(图片来源：AMD)

根据服务器散热器领先制造商Dynatron（由InstLatX64发现）公布的信息，AMD即将推出的、专为AI服务器设计的EPYC 9006系列“Verano”CPU，将采用全新的SB1插槽，且需要不同于其他处理器的冷却系统。新的SB1插槽将比其他基于Zen 6架构的EPYC CPU所采用的SP7和SP8插槽更小，因此其电源和冷却需求也将有所不同。

AMD的Verano CPU与传统EPYC处理器相比，有着显著差异。该CPU将配备多达72个运行频率高达5GHz的Zen 6核心，以及一个庞大的24通道LPDDR5X内存子系统，该子系统采用可更换的SOCAMM2模块。AMD将Verano定位为AI服务器的主处理器，在这种服务器中，CPU主要负责协调在AI加速器上运行的工作负载，而非自身提供最大的通用性能。这种专业化设计或许可以解释，为何AMD会开发SB1插槽，而非使用可容纳多达256核的EPYC“Venice”处理器的SP7插槽，或专为多达128核型号设计的SP8插槽。同时，AMD尚未公布SB1插槽的规格、尺寸或性能数据。

事实上，鉴于Verano作为AI加速器主处理器的专业化角色，AMD可能无需像其通用EPYC系列那样，提供多种Verano产品型号。如果Verano被部署在具有固定数量Instinct加速器的系统中，AMD可以仅提供一种或少数几种CPU配置，以确保每个GPU的CPU核心数、内存带宽以及主机到加速器的连接性保持一致，并简化电源、冷却和系统认证流程。这种做法与Nvidia对其Grace和Vera处理器的策略相似。

如果AMD决定借鉴Nvidia的策略，这或许可以解释其为何打算采用专用的SB1插槽，而非使用现有插槽。SB1插槽可以针对一种或少数几种CPU产品型号、它们的24通道LPDDR5X内存子系统以及特定的系统拓扑结构进行优化，而无需支持与SP7和SP8插槽及系统兼容的广泛CPU配置。但需注意，AMD尚未公布计划提供多少种Verano产品型号，因此目前我们的推测仅为假设。

(图片来源：Dynatron)

Dynatron推出的首款SB1-4U-Active散热器，为我们提供了Verano所需冷却方案的初步线索。这款4U散热器尺寸为128.05 × 106.6 × 130.7毫米，采用铝制散热片堆叠，结合蒸汽室和热管技术。散热器配备了一个双滚珠轴承风扇，转速最高可达6000转/分钟，风量高达91.7 CFM，堪称一款性能强劲的设备。

值得注意的是，这些规格与Dynatron为AMD更大的SP7 CPU设计的J26 4U散热器规格几乎完全一致，甚至尺寸也相差无几。这可能意味着Dynatron在为SB1设计散热器时，重新利用了J26的设计，或者只是将J26的规格复制粘贴到了SB1-4U-Active散热器的产品页面上，作为占位符，直至实际散热器最终确定。

目前，Dynatron尚未公布该散热器的最大支持处理器功率，因此其列表目前尚无法用于确定Verano的TDP（热设计功耗）。尽管如此，一款基于大型蒸汽室的4U主动散热器表明，尽管Verano的核心数量远少于用于通用工作负载的高端EPYC“Venice”CPU，但它仍将是一款功耗相当可观的服务器处理器。

AMD计划于2027年下半年推出Verano。

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