2026年5月27日至29日，2026第十届集微峰会在上海张江科学会堂举行。本届大会以“AI重构未来、生态协同致远”为主题，设置十大主题峰会，汇聚产业链企业、投资机构、研究机构及高校专家，共同探讨半导体前沿产业趋势。

其中，5月28日举行的端侧AI峰会聚焦端侧AI技术发展与产业实践，多家产业链企业嘉宾围绕相关趋势展开分享。高通公司技术市场总监李永钢发表《引领智能体AI创新，构建个人AI未来》主题演讲，围绕个人AI的发展现状、智能体AI的演进趋势以及高通的终端侧AI布局，系统分享了高通视角下对AI从功能走向系统、从以设备为中心走向以用户为中心这一演进方向的思考。

高通公司技术市场总监李永钢在2026第十届集微峰会端侧AI峰会上发表主题演讲

李永钢在演讲中指出，近年来AI发展势头迅猛，“过去，AI更像是一道‘选择题’；而今天，它正在变成一门‘必修课’”。在他看来，AI正在从“屏幕里的功能”，走向“围绕用户需求运行的智能系统”，因此当下讨论如何构建真正的个人AI非常重要。

李永钢将AI应用划分为感知AI、生成式AI、智能体AI和物理AI四个演进阶段，并强调各阶段并非替代关系，而是持续并行演进。他提到，在生成式AI阶段，高通于2023年初率先在端侧演示了文本生成图像的生成式AI模型，证明了大模型在终端上运行的可行性；当前，行业关注的重点主要在生成式AI与智能体AI两个方向。

谈及智能体的发展趋势，李永钢认为主要体现在三个方面：一是终端侧智能体提供更低时延、更好的个性化体验与持续无感的服务；二是智能体走向专业化；三是端侧产品中的智能体需要能够提供高度个性化的体验：智能体跨设备协同，AI成为新的交互层，交互模式从命令驱动走向主动信息感知。

同时，李永钢指出，当前AI发展仍存在一些挑战：例如，缺乏系统级的编排，导致上下文在设备间反复丢失，以及跨设备AI体验碎片化，多个设备之间无法连贯地处理和完成各项任务。

李永钢认为，智能体是一个包含感知、理解、推理、记忆、工具和执行模块的闭环系统。真正的个人AI智能体，能够理解用户意图、拆分任务并独立完成目标。从高通的角度来讲，AI是新的UI，用户只需通过语音、文本等自然方式提出需求，智能体便可理解意图、分解规划任务，调用端侧与云端模型协同完成。

在平台布局上，李永钢指出，未来智能化体验并不再局限于单一设备上，而是依托整个生态协同，形成统一的AI系统能力。当前，AI模型生态呈现出多模型并存、多部署方式并行的格局。主流模型厂商除部署适合云端运行的超大规模模型外，也在针对不同设备与场景打造差异化尺寸的模型。高通通过跨产品品类提供高能效、可扩展的AI能力，并支持更多模型在端侧和云、边之间进行高效协同，加速AI规模化使用。

从计算架构层面来看，李永钢指出，AI已是分布式持续运行的系统：低时延与隐私场景可以在端侧就近推理，复杂任务则交由云端处理。他认为，用户真正关心的并非AI运行在哪里，更在于低时延、隐私保护和合适任务调度执行的能力。他引用Omdia的研究数据说明了分布式架构的规模化优势，采用分布式部署，不仅是体验的优化，更是规模化落地时节省成本的保障。从多端协同演进的角度来看，个人AI始于终端侧——终端离用户最近，能够第一时间识别个人意图与上下文偏好，未来AI将将朝着更加持续、无感的体验方向演进。

在具体产品能力上，李永钢介绍，骁龙是少数能够在多终端形态上提供统一系统级AI与连接能力的平台，采用CPU+GPU+NPU异构计算架构，针对AI发展进行了大量优化。与此同时，高通提供统一软件栈和开发路径，降低开发者门槛，加速模型部署与生态创新，让AI从专家工具走向规模化应用。他重点介绍了今年三月巴塞罗那世界移动通信大会上发布的骁龙可穿戴平台至尊版（Wear Elite）——这是行业首个集成专用NPU的可穿戴平台，支持10亿参数级AI模型本地运行，可跨Wear OS、安卓及Linux多系统运行，具备丰富连接能力。他表示，未来可穿戴设备将不再是手机的附属，而是AI网络中的关键节点。

最后李永钢表示，未来，高通希望以统一的AI架构赋能手机、PC、智能可穿戴设备、汽车、机器人、数据中心等多类终端和场景，通过统一的技术路线图持续提升软硬件底座的性能与能效，推动AI从单个产品扩展到跨终端、跨场景的平台级能力。“AI将成为围绕用户持续运行的智能系统，从以设备为中心转向用户为中心，从功能的叠加转向系统的协同，从而实现‘构建你的AI’的愿景。”