研究机构数据显示，全球半导体晶圆代工 2.0（ Foundry 2.0）市场2025年第二季度营收年增19%，先进制程与先进封装为主要驱动力，其中台积电市占率由2024年第二季度的31%提升至2025年第二季度的38%，创高，主要来自3nm放量及CoWoS扩产。

Counterpoint Research出具最新报告，指出2025年第二季度全球半导体Foundry 2.0市场营收年增19%，受惠于AI带动的先进制程与先进封装强劲需求。Counterpoint Research预期此动能将延续，2025年第三季度营收有望再增长中个位数百分比。

该机构分析，OSAT（半导体封测）产业营收年增率由5%加速至11%；其中日月光贡献最大，京元电受惠于AI GPU需求，年增超过30%，表现最为亮眼。

该机构分析，先进封装将成为OSAT厂商的重要成长动能，AI GPU与AI ASIC预期将于2025/2026年扮演关键推手。非记忆体IDM重回正增长，但车用市场订单在上半年仍未明显回温，预期下半年将迎来复甦。

Counterpoint Research资深分析师 William Li 评论指出：“随着先进封装技术的重要性日益提升，预期芯片厂商将更依赖先进封装来提升晶片效能芯片性能。凭借台积电的技术实力与稳固的客户关係，其不仅将持续领先先进制程，也将在先进封装领域保持领先地位。”

Counterpoint Research资深分析师Jake Lai表示：“传统消费电子旺季、AI应用与订单加速，以及中国大陆现行补贴政策，将成为第三季度主要增长驱动力。”预期2025年第三季度先进制程的稼动率及纯晶圆代工厂的晶圆出货量将持续增加。

该机构提及，Foundry 2.0定义：传统晶圆代工（Foundry 1.0）仅聚焦于芯片制造，已不足以体现由AI趋势与系统层级最佳化驱动的产业动态。企业正从单纯制造链的一环，转型为技术整合平台，以展现更紧密的垂直整合、更快速的创新与更深度的价值创造。因此，Foundry 2.0 的定义涵盖纯晶圆代工、非存储IDM、OSAT与光罩制造厂商，而非仅限于Foundry 1.0的纯晶圆代工厂。