加速模型的部署和生态的创新，让AI从专家工具走向规模化应用。高通的软件栈整合了非常多的软件产品，从而使得开发者在各类产品上都能比较容易地开发各类应用。

高通将用统一的AI架构赋能所有的产品，例如手机、耳机等智能可穿戴设备、PC、汽车、机器人、数据中心等。核心在于，通过统一的技术路线图可以提高软硬件底座的性能和能效，赋予AI从单个产品扩展到跨终端、跨场景的平台级的能力。展望未来，AI将成为围绕用户持续运行的智能系统，从以设备为中心转向以用户为中心，从功能的叠加转向系统的协同，从而实现“构建你的AI”的愿景。

8.AI新创Anthropic完成融资650亿美元 估值倍增至9650亿美元超车OpenAI

人工智能 (AI) 新创公司 Anthropic 宣布完成最新一轮融资，募资金额达 650 亿美元，公司投后估值冲上 9650 亿美元，正式超越 OpenAI 今年 3 月约 8520 亿美元的估值，凸显全球 AI 军备竞赛持续升温。

Anthropic 周四 (28 日) 表示，此次 H 轮融资将用于扩充算力基础设施、提升聊天机器人 Claude 服务能力，以及扩大产品规模，以因应企业客户快速成长的需求。

这次融资也让 Anthropic 估值较今年 2 月 G 轮融资时的 3800 亿美元大幅翻倍，反映投资人对前沿 AI 公司的资金热潮仍持续升温。

Anthropic 在官方部落格表示，自今年 2 月完成 G 轮融资后，全球企业客户采用速度持续增长，公司年化营收本月稍早已突破 470 亿美元。

市场人士指出，Anthropic 近年已成为 OpenAI 最具威胁性的竞争对手之一。Claude 系列模型在程序开发、企业应用与长文本处理能力方面快速受到大型企业采用，也让 Anthropic 在 AI 市场版图持续扩张。

消息人士透露，Anthropic 目前正积极筹备首次公开募股 (IPO)。包括 Anthropic 与 OpenAI 都可能最快于今年内启动上市计划，希望藉由资本市场募集更多资金，以支应庞大的 AI 芯片、资料中心与模型训练需求。

目前 AI 产业最大瓶颈之一仍是算力不足。Anthropic 近月便因需求暴增，多次对 Claude 用户祭出高峰时段使用限制，并通过离峰时段提供更多算力，鼓励企业客户分散使用流量。

此次融资由 Altimeter Capital、Dragoneer、Greenoaks 与红杉资本领投，Coatue 与 ICONIQ 则担任共同领投方。

值得注意的是，多家 AI 基础设施与存储器供应商也参与本轮投资，包括美光 (MU-US)、三星电子与 SK 海力士，反映 AI 算力需求持续带动全球高频宽存储器 (HBM) 与资料中心供应链热潮。

此次融资还包含超大规模云端厂商 (hyperscalers) 先前已承诺的 150 亿美元投资，其中亚马逊 (AMZN-US) 就占 50 亿美元。

亚马逊今年 4 月曾宣布，计划对 Anthropic 追加最高 250 亿美元投资。根据双方合作协议，Anthropic 未来 10 年将在亚马逊云端服务 AWS 上投入超过 1000 亿美元运算资源费用。这还不包含亚马逊此前已投资的 80 亿美元。

市场分析指出，亚马逊正试图通过 Anthropic 对抗微软与 OpenAI 联盟，以及 Alphabet(GOOGL-US) 旗下 Google DeepMind 的竞争压力。

除了亚马逊外，Google 先前也已向 Anthropic 投资数十亿美元，使 Anthropic 成为目前少数同时获得多家科技巨头支持的 AI 公司之一。

AI 热潮近年持续推升科技产业资本支出。包括 Meta Platforms(META-US)、微软、Alphabet 与甲骨文 (ORCL-US) 等大型科技公司，近期均大幅提高 AI 资料中心与 GPU 投资预算。

Meta 日前更将 2026 年 AI 相关资本支出预测提高至 1250 亿至 1450 亿美元，引发市场对 AI 泡沫与资本过热的讨论。

不过投资人目前仍持续押注生成式 AI 长期商机。根据 PitchBook 统计，2026 年前 5 个月全球 AI 相关创投融资规模已突破 4000 亿美元，远高于去年同期。

分析人士认为，Anthropic 估值超越 OpenAI，象征 AI 产业竞争正式进入新阶段。未来市场焦点将不再只是模型能力，而是谁能取得更多芯片、算力与企业客户，并率先建立可持续获利模式。（来源： 钜亨网）