1.总投资45亿元 陕西芯业时代8英寸半导体生产线项目9月试生产；

2.粒界科技完成千万美元B3轮融资，加速AI原生3D图形引擎研发；

3.芯德半导体获近4亿元融资，系国内先进封测研发商；

4.协鑫光电完成近2亿元C2轮融资，吉瓦级钙钛矿产业基地已投产；

5.基流科技完成近亿元A+轮融资，系全栈自主AI算力建筑商；

1.总投资45亿元 陕西芯业时代8英寸半导体生产线项目9月试生产；

据陕西新闻联播报道，7月21日，陕西电子芯业时代8英寸高性能特色工艺半导体生产线目前已进入冲刺通线的关键节点，计划九月份开始试生产。

该项目由陕西电子芯业时代科技有限公司投资建设，主要建成一条8英寸高性能高可靠功率器件、功率集成电路生产线，同时厂房基建预先满足未来12英寸生产线可扩展性的要求，项目80%的设备可满足第三代半导体芯片生产要求。项目总投资45亿元，设计月产能5万片，未来可拓展至10万片，目前项目进度已完成95%。8月中旬计划进行设备通电联调，9月份通线后将正式进入流片试生产阶段。

此前芯业时代董事长杨柯表示，企业生产的8英寸集成电路芯片将广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、航空航天等领域，填补陕西8英寸芯片制造领域空白，有效增强陕西集成电路产业竞争力。

未来，芯业时代还计划建设一条12英寸集成电路生产线，形成具有陕西特色的高端集成电路产业特色聚集区，加快推动陕西新能源汽车、轨道交通、民用储能的发展和绿色转型，加快培育和发展新质生产力。（校对/李梅）

2.粒界科技完成千万美元B3轮融资，加速AI原生3D图形引擎研发；

近日，国内3D图形引擎企业粒界科技完成千万美元级B3轮融资，本轮融资由锡创投、无锡滨湖产业集团和比亚迪联合领投，老股东朗玛峰创投等机构跟投。

本轮融资除了用于对粒界科技3D图形引擎GritGene自身的原生AI化升级外，还将用于在具身智能和世界模型的模拟训练、多模态智能人机交互等方面的研发，并进一步实现在智能座舱、终端图形、空间智能等更多行业垂直场景的落地和商业化。

粒界科技成立于2015年，创始人及CEO吴小毛博士毕业于上海交通大学计算机系，公司是新一代计算机图形引擎技术提供商，核心产品为新一代计算机图形渲染引擎GritGene。粒界科技与华为、比亚迪、荣耀等企业合作，将3D图形引擎技术应用于手机、混合现实设备、汽车等消费者终端，以及数字孪生、影视特效、空间智能等领域，推动智能异构的第三代3D图形引擎的研发和商业化落地。（校对/赵月）

3.芯德半导体获近4亿元融资，系国内先进封测研发商；

近日，协鑫集团旗下昆山协鑫光电材料有限公司（简称“协鑫光电”）宣布，继 C1 轮完美收官后，近期又成功完成 C2 轮近 2 亿元融资。本轮融资由信达资产和赛富基金共同投资，与 C1 轮金石投资、昆高新集团、红杉中国、瀚漾资本等机构共同完成 C 轮融资。光源资本持续担任独家财务顾问。

据悉，C 轮融资将用于协鑫光电吉瓦级钙钛矿产业基地的产业化建设与钙钛矿产品科研投入；加速钙钛矿商用组件的商业化进程。届时，满足商业化应用的全尺寸（1.2 米 ×2.4 米）、兼具高效率和稳定性的钙钛矿叠层组件将逐步推向市场。

协鑫光电成立于2010年，吉瓦级钙钛矿产业基地于 2023 年 12 月 在江苏昆山高新区奠基。2025 年 6 月基地正式投产，意味着全球钙钛矿光伏技术正式迈入商业化规模量产的新阶段。协鑫光电先期布局 1GW 钙钛矿商业组件生产线，科研团队先后突破尺寸、效率、稳定性三大课题，单结组件效率达19.04%@2㎡、叠层组件效率达26.36%@1.71㎡，并成功通过国际标准的3倍加严老化测试。（校对/赵月）

4.协鑫光电完成近2亿元C2轮融资，吉瓦级钙钛矿产业基地已投产；

近日，江苏芯德半导体科技股份有限公司（简称“芯德半导体”）新一轮融资正式落地，本轮融资由市/区两级机构联合领投，元禾璞华、省战新基金、雨山资本跟投。本轮融资金额达近4亿元人民币，将主要用于进一步加速布局SiP（系统级封装），FOWLP（扇出型晶圆级封装），Chiplet-2.5D/3D，异质性封装模组等高端封测技术研发及生产。

芯德半导体成立于2020年9月，是一家专注半导体封装测试领域的高新技术企业，聚焦半导体后道工艺，是国内首家同时具备2.5/3D、TGV、TMV、LPDDR-存储、光感(CPO)等前沿高端技术的封装技术服务公司，可为客户提供Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA、2.5D的封装产品设计和服务，产品广泛应用于多媒体智能终端SoC芯片、射频前端芯片、人工智能（AI）芯片等多类产品。

芯德半导体具备国内少数的芯粒（Chiplet）封装技术的独立封测能力，成功推出CAPiC晶粒及先进封装技术平台，通过异构集成不同工艺节点芯片，突破传统SoC在集成度、功耗与散热上的瓶颈，实现资源高效利用与设计灵活度提升，可满足高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、数据中心等领域对高带宽、低延迟、高可靠性的需求。

今年6月，芯德半导体人工智能先进封测基地项目正式开工，该项目总投资55亿元。该项目一期投资10亿元，规划建设15.3万平方米现代化厂房，配置先进生产设备，打造两大国际领先的高端封装产线，全力攻克AI算力芯片封装难题，精准满足5G通信、车规级芯片的高性能封装需求。一期建成达产后可年产1.8万片2.5D封装产品和3亿颗晶圆级高密度芯片封装产品。（校对/赵月）

5.基流科技完成近亿元A+轮融资，系全栈自主AI算力建筑商；

近期，全栈自主AI算力建筑商基流科技宣布完成近亿元A+轮融资，由老股东国际国方联合上海国投孚腾资本领投，克拉玛依城发基金、张江燧芯基金跟投，老股东卓源亚洲连续四轮追加投资。本轮融资资金将主要用于核心技术和产品研发，市场拓展与团队建设。

公开资料显示，基流科技成立于2023年2月，源自清华大学网络安全实验室，团队攻克AI基础设施的分布式计算通信难题，在高速组网、集合通信、并行框架、管控调度等方面形成了一系列关键技术。公司以硬件自主可控、软件生态开放为理念，聚焦搭建覆盖计算通信软硬件的全栈自主化高性能智算系统。

基流科技已实现从百卡、千卡到万卡集群的跨越式发展，并成功落地多个跨远距离训推集群（50公里、100公里、1500公里）。

公司自研的高性能智算系统Galaxy HPAC（High-Performance AI Computing）具备开源自主、融合优化的核心特征，可实现智算集群的高吞吐、高可用和高可视，有效提升集群的稳定性与算力利用率，显著降低用户的TCO（总拥有成本）。基于Galaxy HPAC，公司可为客户提供智算集群设计、选型、建设、调优、管控、运维的一站式服务，支撑大模型训练、推理、强化学习等多任务场景。该系统由高性能融合AI网络Mercury-X硬件系统、人工智能平台Venus-AICloud及算力建维平台Venus-AIDOC两个软件平台构成。

截至目前，基流科技累计组网调优交付的算力规模已达23个集群，超6万6千张 GPU，4000余台交换机，超32万个光模块，服务于多个行业头部客户。（校对/李梅）