台积电10月16日下午举办2025年第三季度法说会，该公司董事长暨总裁魏哲家、财务长黄仁昭等高管出席。魏哲家在会上回应了中美科技战对AI接单影响，他表示，全球AI基础设施升级仍在加速，即使特定市场短期受限，“但整体增长趋势不改，我们对主要客户的动能与自身供应能力都有把握”。另外他在谈及关税影响时称，截至目前未观察到客户的行为有任何改变，然而了解来自关税政策潜在影响的不确定性和风险，尤其是对于消费者相关及价格敏感的终端市场。因此将谨慎留意潜在的影响，并在2026年谨慎规划台积电的业务，同时，公司将继续投资于未来的大趋势。

Q3营收大增30.3% 先进制程营收占比达74%

台积电公布第三季度财务报告，显示公司合并营收达到9899.2亿元新台币，净利润约为4523亿新台币，每股税后利润（EPS）为17.44元新台币，优于市场预期的16元新台币以上水平。

与去年同期相比，台积电2025年第三季度的营收增长30.3%，净利润增长39.1%，每股盈余也同步增长39.0%。与上一季度相比，营收增长6.0%，净利润增长13.6%。

若以美元计算，台积电2025年第三季度的营收为331.0亿美元，较去年同期增长40.8%，较上一季度增长10.1%。该季度的毛利率为59.5%，营业利益率为50.6%，净利润率则达到45.7%。

在营收占比中，先进制程（7nm及更先进）营收占比达74%，其中3nm占比23%、5nm占比37%、7nm占比14%。

估Q4营收约322~334亿美元 全年资本支出400亿~420亿美元

黄仁昭指出，台积电预估第四季度美元营收322亿~334亿美元，中间值328亿美元，约略季减1%，汇率假设新台币兑美元30.6，毛利率59%~61%，营益率49%~51%。

魏哲家表示，从市场需求与台积电已宣布的第四季度展望来看，台积电将2025全年美元营收的全年增长幅度从上次7月预测接近30%，此次转为Mid-thirty（30%的中间值约34%~36%）。

在资本支出方面，黄仁昭说，台积电目前预估2025年资本支出区间400亿~420亿美元，从380亿~420亿美元区间收敛，资本支出高标不变，平均值410亿美元较先前平均400亿美元增加。台积电今年第三季度资本支出97亿美元，台积电首季资本支出100.6亿美元，第二季度96.3亿美元，上半年累计达196.9亿美元。台积电今年前三季美元资本支出已达293.9亿美元，法人分析，按照台积电先前资本支出区间第四季度低标仅约86亿美元，低于第三季度以及今年第二季度过于保守，此次区间调整也大致符合先前预期。

全球布局三大原则 魏哲家：客户需求、地理弹性及政府支持

魏哲家表示，为了应对全球贸易政策及关税风险带来不确定性，台积电将持续谨慎规划运营。他强调，为因应AI带动的结构性增长，台积电采取严谨的产能规划机制，结合内外部市场分析。公司并已将开发与产能协调的时间提前至两至三年，确保供应链稳定。内部也通过跨部门评估市场需求的“自上而下”与“自下而上”整合机制，确保投资节奏精准。

针对台积电全球布局的原则，魏哲家表示，所有海外设厂都以客户需求、地理弹性及政府支持的三大原则作为决策的考量基准，同时满足客户与股东最大价值。、

在美国亚利桑那州，魏哲家指出在联邦及地方政府的支持下，厂区建设与产能扩充进展顺利，并因AI需求强劲，计划加速导入更先进制程，同时购地规划第二座大型基地，以支撑多年度的高阶产能需求，最终形成独立的先进制造聚落。至于日本熊本厂，第一座特殊制程厂已于2024年底开始量产并达良率目标，第二座厂也已动工，后续进度将依市场状况与客户需求调整。在欧洲德国德勒斯登，台积电在欧盟及德国中央、州与市政府支持下，也启动建厂作业，主攻车用与工业特殊制程。在中国台湾，则持续强化先进制程与先进封装能力，目前在新竹与高雄科学园区同步准备多座2nm基地，预计未来几年持续投资，以确保本土制造与全球布局并进。

2nm本季进入试量产 A16制程明年下半年量产

台积电先进制程的进展也是外界关注的焦点，魏哲家指出，魏哲家宣布2nm（N2）制程进展顺利，将于本季进入试量产，良率表现良好，预期2026年将快速量产，应用涵盖智能手机与高性能计算（HPC/AI）。公司同步推出N2P作为N2系列延伸版本，提供更高性能与功耗效率，预定2026年下半年量产。此外，公司推出A16制程，采用“超级电源轨（Super Power Rail, SPR）”架构，专为特定高性能计算（ HPC） 应用设计，可提供更高电流密度与信号整合度，预计2026年下半年量产。

魏哲家表示，N2、N2P、A16将构成公司下一个大型且长期延续的技术节点，延续其在高端制程领域的领导地位。

CoWoS先进封装产能进展 魏哲家：明年持续增加

法人关切台积电在CoWoS先进封装的布局及进展，魏哲家指出，人工智能（AI）芯片包括上游晶圆制造和后段封装测试相关产能仍非常吃紧，台积电持续努力工作，缩小AI芯片供不应求的差距。不过，实际的扩产数字则预计在2026年第一季度的法人说明会提出。

魏哲家指出，台积电将在美国亚利桑那州设立2座先进封装厂，目前台积电已与一家半导体后段专业封装测试厂（OSAT）合作，这家厂商在亚利桑那州的新厂已经破土动工，时间表比台积电的2座先进封装厂提早。他指出，台积电正与这家OSAT厂合作，在当地支持客户需求。

魏哲家回应中美科技战对AI接单影响

会中被问及知名客户在中国大陆的出货限制与中美科技角力对AI接单的影响，魏哲家定调，全球AI基础设施升级仍在加速，即使特定市场短期受限，“但整体增长趋势不改，我们对主要客户的动能与自身供应能力都有把握”。

针对中国大陆变数，他指出，GPU与ASIC两线核心客户持续精进、订单能见度稳定；就算无法全面服务中国大陆需求，长期AI增长仍“非常正向”。在外资追问未来几年AI业务是否仍可维持“约中40%的年复合成长率、甚至更高”时，魏哲家以肯定回应“你说得对（You are right）”，直指节奏与目标未变。（校对/李梅）