(图片来源: AMD)

数年前，关于AMD SP7平台的传闻初现端倪，预示着AMD未来CPU的功耗将突破1000W大关。因此，当我们在今年台北电脑展上得知Auras正在为SP7处理器研发冷板时，并未感到意外。然而，一个关键信息尚待揭晓：这些CPU的实际功耗数据。据HXL发现的演示文稿透露，基于Zen 6架构、代号为Venice的处理器，其核心数最多可达256个，峰值功耗可能飙升至惊人的1400W。

目前，AMD顶级的EPYC 9965处理器拥有192个Zen 5核心，其TDP为500W（但峰值功耗约700W）。然而，从OCP APAC峰会的演示文稿中我们了解到，至少有一家合作伙伴——台湾Microloops公司——正为SP7 CPU峰值功耗的大幅提升做足准备。TMC似乎正致力于开发针对SP7 CPU的定制冷却硬件：一个能够应对约1400W热负荷的双循环水冷系统。

(图片来源: 台湾Microloops公司)

台湾Microloops公司的一张幻灯片展示了专为AMD SP7插槽设计的热解决方案，旨在冷却功耗高达1400W的CPU。该方案采用PG25冷却剂的双循环液冷系统，流速高达每分钟1升。系统组件包括处理器上的冷板、泵、储液器、板式热交换器以及设定为17°C的冷却器。热量在冷板上被吸收，并通过主循环传递至热交换器，最终卸载至与冷却器相连的次循环中，确保在极高CPU功耗下仍能维持卓越的热性能。

TMC提供的两张图表验证了该系统的效率和稳定性（尽管测试是在真正的Venice CPU上还是加热器上尚不清楚）。一张图表显示，在700W至1400W的负载范围内，热阻几乎保持不变（约0.009°C/W），表明无论功率水平如何，散热效果均十分出色。另一张图表则显示压降同样稳定（约0.25–0.3巴），意味着即使在最大负载下，冷却液流动依然畅通无阻，证明了该冷却解决方案的长期可靠性。这些结果共同表明，AMD的SP7平台旨在稳定支持千瓦级CPU，而不会牺牲热性能或液压性能。

值得注意的是，与AMD SP7平台和下一代EPYC处理器相关的1400W数字并不代表其TDP。相反，它更可能是在全负载或应力条件下的峰值功耗，而非基础TDP。

此外，该演示文稿还透露了一个有趣的信息点：台湾Microloops公司正筹备标准冷却液分配单元（CDU），其制冷能力覆盖60千瓦至800千瓦，适用于全机架或多机架液冷部署。这在一定程度上预示着，在浸没式冷却成为主流选项之前，液冷技术仍有广阔的发展空间。

(图片来源: 台湾Microloops公司)

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