美拟扩大半导体税收减免 台积电、环球晶、三星等有望受惠
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来源:集微网
美国参议院财政委员会6月16日发布参院版税收法案,扩大租税减免,媒体报道指出,包括暂时提高半导体制造业者投资租税减免比率、给予干净能源税务抵减优惠延长等,外界看好台积电、环球晶等投资美国企业能直接受惠。

美国参议院财政委员会6月16日发布参院版税收法案,扩大租税减免,媒体报道指出,包括暂时提高半导体制造业者投资租税减免比率、给予干净能源税务抵减优惠延长等,外界看好台积电、环球晶等投资美国企业能直接受惠。

但因部分条文与美国众院版有重大歧异,可能掀美国共和党“税收内战”,威胁总统特朗普“大而美”法案的前景。

美国参院财政委员会6月16日发布参院版租税法案后,力拼下周通过,希望在7月4日独立纪念日前与美国众院敲定最终版本,送交特朗普签署成法律。

美国参院提议把工厂投资的税额抵减比率,从现行25%提高至30%,激励芯片厂商在2026年底租税优惠到期前加速兴建新厂,主要受惠者包括英特尔、台积电、三星、环球晶等厂商。

尽管特朗普一直呼吁废除芯片法,两党议员都不愿取消这项能为选区带来高薪工作的补助计划。

台积电先前已宣布有意加码投资美国千亿美元,美国新厂三厂近期已动工,整体六座新厂建设也按计划进行,台积电美国新厂子公司也对美商务部建言,利用税法可提升美国半导体制造业竞争力。美国官方应寻求延长先进制造业投资抵免时间。支持美国纽约州共和党众议员克劳迪娅·坦尼(Claudia Tenney)最近提出的“建造先进半导体”法案、投资信贷(基本法案)法案,将信贷额度从25%提高到35%,并将投资抵免期限延长到2030年。

半导体硅晶圆大厂环球晶近年扩大美国布局,投入35亿美元兴建得州新厂,扩建密苏里厂12英寸绝缘层上覆硅(SOI)晶圆产能,预计将分阶段获得美国商务部补助约4.06亿美元及25%税收抵减。

若美国税改法案将税收抵减比率从25%提高至30%,环球晶受惠多。

环球晶董事长徐秀兰先前指出,得州新厂第一期厂房第1季已有小量营收挹注,预期今年美国厂营收可望逐季增长,并有意再加码投资40亿美元,在美总投资额达75亿美元,但前提是得州新厂前两期厂区能获利,且有客户需求,才会展开第三期和第四期厂区投资。

美国参院版法案的核心部分与美国众院版相似,但若干调整与美国众院版有重大歧异。