1.A股五大晶圆厂上半年盘点：增长、突破与分化；

2.商络电子拟收购立功科技88.79%股权，交易对价为7.09亿元；

3.天华新能拟收购苏州天华时代75%股权，对价为12.54亿元；

4.华工科技拟7650万元合资成立投资基金；

5.奥芯明：以高精度封装设备破解CPO量产难题，赋能中国芯高速发展；

6.海外芯片股一周涨跌幅：韩计划提升SiC半导体技术自给率，费城半导体指数涨4.17%

1.A股五大晶圆厂上半年盘点：增长、突破与分化

2025年上半年，国内晶圆代工行业在全球半导体复苏周期中呈现稳健增长态势，头部企业营收与产能利用率双提升，技术突破与国产替代加速推进，政策与市场需求形成共振。

中芯国际第二季度产能利用率92.5%，华虹达108.3%，均刷新历史高位。这主要得益于国内外政策变化推动渠道备货，头部晶圆厂称上半年“急单和提拉出货”支撑业绩。此外，智能穿戴、物联网等消费电子和汽车电子领域成为主要驱动力。

技术突破方面，成熟制程巩固优势，先进制程加速追赶。中芯国际28nm工艺良率达95%，高压驱动芯片量产填补国内AMOLED驱动芯片空白，等效7nm工艺良率超90%，进入小批量试产阶段；华虹半导体40nm特色工艺平台已导入12款产品并实现出货，重点开发40nm超低功耗平台，目标车载MCU市场，55nm eFlash MCU和48nm NOR Flash规模量产；晶合集成40nm高压OLED驱动芯片批量生产，55nm堆栈式CIS全流程量产，28nm逻辑芯片持续流片。

然而成熟制程晶圆代工均价同比下降5%-8%，各大晶圆厂第二季度ASP均出现环比下降，仍在通过产品结构优化对冲压力。

需求旺盛，营收普遍增长

晶合集成、中芯国际、芯联集成-U、华虹公司这四家企业2025年上半年营收同比增幅显著（均在16%以上），而赛微电子增幅相对较低（3.41%）。

2025年上半年全球半导体市场逐步复苏，汽车电子、物联网、消费电子补库存等领域需求旺盛，28nm、40nm等成熟制程需求爆发，中芯国际、晶合集成等聚焦成熟制程的企业，受益于汽车MCU、OLED驱动芯片、工业控制芯片等订单增长，营收显著提升。

赛微电子业务更侧重MEMS（微机电系统）等细分领域，与纯晶圆代工企业的业务结构不同。MEMS市场需求的增长节奏、或企业自身产能、订单的释放速度，与通用晶圆代工的成熟制程需求爆发存在差异，导致营收增幅相对平缓。

毛利率呈现“整体改善”趋势

销售毛利率对比，可看出多数晶圆代工企业毛利率同比提升，且分化中呈现“整体改善”趋势。

赛微电子毛利率增长至39.67%。2025年汽车电动化、工业智能化带动传感器需求，叠加自身工艺成熟度提升、高附加值产品占比增加，使得单位产毛利显著提升。

晶合集成毛利率25.48%，主攻OLED驱动芯片、逻辑芯片等成熟制程）。受益于消费电子补库存、车载OLED驱动芯片需求增长，产能利用率接近满载，规模效应显现；同时工艺良率进一步优化，生产成本下降，推动毛利率小幅提升。

中芯国际毛利率21.45%，同比增加7.62pct，提升最显著。国内晶圆代工龙头，覆盖成熟制程到先进制程，产能满载，且高毛利订单如车规级芯片占比提升，使得毛利率从低位大幅反弹。

华虹公司毛利率10.08%，侧重功率器件、嵌入式存储等特色工艺。新能源汽车、光伏等领域带动功率半导体需求高增，产能利用率提升，叠加工艺迭代（如更先进的功率工艺）带来产品附加值增长，成本随规模效应摊薄，推动毛利率上升。

芯联集成毛利率2.98%，由负转正。公司产线处于产能爬坡与工艺成熟阶段，前期因产线建设、良率偏低导致毛利率为负，2025年上半年产线逐步成熟，良率提升，产能利用率改善，成本大幅摊薄，加上订单结构优化，实现毛利率由负转正。

利润表现分化明显

 2025年上半年与2024年上半年的净利润对比，可看出晶圆代工企业利润表现分化明显。

晶合集成、中芯国际利润同比增长，核心原因是行业复苏叠加成熟制程需求爆发。2025年上半年半导体行业回暖，汽车电子、物联网、消费电子补库存等领域对成熟制程需求激增，两家企业产能利用率提升，且工艺良率、产品结构优化，带动营收增长的同时，利润同步释放。

芯联集成亏损显著收窄，赛微电子接近盈亏平衡。赛微电子聚焦MEMS细分领域，2025年汽车、工业等领域MEMS产品需求回暖，叠加成本控制，亏损快速收窄。芯联集成处于产能爬坡与技术攻坚期，前期投入大导致亏损，但2025年上半年产线逐步成熟、订单落地加速，规模效应初步显现，亏损幅度大幅压缩，经营改善趋势明确。

华虹公司净利润从24H1的0.38亿降至25H1的0.12亿，呈现营收增长但利润下滑的情况。尽管营收因行业复苏有所增长，但可能受新建产线折旧、研发投入增加、部分低毛利订单占比提升等因素影响，成本端压力超过营收增长的贡献，导致净利润同比下滑。

存货周转率普遍提升

多数晶圆代工企业存货金额增长，但存货周转率普遍提升。2025年上半年半导体行业回暖，汽车电子、物联网、消费电子等下游需求爆发，企业产品订单增加、销售更旺盛，存货快速转化为收入，推动存货周转率提升；同时，为应对增长的需求，企业提前备货，导致存货金额同步增加。

部分企业如晶合集成、芯联集成存货周转率增幅显著，也源于供应链管理、生产计划的优化——在备货的同时，通过更精准的库存调配、生产节奏把控，加快了存货周转速度，体现出运营效率的提升。

行业需求复苏带动销售放量，叠加企业运营效率优化，共同导致存货增加但周转更快的结果。

2.商络电子拟收购立功科技88.79%股权，交易对价为7.09亿元

9月15日，南京商络电子股份有限公司（SZ.300975，下称“商络电子”）公告，全资子公司畅赢控股（南京）有限公司将以现金方式收购广州立功科技股份有限公司（下称“立功科技”）合计88.79%股权，交易基础对价7.09亿元，并设最高1.33亿元绩效调整，总对价不超过8.42亿元。收购完成后，立功科技将成为商络电子并表核心子公司，标志着商络电子跃升为中国大陆车规及工业高端元器件分销领域“第一梯队”。

并购核心数据一览：

• 标的：立功科技（1999年成立，专注汽车电子、工业智能物联芯片分销）

• 规模：2024年营收31.4亿元，净利润0.87亿元；2025上半年营收14.4亿元，净利润0.65亿元

• 估值：收益法评估全部权益价值9.18亿元，较账面净资产6.88亿元溢价约33%

• 支付方式：分四期现金支付，50%资金来源于拟发行的7亿元可转债，其余自筹

• 对价调整：2025-2027年累计净利润为正时，卖方享净利润50%的额外对价，上限1.5亿元×持股比例

立功科技拥有NXP、ISSI、思瑞浦、瑞芯微、兆易创新、复旦微等全球知名品牌的授权代理线，其中NXP MCU分销规模位居大中华区前三；下游客户超2,000家，覆盖汇川技术、大疆、迈瑞医疗、欧菲光、铁将军等标杆企业。并购完成后，商络电子将整合双方百余条原厂代理资质及7,000余家客户资源，形成覆盖汽车电子、工业控制、物联网、医疗安防等中高端应用的一站式元器件供应平台，预计合并口径年销售规模突破80亿元。

商络电子已在南京、深圳、香港、新加坡、日本、台湾六地布局大型仓储物流中心，立功科技在北京、上海、杭州、深圳设有销售子公司。双方计划2026年底前完成仓网融合，统一WMS系统与自动贴标流程，目标把综合物流成本率下降0.6个百分点，释放净利约5,000万元/年。

3.天华新能拟收购苏州天华时代75%股权，对价为12.54亿元

9月12日，苏州天华新能源科技股份有限公司（以下简称“天华新能”）发布公告，宣布拟收购控股股东、实际控制人、董事长裴振华先生持有的苏州天华时代新能源产业投资有限责任公司（以下简称“苏州天华时代”）75%的股权。

根据公告，交易完成后，天华新能将持有苏州天华时代75%的股权，宁德时代新能源科技股份有限公司持有剩余25%的股权。此次交易旨在将实际控制人在锂矿资源的投资和开发转至上市公司体内，消除潜在同业竞争风险。

苏州天华时代成立于2021年8月27日，注册资本160,000万元人民币，经营范围包括以自有资金从事投资活动、金属矿石销售、货物进出口等。截至2025年6月30日，苏州天华时代总资产为181,639.61万元，净资产为167,119.82万元，2025年1-6月营业收入为0，净利润为8,643.7万元。标的公司主要从事锂矿资源的投资与开发，但相关投资存在较大不确定性。

根据中水致远资产评估有限公司以2025年6月30日为评估基准日出具的《资产评估报告》，苏州天华时代100%股权在交易基准日的评估价值为人民币167,195.2万元。经双方协商确认，裴振华先生拟将其在苏州天华时代75%的股权以125,396.4万元的价格转让给天华新能。

天华新能表示，通过本次收购，将实际控制人在锂矿资源的投资和开发转至上市公司体内，消除潜在同业竞争风险。本次股权收购遵循公平、自愿、合理的原则，定价公允、结算方式合理，不存在向关联方输送利益的情形，不存在损害公司及股东利益的情形，对公司未来财务状况、经营成果无不利影响。

4.华工科技拟7650万元合资成立投资基金

9月16日，华工科技公告，全资子公司武汉华工科技投资管理有限公司（下称“华工投资”）将联合6家专业机构，共同发起设立“武汉华工瑞源二号创业投资基金合伙企业（有限合伙）”（暂定名，下称“瑞源二号基金”）。华工投资以自有资金出资不超过7,650万元，占基金首期认缴规模的21.86%，成为该基金第二大有限合伙人。

基金首期规模3.5亿元，目标总规模5亿元，重点投向高端装备、智能制造、光电子、新能源、新材料、半导体、量子技术及医工结合等前沿领域。

除华工投资外，其余出资方包括武汉产业发展基金、湖北省楚天凤鸣科创天使投资基金、湖北省文旅产业投资基金、武汉光谷产业发展基金、武汉都市圈高质量股权投资基金以及基金管理人武汉华工瑞源科技创业投资有限公司，阵容覆盖省市级政府引导基金、产业龙头及市场化母基金，实现政府资源、产业场景与金融资本的深度耦合。

瑞源二号基金存续期7年，其中5年投资期、2年退出期，经全体合伙人同意可再延长2年。基金采用“早中期为主、成熟期为辅”的投资策略，单笔投资金额原则上不超过基金实缴规模的20%，既兼顾早期高成长项目的爆发力，也保留后续追加投资的灵活性。

因公司董事马新强、刘含树同时兼任基金管理人华工瑞源董事，且武汉产业发展基金、都市圈基金与公司同属武汉产业投资控股集团实际控制，本次交易构成关联交易。

华工科技表示，本次投资是公司“平台化创新”战略的关键落子：一方面，以有限合伙人身份撬动5亿元基金杠杆，放大自有资金投资半径；另一方面，依托华工科技在光电子、传感器、激光装备等领域的深厚积累，为被投企业导入订单、产线及全球客户资源，加速国产替代与前沿技术产业化。基金拟在光谷注册，将充分承接湖北科创“金字招牌”的集群红利。

5.奥芯明：以高精度封装设备破解CPO量产难题，赋能中国芯高速发展

在AI、自动驾驶、智能感知等前沿应用加速落地的当下，芯片封装技术已突破单一工艺节点的局限，迈入多技术深度融合、跨模组高效协同的复杂系统阶段。尤其随着 AI 数据中心与光通信设备向 800G/1.6T 高带宽时代演进，硅光子与电子芯片之间的集成需求呈爆发式增长，而光学共封装（CPO）技术凭借 “将光学 I/O 与 ASIC 芯片近距离集成” 的核心优势，正逐步成为连接算力芯片与高速光引擎的关键路径，其规模化量产也成为行业突破高性能数据传输瓶颈的核心课题。

9月10日-12日，第二十六届中国国际光电博览会（CIOE 2025）在深圳国际会展中心盛大举办。在同期举行的高性能光电子集成芯片前沿技术论坛上，奥芯明半导体设备技术销售经理吴顺威发表题为《CPO及其大规模封装制造解决方案》的演讲，深入解析共封装光学（CPO）技术的发展趋势与量产挑战，并重磅展示了奥芯明基于ASMPT全球技术积淀打造的CPO大规模封装制造解决方案，凭借超高精度、全流程覆盖的设备优势。

吴顺威在演讲中指出，CPO作为融合光、电技术的下一代封装方案，其核心目标是将光学I/O与ASIC芯片紧密集成，以实现更高带宽与能量效率，在数据中心、人工智能、高性能计算等领域拥有巨大应用潜力。但当前CPO产业化仍面临两大核心挑战，一是光IC与电IC两类异质芯片的融合难题，需突破设备精度与工艺适配瓶颈；二是行业缺乏统一标准，导致不同企业技术路线分散，难以实现规模化生产。

“CPO的未来不是‘光’或‘电’的单独升级，而是二者的深度协同。”吴顺威强调，奥芯明的核心任务就是通过设备创新打破技术壁垒，推动行业标准共建，让CPO从“实验室概念”走向“量产落地”。

ASMPT作为全球半导体封装和SMT贴装解决方案的领导者，通过多次战略收购构建了完整的技术版图。2011年收购西门子SIPLACE团队，2018年并购德国AMICRA公司，进一步增强了其在超高精度贴片、硅光封装等前沿领域的能力。

围绕CPO封装的全流程需求，吴顺威详细介绍了ASMPT的设备矩阵——依托AMICRA超高精度技术，结合ASMPT在半导体封装领域50年的技术积累，奥芯明已构建起从芯片贴装、激光焊接到热压键合的全链条设备能力，关键指标达到全球领先水平。

在核心设备精度上，ASMPT AMICRA的NANO系列超高精度贴片机XY方向定位精度可达0.2μm@3σ，NANO Lite1μm高速贴片机、COS1.5μm芯片对芯片（Chip to Chip）贴片机可满足不同场景需求；针对激光器贴装，其设备已实现12英寸晶圆级集成，X方向偏差小于0.3μm、Y方向偏差约0.4μm，完全满足CPO对有源光学器件的高精度要求。

在关键工艺突破上，吴顺威重点展示了ASMPT的三大创新应用。一是与欧洲实验室合作开发的激光器贴装技术，采用AuSn共晶工艺，在300℃激光焊接条件下实现无源对准，精度稳定控制在0.5μm以内；二是Teramount联合开发的微透镜（μLens）贴装方案，通过视觉定位与原位UV固化技术，贴装偏差小于0.3μm，倾斜度低于0.05度，大幅提升光耦合效率；三是针对光纤阵列（FAU）与光子集成芯片（PIC）的贴装需求，通过PIC V型槽视觉对准技术，实现1-2μm高精度贴合，且支持贴装与固化一体化作业，提升生产效率。

此外，ASMPT的FIREBIRD热压键合设备、NOVA回流焊设备等可覆盖CPO从Chip to Wafer、Chip to Chip到系统集成的全工艺环节，尤其在硅光封装领域，已占据全球市场领先地位，成为众多国际客户的核心设备供应商。

演讲中，吴顺威特别介绍了奥芯明的成立背景与发展定位。作为ASMPT于2023年设立的本土品牌，奥芯明承载着将全球领先技术与中国本土需求深度融合的使命——依托ASMPT超2000项专利储备、覆盖半导体封装全链条的设备布局，以及在全球硅光、先进封装领域领先的市场地位，奥芯明已在上海设立总部及研发中心，并在天津、苏州、深圳等多地布局生产与服务基地，实现从研发、供应链到生产服务的全本土化运营。

“我们不仅要把全球最好的设备带到中国，更要联合本土产业链伙伴，共同定义符合中国市场需求的CPO标准。”吴顺威表示，奥芯明将充分发挥本土化响应优势，针对国内客户在CPO研发、中试到量产的不同阶段需求，提供定制化设备解决方案与技术支持，助力中国半导体产业在光电子封装领域实现“换道超车”。

6.海外芯片股一周涨跌幅：韩计划提升SiC半导体技术自给率，费城半导体指数涨4.17%

编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。

上周，全球重要指数全线上涨。美股方面，道指涨0.95%，纳指涨2.03%，标普500涨1.59%。欧洲地区，英国富时100指数涨0.82%，法国CAC40指数涨1.96%，德国DAX30指数涨0.43%。亚洲地区，日经225涨4.07%，韩国综合涨5.94%，台湾加权指数涨4.00%。另外，费城半导体指数涨4.17%。

整体行情：韩计划提升SiC半导体技术自给率

北京时间9月13日凌晨，美股周五收盘涨跌不一，纳指创盘中与收盘历史新高。本周一系列数据显示美国劳动力市场紧张、通胀相对受控，投资者认为这些信号意味着美联储下周必将降息。

9月10日，韩国经济财政部在汉城政府办公大楼召开了“增长战略特别工作组暨产业竞争力强化长官会议”，在当天的会议上，韩国政府决定优先发展国家战略尖端材料及零部件领域的4个项目（SiC功率半导体、LNG储罐、石墨烯、特殊碳钢）和K-boom up领域的1个项目（K-food）。

韩国政府计划到2030年将SiC功率半导体的技术自给率从目前的10%提高到20%。为了实现这一目标，韩国政府将积极支持SiC功率半导体从材料到器件再到模块整个供应链的核心技术发展，并培养功率半导体专业人才。SiC半导体是用于电动汽车、可再生能源、航空航天等未来尖端产业的新一代半导体。预计全球市场规模将从2024年的34亿美元增长到2030年的103亿美元，年均增长20%。

英伟达供应商SK海力士宣布已做好新一代高带宽内存芯片的量产准备，此后其股价创下历史新高。周五早间，SK海力士表示已成功研发出全球首款HBM4（第四代高带宽内存）。该公司称，已准备好向客户供应这款用于超高性能人工智能（AI）的新一代内存产品。SK海力士股价最高上涨6.5%，触及每股32.7万韩元（约合235.31美元）。SK海力士此次的最新成果将加剧存储芯片制造商之间的竞争——这些厂商正争相在AI领域抢占市场份额。目前，谷歌、亚马逊、元宇宙平台公司（Meta）等企业对AI领域的需求正不断增长。

台积电9月10日公布最新营收报告，8月合并营收约为3357.72亿元新台币，较上月增加了3.9%，较去年同期增加了33.8%，创单月历史次高以及历年同期新高，表明全球对尖端AI硅片的需求持续增长。台积电累计2025年1至8月营收约为24319.83亿元新台币，较去年同期增加了37.1%。台积电是后ChatGPT时代人工智能热潮的最大受益者之一，因为它在英伟达加速器的生产中发挥着核心作用。台积电也是全球最大的最先进芯片生产商，其芯片为苹果公司的iPhone提供芯片。

苹果年度秋季新品发布会于北京时间10日凌晨1点正式举办，发布会上，苹果发布了4颗芯片，包括采用第三代3nm制程技术的新一代手机芯片——A19 Pro及A19，还有全新N1无线网络芯片、C1X调制解调器。

基础版 iPhone 17将搭载A19芯片，而其余产品线则搭载性能更强大的A19 Pro。这些芯片或采用台积电最新的N3P工艺节点制造，预计苹果即将推出的iPad和Mac用M5芯片也将采用该工艺。此外，苹果为所有iPhone 17机型均配备最新的N1无线网络芯片，标配 Wi-Fi 7和蓝牙6支持。A19 Pro是苹果迄今性能最强的iPhone芯片，拥有6核CPU和6核/5核GPU、比A18 Pro更大的缓存和内存，每个GPU核心都集成了神经网络加速器。该芯片还搭配了苹果迄今最出色的散热设计。

Wolfspeed使用碳化硅制造芯片，这种芯片更节能，可用于需要大量电力转换的应用，例如电动汽车、太阳能逆变器和工业电力系统。Wolfspeed CEO Robert Feurle在一份声明中表示，美国得克萨斯州南区破产法院的批准“为我们在未来几周完成重组程序铺平了道路”。

个股方面：欧美地区涨多跌少，亚洲地区态势良好

爱集微跟踪的106家境外半导体上市公司表现良好，其中69家上涨，37家下跌，费城半导体指数涨4.17%。

美股57家公司涨多跌少，34家上涨，23家下跌，其中涨幅居前的是WOLFSPEED（86.40%）、美光科技（19.68%）、蓝博士半导体（15.00%）、NOVA（14.63%）、拉姆研究（13.61%）、SITIME（10.75%），跌幅居前的是新思科技（-28.87 %）、INDIE SEMICONDUCTOR（-9.77%）、泰瑞达（-6.62%）、QORVO（-6.55%）、IPG光电（-5.14%）。

欧洲方面，8家公司，5家上涨，3家下跌，其中涨幅居前的是ASM INTERNATIONAL（3.71%）、BE SEMICONDUCTOR INDUSTRIES（2.90%），跌幅居前的是SOITEC（-5.91%）。

日韩地区，13家公司全部上涨，其中涨幅居前的是爱德万测试（21.94%）、SK海力士（20.11%）、WONIK IPS（15.49%）。

中国台湾及中国香港地区28家公司中，17家上涨，11家下跌，其中涨幅居前的是力成（17.84%）、华邦电（12.86%）、旺宏（10.51%）、汉磊（8.95%），跌幅居前的是力旺（-7.93%）、硅力-KY（-5.88%）、联咏（-4.90%）。