1.英特尔俄亥俄晶圆厂关键说客及多位项目经理离职

2.松下斥资1.15亿美元在泰国生产AI服务器材料 2028年实现量产

3.深南电路：南通四期项目预计今年四季度连线，泰国工厂目前已连线

4.赛晶半导体与三安半导体合作，共推SiC模块商业化

5.道氏技术：芯培森第二代APU产品预计今年底或明年初流片

6.得一微多款全国产车规存力芯片入编《2025中国汽车芯片供给手册》

1.英特尔俄亥俄晶圆厂关键说客及多位项目经理离职

英特尔公司的“人才流失”不仅限于基层员工；英特尔高层的几位关键人物，包括在俄亥俄工厂发挥关键作用的人员，都已离职。

过去几个季度，英特尔一直面临低迷的经济环境，其原因包括晶圆代工部门业绩未达到行业预期。一份新报告称，参与英特尔“俄亥俄一号”项目的“多位领导人”已离职，其中包括Kevin Hoggatt，他据称是英特尔“俄亥俄一号”项目获得行政支持的主要说客之一。

据称，Kevin Hoggatt一直与英特尔保持“政府关系”方面的联系。Kevin Hoggatt在其领英 (LinkedIn) 上宣布离职的消息时透露，他曾陪同前拜登总统出席俄亥俄一号工厂的奠基仪式。此外，他还与英特尔临时联席CEO David Zinsner一同出席了特朗普总统的就职典礼，这表明他在与美国政府建立“合作”基础方面发挥了至关重要的作用。

除了Kevin Hoggatt之外，英特尔公共事务经理Toby Starr、施工现场经理Sanjay Patel和代工部门高级项目经理Tom Marshall也已离开英特尔。有趣的是，自英特尔宣布俄亥俄一号工厂项目以来，已经过去了三年，尽管时间如此之长，但该工厂几乎没有启动高端工艺生产的迹象，这表明英特尔内部的经济放缓已经开始影响该公司的芯片制造雄心。

据称，英特尔俄亥俄晶圆厂要到2031年才能投入运营，而该公司位于俄勒冈州的工厂也面临着大规模裁员和投资削减的问题。然而，目前英特尔的主要目标是减少运营亏损，并确保项目产生有价值的回报，因此美国的芯片制造计划目前处于次要地位。

2.松下斥资1.15亿美元在泰国生产AI服务器材料 2028年实现量产

据报道，松下控股公司将在泰国投资170亿日元（约合1.15亿美元）生产用于人工智能服务器的材料。

松下控股的子公司松下工业将在泰国大城府的一个生产基地建设一座工厂，生产用于多层电路板的铜材料。该工厂将于2027年11月投入运营，计划于2028财年实现量产，到2029财年使该材料的总产能翻一番。

松下在日本和中国生产多层电路板。该项目标志着该集团首次在东南亚生产该产品。

该工厂占地面积约1.9万平方米。电路板制造商的数量正在增加，该项目将缩短交货时间并降低成本。随着生成式人工智能的普及，预计交易数据量将激增。松下工业的基板材料可以最大限度地减少传输损耗并提升信号质量。超级计算机和基站的需求也有望增长。

3.深南电路：南通四期项目预计今年四季度连线，泰国工厂目前已连线

9月11日，深南电路在接受特定对象调研时表示，公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国均设有工厂。PCB新增的产能主要来自于两个方面，一方面公司通过对现有成熟PCB工厂进行技术改造和升级；另一方面，公司有序推进南通四期项目及泰国工厂建设，南通四期项目预计今年四季度连线，泰国工厂目前已连线。公司将结合自身经营规划与市场需求情况，合理配置业务产能。

资料显示，南通深南电路第四期项目已于去年9月开工，预计建设新一代智慧移动终端、AI视觉及空间计算模块用印制电路板产品线，打造全球领先的数字化工厂。

深南电路在泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。泰国工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，其建设有利于公司进一步开拓海外市场，满足国际客户需求，完善产品在全球市场的供应能力。

此外，被问及广州封装基板项目时，深南电路表示，公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力持续提升，产能爬坡稳步推进，已承接BT类及部分FC-BGA产品的批量订单，但总体尚处于产能爬坡阶段，重点仍聚焦能力建设及市场开发，2025年上半年广州广芯亏损环比有所收窄。

财报显示，上半年，公司实现营业总收入104.53亿元，同比增长25.63%，归母净利润13.6亿元，同比增长37.75%。其中，PCB业务实现主营业务收入62.74亿元，同比增长29.21%；封装基板业务实现主营业务收入17.4亿元，同比增长9.03%。

4.赛晶半导体与三安半导体合作，共推SiC模块商业化

9月12日，赛晶科技发布公告称，公司旗下子公司赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司(简称“赛晶半导体”)与三安半导体签订战略合作框架协议，正式建立全面战略合作伙伴关系。

根据协议，三安半导体需根据赛晶半导体的需求，确保稳定及时的向赛晶半导体供应产品；赛晶半导体在三安半导体的生产计划中享有优先供应权。双方将共同评估市场增长潜力，制订产能扩展计划。

三安半导体承诺为赛晶半导体提供在国产器件市场具有竞争力的价格机制。同时，双方建立技术交流平台，联合研发项目。双方还将共享行业趋势等关键信息，以制定产品开发计划和市场策略。双方也将共同探索新的市场机会。

公告称，赛晶半导体主要从事研发及制造功率半导体器件。三安半导体是三安光电股份有限公司的全资子公司，拥有国内为数不多的碳化硅全产业链垂直整合制造服务平台。目前，三安半导体的8英寸碳化硅芯片产线已通线。

赛晶科技集团董事长项颉先生表示，湖南三安在碳化硅材料、芯片制造及封测方面的能力，与赛晶半导体在大功率芯片设计和模块封装与市场应用方面的优势高度契合。合作将推动新一代SiC模块的开发与商业化，为新能源汽车、光伏储能、工业电机等领域提供更高效可靠的解决方案。

5.道氏技术：芯培森第二代APU产品预计今年底或明年初流片

9月11日，道氏技术在接受特定对象调研时表示，参股公司芯培森第二代APU产品研发正按计划稳步推进，预计今年底或明年初进行流片。

被问及芯培森APU产品的优势时，道氏技术表示，芯培森公司APU产品在进行分子动力学MD和密度泛函理论DFT等原子科学计算时，计算速度相比CPU/GPU提升1-3个数量级，能耗降低2-3个数量级。与此同时，具有软硬件技术能力、算法、生态多重壁垒，开发难度大。就目前来看，在非冯诺依曼架构的原子科学计算加速芯片及服务器领域，尚无直接竞争对手。

此外，道氏技术称，赫曦智算中心目前正在抓紧进行前期政府备案审批、工程方案设计、辅助设备选型、基础设施搭建等各项工作，佛山总部计划于今年底前率先建成200台，整体规划千台。未来计划根据资源禀赋和客户集群等考量因素在全国多个地方建设原子智算中心。

据悉，赫曦原子智算中心由道氏技术和芯培森于今年7月合资成立，该中心定位为全球首个专注原子级科学计算的规模化算力中心，旨在为企业数智化转型提供强大的算力支持。该中心的注册资本5000万元，其中道氏技术出资4000万元，占注册资本的80%。同时，道氏技术提供材料研发数据与产业经验，芯培森贡献APU芯片及服务器技术。

6.得一微多款全国产车规存力芯片入编《2025中国汽车芯片供给手册》

近日，得一微电子多款全国产车规存力芯片成功入编《2025中国汽车芯片供给手册》。这不仅表明得一微电子在汽车存力芯片领域的技术水平、研发实力与产品可靠性获得行业高度认可，也彰显了公司在推动国产汽车芯片产业发展、保障产业链安全稳定方面的关键价值。

《2025 中国汽车芯片供给手册》由中国汽车芯片产业创新战略联盟牵头组织，近百家芯片设计企业共同编制，旨在为整车及零部件企业的芯片选型设计提供参考，为国产芯片企业产品加速上车持续助力。

得一微电子将持续推动国产汽车存力芯片的自主可控进程，为智能网联汽车发展提供坚实的存力支撑。

（得一微电子）