1. 基点起源完成数亿元融资，以“全要素大模型”构筑工业AI新基座

2. OpenAI考虑将IPO计划延至2027年

3. 高通与Hugging Face扩大合作，跨端到云推动由开发者驱动的开放AI

4. “决策大模型第一股”中科闻歌登陆港交所

5. 从基础通话到智能服务入口：中兴通讯 AI 新通话构建开放智能通话新生态

6.瑞声科技作为苹果供应商参展第四届链博会

1. 基点起源完成数亿元融资，以“全要素大模型”构筑工业AI新基座

近半年内，基点起源（AlignBase）完成3轮融资，融资金额数亿元。融资由国科投资、电控产投、上海半导体产投、建投投资、鑫和达、崇麟资本、硬核坚果资本等多家知名投资机构联合参与。资金将主要用于全要素大模型核心技术的持续研发、工业场景解决方案的深化。

专注工业核心场景，以“全要素大模型”重构生产决策范式**

基点起源成立于2025年3月，以“全要素大模型”为核心技术体系，专注于推动大模型在工业制造核心场景中的深度落地。不同于通用大模型或单点AI应用，“全要素大模型”面向企业生产运营过程，将分散沉淀的业务数据、生产数据与工艺规则，转化为对人、机、料、法、环全生产要素的系统性建模能力，实现对复杂生产过程的精准理解、动态推演与全局寻优。基于此，公司围绕工艺优化、质量提升、排产调度、供应链协同等高价值客户场景，为企业创造可量化的提质增效价值。

公司创始人戴宗宏是国内AI领域资深技术专家，曾任零一万物联合创始人及AI Infra技术VP、华为云AI CTO、阿里巴巴达摩院AI Infra总监，长期深耕大模型、AI Infra 与产业智能化落地。核心团队来自华为、阿里、零一万物等头部科技企业，具备大模型研发、产业场景落地、算力基础设施建设与企业级产品交付的全栈能力。

技术与商业双突破，标杆客户验证价值

成立以来，基点起源围绕工业制造核心场景持续推进技术产品化与项目落地。技术上，公司打造的“全要素大模型”技术体系，正在改变传统工业 AI 高度依赖专家经验和人工建模的路径，推动工业智能从单点算法优化走向全要素建模、虚实融合推演与全局寻优的新范式。基于企业已有数据和业务规则，模型可实现对生产过程的智能理解、动态预测与智能优化，显著降低企业智能化改造的部署门槛。

商业上，基点起源已在金属冶金、石油化工、电子制造、纺织等重点行业，围绕工艺链路改进、生产良率提升、供应链协同、库存优化、排产排程等高价值场景，交付多个标杆项目，并沉淀出一套以业务指标验证效果、以标杆项目牵引复制的提质增效方法论，推动“全要素大模型”从单一场景验证走向多行业、多场景落地。

多家知名机构联合布局，重仓工业AI新基建

国科投资 表示，国科投资始终关注AI与先进制造的深度融合。基点起源在技术范式上形成了有效创新，其独有的“全要素建模”理论超越了行业专家的经验限制，实现了AI在工业领域落地的根本性颠覆。其整套技术理念在工业实践中取得了显著成果，系统已帮助其客户在关键工艺指标上实现大幅提质增效，客户对交付结果给予高度评价。基点起源已用真实的客户满意度和可量化的优化指标证明其技术在真实工业场景中可落地、可规模化，国科投资坚定看好其成为AI赋能中国制造业核心生产环节的标杆企业。

上海半导体产投 表示，基点起源团队长期深耕头部科技企业AI底层研发与产业落地，核心团队均来自行业头部大厂，兼具底层AI架构、ToB产业运营、工业场景落地三重复合能力，团队精干高效，项目落地执行力极强。公司首创全要素自动建模技术，实现生产流程从物理世界到孪生世界、再回到物理世界的智能化闭环过程，使企业从“要素数字化”真正迈向“要素模型化”，该要素建模体系构筑了公司的独家技术壁垒。公司工业AI系统可深度渗透企业核心生产环节，大幅简化传统冗长的定制开发流程，具备跨多制造行业适配落地能力，切实助力实体产业智能化升级。当前行业迎来大模型技术革新、B端智能产业广阔蓝海、国家“人工智能+制造”政策扶持三重发展机遇，上海半导体产投坚信公司将持续领跑工业AI赛道，释放长期价值。

建投投资 表示，建投投资紧扣制造强国与新型工业化战略，以资本赋能关键核心技术攻关与产业自主可控。在国家推进新型工业化的浪潮下，AI对工业核心流程的渗透才刚刚开始。基点起源具备将大模型从辅助工具升级为生产决策核心的战略卡位，有望引领中国工业从自动化、数字化迈向真正的智能化决策时代。建投投资看好基点起源成为工业AI新基座的潜力，并将持续赋能，与团队共拓工业AI的广阔蓝海。

愿景：构筑AI新基座，驱动产业新进化

未来，基点起源将持续深耕工业制造核心场景，不断提升“全要素大模型”的行业适配深度与交付效率，并携手区域及产业生态伙伴，共同推动“人工智能+制造”的规模化落地。长期而言，公司以工业世界模型为方向，致力于构建工业智能决策的基础设施，让AI真正理解、推演并优化产业关键环节，助力制造企业实现从经验驱动到数据智能驱动的范式升级。

2. OpenAI考虑将IPO计划延至2027年

根据《纽约时报》周四 (25 日) 引述三位参与公司讨论的知情人士报导，OpenAI 正考虑将首次公开募股 (IPO) 延后至明年，并坚持以最高 1 万亿美元估值上市，不愿为了提早挂牌而调降估值。

顾问提两方案、奥尔特曼坚持 1 万亿美元估值

人工智能新创 OpenAI 传出有意放慢上市脚步。 OpenAI 已向美国主管机关秘密递交 IPO 申请文件。路透先前曾报导，公司目标估值最高可达 1 万亿美元，财务长 Sarah Friar 也曾向部分人士表示，OpenAI 的上市目标时程为 2027 年。

《纽约时报》指出，公司顾问向管理层提出两种选择，一是等待至 2027 年，以 1 万亿美元估值上市；另一种则是调降估值，以换取更快完成 IPO。

不过，执行长奥尔特曼 (Sam Altman) 对此态度明确，认为降低 1 万亿美元估值“不是选项”，拒绝以折价方式推动上市。

特朗普政府介入 GPT-5.6 发布 采分阶段开放

另一方面，知情人士向路透透露，美国总统特朗普 (Donald Trump) 政府基于国家安全考量，要求 OpenAI 延后全面推出新一代 AI 模型，改采分阶段方式释出。

根据《The Information》报导，Altman 已向员工表示，最新模型 GPT-5.6 将先提供给特定合作伙伴进行有限预览，且在测试期间，政府将采“逐一核准客户”的方式，决定哪些企业可取得使用权限。

报导指出，此项分阶段发布计划，是应美国国家网络主任办公室 (Office of the National Cyber Director, ONCD) 与白宫科技政策办公室 (Office of Science and Technology Policy, OSTP) 的要求所采取的措施。

3. 高通与Hugging Face扩大合作，跨端到云推动由开发者驱动的开放AI

2026年6月25日，纽约 ——高通技术公司（NASDAQ：QCOM）今日宣布扩大与Hugging Face的战略合作，推动由开发者驱动的开放AI生态，从终端延伸至云端基础设施。这一合作旨在联合高通技术公司业界领先的从终端到数据中心的平台，以及Hugging Face的全球AI社区、模型生态与开发者软件工具，赋能智能体AI与混合推理规模化扩展的新时代。

通过无缝连接高通技术公司产品赋能的边缘终端与云端系统，本次合作旨在打造一体化AI体验。通过这一举措，各类应用能够智能地平衡性能、成本与时延，为全球开发者和企业提供性能更强、更易接入的AI解决方案。

高通公司总裁兼CEO安蒙表示：“此次合作标志着推动先进AI走向更开放、可扩展、易接入的重要一步。通过将高通公司在高性能低功耗计算领域的行业领先优势，与Hugging Face充满活力的开发者生态相结合，双方将携手打造新一代跨端到云无缝协同的AI应用。”

Hugging Face联合创始人兼CEO Clément Delangue表示：“全球市场越来越青睐开源本地模型，这类模型相比大型API成本更低且更具隐私性。我们将携手高通技术公司，借助Modular软件与工具，让我们的1600万名开发者能够随处运行开源模型——从手持终端到数据中心整机架，实现智能体在计算连续体中协同运行。”

本次合作将聚焦三个核心方面，覆盖高通、骁龙、高通跃龙、高通飞龙产品系列，推动Hugging Face的1600万名开发者在数据中心基础设施中扩展AI应用、加速AI模型从边缘终端到云端的部署，并在混合AI环境中实现智能体AI的规划。

第一方面是通过将高通技术公司的数据中心基础设施与Hugging Face的AI存储基础设施相连接，推动开放AI模型的使用。通过此次合作，Hugging Face的存储和推理服务将与高通飞龙^™产品赋能的高性能、高能效的数据中心解决方案适配。同时，Hugging Face的全球开发者生态预计将能够在基于高通飞龙产品的数据中心解决方案上部署和扩展AI工作负载，为从模型实验到应用和智能体的生产部署建立直接路径。

第二方面是加速AI模型在搭载高通技术公司产品的各类终端与数据中心机架上的部署。Hugging Face拥有超300万个开源模型，覆盖所有任务、域和模态，可为各类用例与行业提供现成可用的模型。来自Hugging Face生态的AI模型将通过智能体接入高通技术公司的平台，该智能体可负责配置、优化和部署，全程无需人工干预。这旨在让开发者能够通过从边缘到云端的统一工作流，更轻松地将先进的AI能力引入搭载高通产品的智能手机、PC、可穿戴设备、工业系统、汽车平台、新型边缘终端以及数据中心解决方案之中。

此项工作旨在简化开发者的开发流程，缩短AI应用与智能体的部署周期。作为合作的一部分，Hugging Face将向使用搭载高通技术公司平台的终端及云系统的客户提供Hugging Face PRO专业版访问权限，支持开发者通过高性能存储、算力和协同工具，基于开源模型进行开发。

第三方面是借助高通技术公司产品，实现跨终端与云端环境的智能体AI规划调度。高通技术公司与Hugging Face计划共同支持一个分布式AI框架，使智能体能够在端侧、云端系统之间协同运行，并根据性能、成本、隐私及时延需求，对模型与工作流进行动态规划。双方一系列合作旨在助力开发者打造更流畅的混合AI体验，让智能在从边缘终端到数据中心基础设施的计算连续体中灵活流转。开发者可通过Hugging Face生态体系调用Modular的AI软件组件和工具。

关于高通公司

高通公司是全球领先的计算企业，身处AI时代的中心，致力于让智能从个人终端延伸至大型基础设施。依托公司40多年的创新积淀，我们提供一系列由先进AI、高性能低功耗计算和业界领先的连接技术所支持的解决方案组合，为全球各类产品与服务提供核心支撑。在高通，我们用科技成就人人向前。

高通公司包括技术许可业务（QTL）和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司（QTI）是高通公司的全资子公司，与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务，其中包括半导体业务QCT。骁龙、高通以及其他Snapdragon与Qualcomm旗下的产品系高通技术公司和/或其子公司的产品。高通专利技术由高通公司许可。高通、骁龙、高通跃龙、高通飞龙是高通公司的商标或注册商标。

关于Hugging Face

Hugging Face是面向AI搭建者的头部开源平台，通过开源资源与协作平台，为全球AI社区提供数百万开源模型与数据集，让开发者可以更轻松地打造专属AI。

Hugging Face专业版（hf.co/pro）提供一站式订阅服务，支持开发者在Hugging Face平台探索、使用、构建各类AI。

4. “决策大模型第一股”中科闻歌登陆港交所

6月26日，北京中科闻歌科技股份有限公司正式于港交所挂牌上市，证券代码1956.HK，成为港股市场稀缺的企业级AI标的，被市场冠以“决策大模型第一股”称号。

中科闻歌核心业务聚焦决策智能赛道，区别于通用对话类大模型厂商，公司深耕面向政企、产业端的决策大模型技术研发与落地，围绕多模态数据处理、复杂场景智能研判搭建完整AI产品体系，服务政务治理、产业风控、安全分析等专业领域，差异化赛道定位获得资本市场关注。

本次登陆港股是中国互联网投资基金布局企业迎来的第33起IPO，充分印证中网基金在人工智能、数字科创领域的投资布局收获持续兑现。国家级产业基金长期赋能，为中科闻歌技术迭代、市场拓展提供资金与产业资源双重支撑，助力企业夯实决策智能技术壁垒，拓宽行业客户覆盖范围。

港股上市将为中科闻歌打开国际化直接融资通道，募集资金将重点投向决策大模型底层算法研发、行业场景解决方案迭代、高端AI人才团队扩充三大方向。当前政企数字化、产业智能风控需求持续增长，决策类大模型商业化落地空间广阔，充足资本储备能够加速公司产品规模化交付。

5. 从基础通话到智能服务入口：中兴通讯 AI 新通话构建开放智能通话新生态

近日，在2026年上海世界移动通信大会上，中兴通讯联合中国移动研究院展示了AI新通话创新解决方案。方案以“通话即服务”为核心，通过开放接口实现通话与 AI 深度融合，构建“通话 + AI 角色”、“通话 + AI 能力”双轮驱动体系；依托智能服务入口拓展通信应用边界，推动传统封闭式语音网络向“智能、开放、敏捷”的AI融合网络转型升级，助力运营商搭建灵活编排、持续迭代的通信服务生态，开辟全新业务增长赛道。

双轮驱动，释放商业价值**

AI新通话通过引入智能体赋能传统通话，依托实时AI助理识别多模态意图，自动完成差旅预订、会议安排等复杂事务，让用户无需下载APP即可享受“自动识别—智能执行—任务闭环”的无感体验。在优化用户体验的同时，通话与AI融合，驱动释放商业价值。一方面打造通话超级服务入口，拓宽运营商业务边界，实现通话即服务；另一方面凭借实时翻译、AI反诈等能力优化基础通话体验，塑造差异化优势，提升用户黏性与营收价值。

两大层面升级，夯实技术底座

AI新通话在产品架构上实现两大核心升级：一是升级能力底座 ，新增IMS DC数据通道，支持多模态数据传输与H5小程序轻量部署，打破音视频交互局限，打造超级通话平台；二是构建全新生态 ，搭建即插即用的AI通话开放平台，接入第三方插件灵活调用各项能力，快速孵化创新应用。两大升级共同推动封闭语音网络向“智能、开放、敏捷”的AI+网络平滑演进，助力运营商打造可持续进化的通信服务生态。

四大核心能力，重塑通话价值

AI新通话深度立足用户核心需求，打破传统音视频通话交互壁垒，将AI能力全面融入通信全流程，围绕提效赋能、生态拓展、体验升级、科技普惠四大维度，重塑全新通话价值：AI个人助理 可按需唤醒，在通话中自动完成会议、差旅等各类事务，实现全流程任务闭环，让通话真正“能办事”；超级入口 将原生拨号盘升级为综合服务端口，无需安装APP，即可直达商旅、政务等高频服务场景，实现“拨号即享”便捷服务；AI丽音 融合背景音过滤、声纹优化、弱网补偿多重能力，可实现双向高清纯净通话；无障碍通话 依托网络原生AI，提供智能翻译、主动反诈等便民服务，无需依赖终端设备，真正实现普惠通信服务。

开放合作，共建智能通话生态

AI新通话是语音通信数智化升级的重要创新方向，其规模化落地离不开产业链各方协同发力。中兴通讯正持续深耕技术创新，推动传统语音网络向“智能、开放、敏捷”的AI+网络平滑演进。面向未来，中兴通讯将携手生态伙伴聚力同行，拓宽AI与通信融合边界，加速智能通话落地千行百业，让智慧沟通惠及千家万户，共绘数智通信新蓝图。

6.瑞声科技作为苹果供应商参展第四届链博会

6月26日，为期5天的第四届中国国际供应链促进博览会（简称链博会）在北京闭幕。676家中外链主企业、专精特新企业和行业机构参展，覆盖85个国家与地区，世界500强参展占比超65%，首次增设人工智能专区，聚焦“AI+制造”驱动产业升级。瑞声科技作为苹果供应链企业一同参展。

据瑞声科技官方信息，展会期间，苹果首席运营官（COO）萨比赫·汗（Sabih Khan）在展台与瑞声科技执行董事兼总裁潘政民、执行副总裁兼首席创新官潘开泰展开深入交流。

萨比赫·汗在展台与潘政民、潘开泰深入交流

据悉，瑞声科技已经与Apple合作18年，最初为 MacBook 提供麦克风，如今为Apple提供声学与触感引擎、金属结构件、均热板模组等多种组件，涉及iPhone、MacBook和Apple Watch等多条产品线，目前瑞声科技对苹果公司的累计出货量已经突破86亿件。

在本次链博会上，瑞声科技发挥智能科技助力产业提质升级的功能，直观展示了人工智能技术深度融合实体制造的积极作用：

链博会上的Apple展台

触感引擎装配智能闭环线体—现场展示自主研发制造的触感引擎装配与测试磁悬浮自动化生产线。线体实现了微米级的严格对位公差，结合工厂智能控制系统，对每一个触感引擎进行实时性能全检。AI能够精准捕捉灵敏度偏差，智能追溯上游工序并自动下发参数调整指令，形成从性能测试到工艺调优的完整闭环。

AI 阳极染色解决方案—基于海量生产数据完成模型训练，AI大模型可快速根据产线pH值、温度等实时多因子变量，智能推演并输出最优染色时间方案。该模型可持续自主学习，全面破解过去依赖人工调色的难题，大幅提升高端外观制造工艺效率。

智能工厂控制系统—包含AI点胶闭环控制与产线波动识别系统。在微米级点胶中，系统实时监测不同工艺数据、结合产品实时图片，借助AI算法智能优化点胶量和路径；面对产线波动，系统可捕捉微小异常趋势并自动触发根因分析，精准定位并排出问题载具，实现从"事后排障"向“主动管控"的跨越。

瑞声科技执行董事兼总裁潘政民在交流中表示，瑞声科技与苹果公司在研发、设计、制造整个过程中都保持密切合作，追求共同成长和创新发展，未来将加快AI与制造的深度融合，共同打造供应链合作新标杆。