9 月 9 日至 10 日，2026 中国联通合作伙伴大会在上海世博中心举办。作为无线通信生态的核心参与者，同时也是中国联通的长期合作伙伴，高通已连续多年参与这一产业盛会。

今年，高通以“共联未来，让智能计算无处不在”为主题设立展台，集中呈现了 AI 与连接深度融合下的产业新可能。

当前，行业正值智能体 AI 加速走向现实的关键节点。AI 正在从能够对话、推理的“助手”，进一步演进为能够理解用户意图、规划任务、调用工具并采取行动的智能体。

本届展会上，高通的展示覆盖了个人 AI 设备、物理 AI 应用、6G 前瞻技术与产业生态协作等多个维度，从消费级终端到行业级场景，从端侧算力到网络底座，完整呈现了智能计算向不同场景渗透的当下形态。

正如高通公司中国区董事长孟樸表示：“高通将继续发挥在连接、AI 和计算领域的技术优势，推动高性能、低功耗的智能计算走向更多终端和场景，并与中国联通及更广泛的生态伙伴持续合作，让连接更好地承载智能，让算力更高效地支撑应用，在向智同行中共同释放智能时代更大的创新价值。”

端边云协同，智能体 AI 的多场景落地实践

面向企业与办公场景的智能体基础设施，是 AI 从消费端走向产业端的重要入口。

展台上，由中国联通研究院与高通携手推进软硬件适配的 UniClaw 智能体主机解决方案，成为行业端侧 AI 落地的一个典型样本。

该方案基于高通跃龙 QCS6490、QCS8550 和 IQ-9075 三款平台，覆盖入门级、中小微企业与高端企业不同性能层级的需求，三款平台均已完成 UniClaw Box 软件套件适配，深度集成智能体引擎、技能包、专家模板及本地数据处理等能力。

基于这一方案打造的雁飞智简办公网关（Work Box），进一步整合了 UniClaw 智能体主机套件、高性能硬件以及联通 Token 服务，预装 50 余项办公技能，覆盖文档处理、会议纪要、数据分析、PPT 生成等高频办公场景。

企业无需从零搭建智能体系统，通电联网即可获得一个“自带技能包”的本地 AI 助手，大幅降低了端侧 AI 的部署门槛。

而 Snapdragon OpenClaw 端侧能力演示，也直观展现了端侧 AI 的核心价值，比如发票 OCR 识别与报销单自动生成的全流程中，所有数据都不出本地设备，零云端传输，能够满足强监管场景下的财务自动化与数据合规需求。

这些场景的背后，是高通“计算连续体”的技术逻辑。凭借在异构计算、高性能低功耗设计等方面的长期积累，高通已经构建起覆盖不同品类、多层级的平台矩阵，从功耗两毫瓦以下的耳机，到手机、PC、汽车、机器人，再到千瓦级的数据中心，形成了贯穿不同终端、场景和计算层级的计算连续体。

不同层级的计算能力可以根据任务需求彼此协同，让 AI 既能够在终端侧即时响应，也能够借助边缘和云端完成更复杂的计算，推动智能从人们随身携带的设备，走向汽车、机器人和更广泛的物理世界。

从指尖到空间，AI 交互突破屏幕边界

在个人消费端，AI 交互的形态正在变得更加自然、多元，甚至开始突破传统的屏幕与触控边界。

展台上，KIWEAR 打造的第二代智能戒指搭载第一代骁龙 S7 + 平台，将端侧 AI、无线连接与多传感器能力集成在一枚指环之中。用户只需将戒指靠近耳边低声说话即可唤醒 AI，还可以通过滑动、双击、捏合等手势完成音乐控制、拍照录像等操作，成为连接用户、AI 与不同终端的随身交互入口。

更具想象力的交互还在空间之中。“骁龙 AI 萌友会”体验中，Rokid AR Studio 空间计算套装、智能戒指与骁龙 PC 组成跨终端体验系统，用户可以通过手势、动作和自然语言与身边的虚拟小熊猫实时互动。

端侧和边缘 AI 让虚拟角色具备更自然的感知、理解与反馈能力，也让 AI 从屏幕中的助手进一步融入用户周围的环境。

从手机到机器人，智能体开始“动起来”

当 AI 的能力从数字世界延伸到物理世界，设备本身也在从“被动响应的工具”进化为“可以行动的智能体”。

比如展台上的荣耀 Robot Phone，搭载第五代骁龙 8 至尊版移动平台，以强大的异构算力支撑机械云台运动控制、端侧 Agent 智能体运算与专业影像处理任务。

机身集成钛合金四自由度灵巧云台，可实现三轴机械防抖、自动目标追踪、多角度自主运镜，同时联合电影厂商 ARRI，将 LogC3 色彩曲线、电影级调色能力带入移动端。

依托 Hexagon NPU 的端侧 AI 推理，YOYO Pro 智能体实现了感知、决策、执行一体化，让手机从被动的交互工具，进化为可以主动完成任务的智能伙伴。

如果说 Robot Phone 代表的是终端形态的突破，那么系统层面的智能体重构则是另外一条路径。即将发布的全球首款 AI 智能体手机 —— 努比亚 NaviX Ultra 同样搭载第五代骁龙 8 至尊版，依靠其 CPU、GPU 与 NPU 异构协同算力支撑系统级 GUI Agent 智能体架构运行，实现端侧大模型推理、屏幕内容理解与跨应用任务编排；机身配备的独立 AI 实体按键一键唤醒智能助手，即可完成订票、信息检索、资料整理等复合任务。

同样具备独立端侧 AI 能力的还有加速进化 Booster K1 机器人。这款机器人搭载高通跃龙 QCS8550 平台，凭借充沛的端侧算力，无需依赖云端即可在本地完成高速推理与高精度运动控制，结合阿加犀的 AI 工具链，大幅降低了机器人应用的开发门槛。

生态协同，让智能体 AI 加速走向规模化

智能体越是走向分布式，就越离不开高效、可靠的连接底座。行业预测显示，2026 至 2030 年间，全球年度词元需求预计将增长 40 倍。随着大量词元在终端、边缘与云端之间生成、处理和流动，网络所承担的角色也在发生变化 —— 从主要“传输比特”，进一步走向支撑 AI 时代的“词元流动”和智能协同。也正因如此，高通在展台上同步呈现了面向 AI 时代的 6G 前瞻技术与场景探索，包括端到端 6G 原型系统，以及通过无人机探测、车辆远距离探测与精确跟踪演示的 6G 感知能力，为智能体在更大范围内协同运行铺设网络基础。

而在生态层面，高通也在持续推动 AI 与连接技术的规模化落地。2025 年 9 月，高通启动 "AI 加速计划 "，携手中国联通在内的十多家中国合作伙伴，致力于将智能体 AI 体验引入智能手机和各类终端，赋能全新的 AI 功能。面向未来连接，高通在今年的巴塞罗那世界移动通信大会上，与全球近 60 家领军企业达成 6G 发展共识，其中近三分之一是中国企业，共同推动 6G 技术研发与产业协同，为 2029 年商用做好准备。

结语

总体来说，在这届联通合作伙伴大会高通展台，我们能看到个人终端的交互革新，行业场景的智能落地，以及面向未来的网络底座，他们共同构成 AI 与连接深度融合的产业缩影。

而对于关注 AI 与智能计算产业的从业者而言，接下来值得盯住的节点，无疑是即将到来的 2026 高通骁龙峰会，按照惯例，届时高通必然会公布更多 AI 领域的新成果和新动作。

智能体时代的下一章，或许就从那里写起。