(图片来源：Tachyum)

周三，Tachyum打破沉默，就其专为人工智能和高性能计算（HPC）设计的Prodigy通用处理器发布新动态，宣布将提升核心数量以增强性能。

该公司还透露，已从一位欧洲投资者处斩获2.2亿美元C轮融资，并与该投资者签订了高达5亿美元的Prodigy采购订单。不过，该公司也坦言，其Prodigy处理器尚未完成流片，最终规格也未敲定，这意味着该产品距离大规模生产尚有数年之遥。

每小芯片集成256核

最引人注目的消息是，Tachyum的Prodigy处理器将采用多小芯片设计，且系统级封装（SiP）中的每个计算小芯片都将配备256个通用核心（今年早些时候为192个核心，最初规划为128个核心）。这意味着，整个系统级封装将拥有更多核心，以实现该公司所承诺的“性能达到最高性能x86处理器的3倍，最高性能HPC通用图形处理器（GPGPU）的6倍”。然而，这一性能承诺存在变数：该公司尚未确定CPU规格，也未完成芯片流片，因此其实际性能仍有待观察。

“通过最新一轮融资筹集的资金，我们将能够利用最新的创新和设计完成Prodigy的流片，以满足不断变化的市场需求。”Tachyum的创始人兼首席执行官Radoslav Danilak博士表示。

Tachyum将利用C轮融资所得资金推进流片流程和日程安排。该公司计划很快公布其处理器的“升级规格和性能”，具体时间尚未透露，但我们可以合理推测这将在2027年的某个时间点发生。

商业发货预计2027年启动

一旦资金到位（预计一个月内），Tachyum便可完成寄存器传输级（RTL）设计和物理设计——假设其不再添加新内容，进行最终验证，并完成Prodigy芯片的流片。鉴于Prodigy预计将采用台积电的5纳米级工艺技术制造，Tachyum将在4至4.5个月后获得首批硅晶圆（具体时间取决于设计复杂程度，以及公司在将GDSII文件发送给生产合作伙伴后的运气——因为编写光刻掩模需要1至1.5个月，制造首批晶圆大约需要三个月）。若Tachyum于2025年11月1日向制造商提交GDSII文件，则将于2026年2月或3月获得硅晶圆。

获得硅晶圆后，Tachyum的工程师将启动并验证设计，确保其按预期运行，随后调整固件。若芯片按计划工作，则整个流程将在六至七个月内完成——最早可能在2026年8月的某个时候，保守估计则在2026年10月。一旦工程样品达到目标规格，Tachyum便可将其提供给早期客户和合作伙伴进行评估和验证，这可能还需2至3个月。若各方均对样品满意，则Tachyum可能会在2027年初启动Prodigy的大规模生产。

若Prodigy处理器生产顺利，则商业发货可能会在2027年年中开始。这一时间点与Tachyum提到的可能在2027年进行的首次公开募股（IPO）相吻合——这可能是为了与Prodigy的初始收入同步。

若Tachyum能在2027年成功将Prodigy中央处理器（CPU）推向市场，则这将成为近期开发时间最长的处理器——其开发时间将长达约10年。Prodigy最初计划于2019年完成流片，并于2020年推出，但该计划一再推迟：先是推迟至2021年，随后是2022年、2023年、2024年、2025年，如今，该公司期待在2026年获得首批芯片样品。尽管遭遇诸多挫折，该公司仍对其开发前景保持乐观态度。

“我们正目睹人工智能霸主地位的争夺战，我们很高兴能将一款颠覆性的芯片推向市场，这款芯片能够以现有解决方案的一小部分成本，实现参数远超人脑突触数量的人工智能模型，且价格亲民。”Danilak表示。

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