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1.总投资2亿元！又一半导体关键项目落地合肥；
2.盛景微存储芯片产品EEPROM已实现量产；
3.中微公司/普冉股份等入股上海海望合纵私募基金；
4.佰维车规eMMC存储芯片通过市场监管总局认研中心组织的汽车芯片认证审查技术体系验证；
5.至纯科技：筹划购买威顿晶磷83.78%股权；
1.总投资2亿元！又一半导体关键项目落地合肥；
据合肥新站区消息，10月15日，新站高新区和鋐棋(合肥)科技有限公司半导体关键设备灯罩组件及耗材项目正式签约，填补了国内半导体核心高精密耗材空白。
（来源：合肥新站区）
鋐棋（合肥）科技有限公司是一家专注于半导体高端精密耗材研发与制造的高新技术企业，致力于在国内实现半导体核心零部件的本土化生产与创新突破，主要产品包括半导体设备中的关键耗材，如shower head（气体分布盘） 和lamp housing（灯罩组件），广泛应用于先进制程工艺。目前，鋐棋科技已成为国内少数能够量产5纳米先进制程核心零部件的企业之一。
该项目总投资2亿元，计划租赁“芯”视界产业园办公楼和厂房，主要从事半导体光刻与清洗环节的核心零部件灯罩组件及喷淋头等耗材的生产制造，将联合台湾永康公司共同开展项目运营。该项目建成后，将实现关键耗材的国产化替代，以降低对国外供应链的依赖，保障产业链安全。
2.盛景微存储芯片产品EEPROM已实现量产；
（文/罗叶馨梅）10月14日，盛景微电子股份有限公司（603375.SH）在投资者互动平台表示，公司存储芯片相关产品EEPROM已实现量产，目前仅供内部产品方案使用，暂不直接对外销售。
公司表示，EEPROM（电可擦可编程只读存储器）是嵌入式设备及消费电子中的核心非易失性存储芯片，具有断电数据保存、低功耗、高可靠等特点，是实现智能控制与数据存储的重要基础元件。
盛景微指出，EEPROM量产标志着公司在存储芯片领域实现阶段性突破。该产品现阶段主要服务于公司自有方案体系，未来将根据市场需求及产品验证进度，逐步评估对外销售的可行性。
作为国内模拟及混合信号芯片设计企业，盛景微产品广泛应用于家电控制、电机驱动、电源管理及通信等领域。公司持续加大研发投入，完善功率管理与存储芯片布局，构建自主可控的产品生态体系。
业内分析认为，EEPROM是存储芯片的重要细分领域，其量产有助于公司完善产品结构，提升系统集成能力，并增强在消费电子及工业控制市场的竞争力。
公司强调，有关EEPROM及其他新产品的最新进展信息，请以公司公告为准。未来，盛景微将继续推进存储技术创新与产品多元化，助力国产芯片产业链完善与升级。
（校对/秋贤）
3.中微公司/普冉股份等入股上海海望合纵私募基金；
（文/罗叶馨梅）10月14日，据企查查APP信息显示，上海海望合纵私募基金合伙企业（有限合伙）近期发生工商变更，新增股东包括中微公司（688012.SH）全资子公司中微半导体（上海）有限公司及普冉股份（688766.SH）等。
资料显示，上海海望合纵私募基金合伙企业（有限合伙）成立于2025年3月，注册资本22.2亿元。最新股东结构显示，该基金由上海浦东科创集团有限公司、翱捷科技（688220.SH）以及多家半导体企业共同持股，产业背景明显。
业内人士分析认为，该基金由多家核心半导体企业联合投资，旨在通过产业资本协同，推动国产半导体装备、材料及芯片设计领域的技术融合与生态建设。中微公司的加入，进一步强化了基金的技术与产业支撑能力。
中微公司是国内领先的半导体设备制造企业，业务涵盖刻蚀设备、薄膜沉积设备等核心工艺环节。公司在先进制程及第三代半导体设备领域处于国内领先地位，其参投产业基金被认为有助于加速前沿技术的商业化与上下游协同创新。
同时，基金参与方普冉股份、翱捷科技等企业也在存储芯片与集成电路设计领域拥有丰富技术积累。多家企业的联动投资，体现出中国半导体产业链从技术突破向产业整合、资本协作的深化趋势。
分析认为，上海海望合纵私募基金未来或将重点投资于芯片设计、设备制造、材料创新等半导体关键环节，助推国产化率提升，形成更稳固的区域产业集群。
（校对/秋贤）
4.佰维车规eMMC存储芯片通过市场监管总局认研中心组织的汽车芯片认证审查技术体系验证；
近日，国家市场监督管理总局认证认可技术研究中心（以下简称“认研中心”）组织专家莅临深圳佰维存储科技股份有限公司开展了“汽车芯片认证审查技术体系”验证工作，对两款eMMC车规级存储芯片的技术实现进行了系统评估，涵盖设计开发、可靠性验证、电磁兼容性等关键技术指标，审查结果为“良好通过”。
佰维存储创始人、集团战略顾问孙日欣先生接待审查组并分享公司发展历程
本次审查是我国首次基于自主制定的“汽车芯片认证审查技术体系（1.0版）”开展的全链条、多维度验证，由认研中心牵头，联合中国第一汽车股份有限公司、中科院半导体研究所、重庆长安汽车股份有限公司、北京汽车研究总院有限公司、东风公司研发总院等权威企业与机构组成专家组。汽车芯片认证审查技术体系覆盖汽车芯片“设计—生产制造—封装测试—上车应用”全产业链的安全可靠性技术要求。通过本次认证审查，该体系有效保障芯片产品满足汽车应用的高标准需求，为整车企业提供了采信依据、质量管控和产品准入支持。同时，专家组提出的专业整改建议，有助于我司进一步提升质量管理水平，明确设计研发方向，从而实现芯片质量提升与降本增效的双重目标。
“设计-封测-制造”全链布局，打造安全可靠的“中国汽车方案”
佰维存储在车规级存储领域不断进行技术升级与布局拓展，在产品体系与市场服务方面构建了全方位竞争优势，成功打造覆盖eMMC、UFS、LPDDR、BGA SSD等全系列车规级存储产品矩阵，全面遵循AEC-Q100车规可靠性标准，广泛应用于智能座舱、自动驾驶、车联网（T-BOX）、域控制器、仪表、导航及车载监控等关键系统。目前，佰维车规产品已成功导入多家国内头部主机厂及Tier1供应商，出货量稳居国产厂商前列，持续赋能智能汽车安全可靠运行。
支撑这一全面布局的背后，是佰维存储构建的“研发封测一体化”核心技术能力。公司始终坚持技术创新驱动发展，具备从主控芯片设计、固件算法开发、先进封测到智能制造的全栈自主技术能力。此次通过国家首批汽车芯片认证审查的BWEFMA064GN923与BWEFMA128GN923两款车规eMMC产品，正是佰维存储技术实力的集中体现。该系列eMMC实现了从主控设计、NAND颗粒选型到封装制造的100%全国产化，真正打造安全可控的“中国芯”存储方案，为我国汽车产业链供应链安全提供坚实支撑。
芯片设计+解决方案研发：满足车规级高性能标准
公司拥有强大的IC设计与固件开发团队，可针对汽车应用对数据完整性和持久性的严苛要求，进行固件调优与定制，满足不同客户在性能、功耗、兼容性等方面的差异化需求；公司自主研发的SP1800主控芯片，支持eMMC 5.1协议与HS400高速模式，具备强大的数据并行处理能力，结合4K LDPC纠错算法与SRAM ECC技术，确保在复杂车载环境下数据读写的高可靠性与完整性，满足智能座舱、自动驾驶等关键场景的严苛需求。
先进封测，智能制造：保障产品一致性与高可靠性
作为国内少数拥有自建封测基地的存储企业，子公司泰来科技已通过IATF16949汽车质量管理体系认证，掌握多层叠Die、SiP等先进封装技术，并进一步布局TSV、Bumping、RDL等晶圆级封装能力，为车规芯片在高集成度下的散热性能与长期稳定性提供更多可能性。同时，公司拥有专业的车规级可靠性试验中心，建立了覆盖产品全生命周期的严苛车规测试体系，涵盖高低温循环、冷热冲击、高压蒸煮、盐雾腐蚀、机械冲击、EMC电磁兼容等多项国际标准测试流程。从芯片设计到批量交付，每一颗车规产品均经历超过1000小时的可靠性验证，确保“零缺陷”品质。
结语：深耕车规存储，赋能中国汽车智能化发展
佰维存储车规产品广受行业认可，曾先后荣获“2025年度国产化供应链攻坚奖”、“2024年度汽车电子科学技术奖”等行业殊荣。未来，公司将持续加大研发投入，深化“研发封测一体化”战略布局，推出更多高性能、高可靠的车规级存储产品，为智能汽车产业提供更安全、更可靠、更具竞争力的存储解决方案。
5.至纯科技：筹划购买威顿晶磷83.78%股权；
（文/罗叶馨梅）10月13日，至纯科技（603690.SH）发布股价异动公告称，公司正在筹划通过发行股份及支付现金相结合的方式，购买贵州威顿晶磷电子材料股份有限公司83.7775%的股权，并同步募集配套资金。
公告指出，标的公司从事电子材料相关业务，交易完成后将有助于公司延伸半导体材料产业链，增强核心竞争力。但目前相关审计、评估及尽职调查工作尚未完成，交易仍处于初步筹划阶段。
至纯科技提醒，本次交易能否获得监管机构的批准、审核通过或同意注册，以及取得相关批准的时间，均存在不确定性。公司将根据交易进展情况，及时履行信息披露义务。
公开资料显示，至纯科技是国内领先的高纯工艺系统与装备供应商，主要服务于半导体、新能源及高端制造领域。近年来，公司积极布局高纯材料与电子化学品业务，以强化半导体产业链协同。
业内分析认为，本次拟收购贵州威顿晶磷，将进一步增强至纯科技在电子材料领域的垂直整合能力，有助于提升公司在晶圆制造、芯片封装等环节的综合服务水平。
公司表示，本次重组尚处于论证与评估阶段，相关事项存在较大不确定性。若后续达成正式交易方案，公司将严格依照监管要求履行审议与披露程序，切实维护投资者合法权益。
（校对/秋贤）
