产业链

中国商务部回应稀土出口管制、安世半导体等问题

10月16日，中国商务部召开例行新闻发布会，新闻发言人就稀土出口管制、安世半导体等问题回答记者提问。中国商务部新闻发言人指出，此次纳入管制的境外稀土产品，只包括中国出口管制清单里已经列管的稀土磁材及相关零部件、稀土靶材等产品。美方的解读严重曲解并渲染夸大中方措施，故意引发不必要的误解和恐慌。只要是用于民用用途的、合规的出口申请，都可以获得批准。中方将在措施实施的过程中，不断优化许可流程，缩短审核时间，积极考虑适用通用许可、许可豁免等便利化措施，有效促进合规贸易。

特朗普宣布11月1日起对中国加征100%新关税

美国总统特朗普10月10日表示，美国将自11月1日起，对中国进口商品加征100%的新关税，“这是在目前所支付关税之上额外加征的税率”。同时，特朗普宣布，美国也将于同日对“所有关键软件”实施出口管制。

美国考虑对波音飞机零件实施出口管制！回应中国稀土限制

美国总统特朗普10月10日表示，作为对中国稀土出口限制的回应，美国可能会对波音飞机零件实施出口管制。

美威胁对华加征100%关税，中国商务部：敦促美方尽快纠正错误做法

据商务部网站发布，商务部新闻发言人就近期美方宣布对华加征关税等限制措施进行了相关解答。

贝森特抛橄榄枝：若中国放弃稀土管制 美方愿延长关税暂停

美国财政部长贝森特10月15日表示，若中国放弃最新稀土出口管制计划，美方愿延长对中国商品高关税的暂停期限。

英国宣布将11个中国实体列入制裁名单，含多家电子元器件经销商

当地时间10月15日，英国政府以支持俄罗斯能源实体、向俄军事工业提供关键物项为由，宣布对一些国家实体及个人实施制裁，涉及俄罗斯、中国、阿联酋、泰国、印度、新加坡、土耳其等国与能源和军工业有关的34个实体和5名个人，还有51艘与运销俄罗斯石油产品有关的船舶。

供应链“脱钩”，微软、AWS和谷歌加速将生产移出中国

据报道援引知情人士的话称，微软计划从明年开始将大部分新产品生产迁出中国，而亚马逊Web Services（AWS）也在积极推动供应链转移扩大到零组件层面。

大疆再次起诉美国国防部

据《环球时报》，深圳市大疆创新科技有限公司（简称“大疆”）表示，10月14日，大疆在美国联邦上诉法院就诉美国国防部的判决结果提起上诉。

国产GaN公司铼微半导体破产审查

全国企业破产重整案件信息网信息显示，10月11日，宁波市北仑区人民法院公开宁波铼微半导体有限公司被申请破产审查，案号为（2025）浙0206破申10号。

新凯来子公司启云方发布两款国产EDA设计软件

据第一财经报道，10月15日，新凯来子公司启云方在2025湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）上发布两款拥有完全自主知识产权的国产电子工程EDA设计软件。

荷兰将对闻泰科技旗下安世半导体采取限制措施，外交部回应

外交部发言人林剑主持10月13日例行记者会。会上有记者提问称：荷兰政府将会对闻泰科技旗下安世半导体采取限制措施。中方对此有何评论？

TP-Link涉嫌滥用消费者数据，再遭美国调查

美国德克萨斯州总检察长肯·帕克斯顿（Ken Paxton）近日宣布，已对网络设备制造商TP-Link Systems Inc.（以下简称“TP-Link”）展开调查，怀疑其可能协助中国获取消费者数据。

中美制裁安世半导体后，汽车制造商加紧采购芯片

在美国威胁、中国对荷兰供应商Nexperia（安世半导体）实施出口管制后，可能引发连锁反应，导致生产线停产，汽车制造商正准备应对新一轮芯片供应中断。据知情人士透露，欧洲制造商正在召开紧急会议，以应对可能在一个月内发生的供应中断。

荷兰冻结安世半导体资产 中国商务部实施出口管制

10月12日，闻泰科技宣布，其控股子公司安世半导体因荷兰政府的指令，自9月30日起，资产、知识产权等调整被冻结，期限为一年。同时，安世半导体的部分外籍高管要求转让股权，并暂停了闻泰科技委派的CEO职务。

吉利“太子”创办的具身智能明星公司，原地解散

据量子位报道，10月16日，一则令人震惊的消息在科技圈内迅速传开，一家备受瞩目的具身智能明星公司——OneStar一星机器人，竟然原地解散了，且事情被证实了。

高通公司违规收购被立案调查，市场监管总局披露详情

10月12日，中国市场监管总局反垄断二司负责人就对高通公司违反《中华人民共和国反垄断法》（以下简称《反垄断法》）立案调查一事表示，这是市场监管总局依据《反垄断法》开展的一项日常执法工作。

荷兰政府冻结闻泰子公司安世半导体资产，CEO职务遭暂停

10月12日，闻泰科技宣布，其控股子公司安世半导体因荷兰政府的指令，自9月30日起，资产、知识产权等调整被冻结，期限为一年。同时，安世半导体的部分外籍高管要求转让股权，并暂停了闻泰科技委派的CEO职务。荷兰企业法院已实施紧急措施，包括暂停CEO张学政的职务和职权。安世半导体2024年的收入预计约为147亿元人民币。

打破国外长期技术封锁，新凯来子公司万里眼发布90GHz超高速实时示波器

10月15日，在召开的2025湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）上，由深圳市万里眼技术有限公司自主研发的90GHz“超高速实时示波器”正式发布，这一成果标志着我国在高端电子测量仪器领域实现关键突破，打破了国外长期技术封锁。

ASML：Q3净销售额75亿欧元，首台先进封装光刻机TWINSCAN XT:260发运

阿斯麦（ASML）近期发布2025年第三季度财报。在该季度，ASML实现净销售额75亿欧元，毛利率为51.6%，符合公司预期，净利润达21亿欧元。第三季度ASML新增订单金额为54亿欧元，其中36亿欧元为EUV光刻机订单。

三星电子考虑解散1c DRAM良率专项小组 拼年内量产HBM4

据一位熟悉三星电子内部消息人士10月15日透露，三星电子正积极考虑解散致力于提升10nm级第六代（1c）DRAM良率的特别工作组，转而专注于年内实现下一代高带宽存储器HBM4的量产。这一决定反映了三星迫切致力于在年内优先为英伟达量产HBM4的承诺。

希荻微韩国子公司失控风险解除，实控人陶海入主Zinitix董事会

希荻微今日（10月13日）晚间发布公告称，其全资子公司HMI关于Zinitix公司召集临时股东大会的申请，在今年8月获得韩国地方法院裁定予以支持，而在9月29日举行的Zinitix股东大会上，两项人事选举任免议案经表决后顺利通过。

国产半导体设备突破加速 新凯来携全链条产品矩阵亮相2025湾芯展

10月15日，在2025湾区半导体产业生态博览会（下称“湾芯展”）上，国产半导体设备领域迎来高光时刻。成立仅三年的深圳市新凯来技术有限公司（下称“新凯来”）携旗下多家子公司集体亮相，系统展示了覆盖半导体制造多道关键工序的装备体系，以及自主EDA软件、高端测试仪器等产品，彰显出国产半导体产业链在核心技术自主化进程中的加速态势。

FCC拟禁止中国香港电信服务商在美国运营

美国联邦通信委员会（FCC）表示，出于国家安全考虑，正考虑撤销中国香港电信运营商香港电讯国际（HKT International）在美国的运营授权。

曝美国威胁或列入制裁后，荷兰接管安世半导体

荷兰政府9月史无前例地接管了芯片制造商安世半导体（Nexperia），这一举动源于美国警告称，若该公司不更换其中国籍首席执行官，将被列入制裁名单。

闻泰科技：优质资产的内在价值不会因当前事件而消失

近日，闻泰科技因旗下核心子公司安世半导体面临资产受限风波受到市场广泛关注。在10月15日召开的临时股东大会上，闻泰科技董事长杨沐向媒体记者表示，目前公司正全力以赴寻求多种途径依法依规解决安世半导体的控制权问题。

闻泰科技：坚决反对不公正待遇，各方应尊重全球半导体产业共生关系

10月12日晚间，闻泰科技宣布，其控股子公司安世半导体因荷兰政府的指令，自9月30日起，资产、知识产权等调整被冻结，期限为一年。同时，安世半导体的部分外籍高管要求转让股权，并暂停了闻泰科技委派的CEO职务。荷兰企业法院已实施紧急措施，包括暂停CEO张学政的职务和职权。

中国半导体行业协会声明：坚决反对荷兰针对闻泰科技旗下安世半导体的歧视性措施

10月12日，闻泰科技宣布，其控股子公司安世半导体因荷兰政府的指令，自9月30日起，资产、知识产权等调整被冻结，期限为一年。10月14日，中国半导体行业协会发布声明，表示对此严重关切。

OpenAI：甲骨文协助处理AI芯片出口管制问题

OpenAI表示，甲骨文（Oracle）公司一直在帮助这家快速发展的初创公司在美国以外扩展其数据中心的建设，包括处理用于人工智能（AI）工作的芯片出口管制问题。

日本半导体光掩模制造商Tekscend上市，首日上涨13%

日本半导体光掩模制造商Tekscend Photomask股价周四在东京证券交易所上市首日上涨13%，该公司于上周完成10亿美元的首次公开募股（IPO）。该股开盘价为3570日元，随后回吐涨幅，收于3380日元。

英伟达携手澳大利亚，斥资29亿美元建设数据中心

英伟达公司正与澳大利亚初创公司Firmus Technologies合作，在澳大利亚全国范围内打造由可再生能源驱动的庞大人工智能（AI）数据中心群。。

欧盟拟强制中国企业转让技术，包括电池和其他清洁技术

欧盟正考虑强制要求希望在当地运营的中国企业向欧洲公司移交技术，此举旨在积极推动欧盟产业更具竞争力。

AI主导2025年VC投资，吸金1927亿美元

据PitchBook数据显示，2025年迄今为止，风险投资（Venture Capital，简称VC）公司或人士已向人工智能（AI）初创企业投入1927亿美元，创下全球新高，也使2025年有望成为首次超过一半风险投资总额进入该行业的年份。

Imec启动300mm GaN项目，专注低压/高压功率电子器件

imec启动了一项新的开放式创新项目，专注于低压和高压功率电子器件的300mm GaN（氮化镓）技术。该项目旨在提升GaN器件性能，同时降低制造成本，标志着功率半导体行业向前迈出了重要一步。

TEL熊本新研发中心启用，瞄准1nm级芯片设备

日本半导体设备制造商Tokyo Electron（TEL）近日在熊本县启用了一座大型研发中心，旨在深化与台积电等客户的合作，共同开发下一代1nm半导体技术。

三星电子Q3利润激增31.8%，存储芯片需求强劲引领复苏

三星电子第三季度营业利润大幅增长超30%，主要得益于存储芯片的强劲需求，标志着这家韩国科技巨头在经历了一年的利润低迷后迎来转折点。

海关总署：中国9月出口稀土4000.3吨，集成电路323.2亿个

10月13日，海关总署公布数据显示，按美元计，中国9月以美元计价出口同比增长8.3%，进口同比增长7.4%，均超预期。

DRAM报价飙升，三星电子Q3利润或达71亿美元创2022年来新高

根据分析师的预估，三星电子预计将公布自2022年以来最高的第三季度利润。这一增长主要得益于服务器需求推动的存储芯片价格上涨，以及客户重建库存的举措。

日本电子元件制造商调整全球生产，减少在华产能

随着美中贸易紧张局势的加剧，日本电子元件制造商正在重新组织其全球生产布局。变压器生产商田村制作所（Tamura）计划将其在中国的生产基地减少30%。

三星电子发布HBM4E研发规划，目标带宽高达3.25TB/s

三星正致力于在HBM产品技术上实现进一步突破。据报道，三星电子在2025年美国圣荷西开放运算计划全球峰会上正式披露了第七代高带宽存储器（HBM4E）的研发规划，目标带宽设定为超过每秒3TB。

应用材料推出原子级芯片设备，旨在提升下一代人工智能芯片性能

近日，应用材料近推出了其最新的具有“原子级”精度的芯片制造设备，并押注对更强大的人工智能芯片的需求将持续增长。

明年部署！OpenAI携手博通打造自研AI芯片

当地时间10月13日，OpenAI宣布与博通达成合作，联合生产其首款自主设计的人工智能处理器。。

纽约州批准为美光1000亿美元半导体工厂铺设输电线路

美国纽约州州长Kathy Hochul宣布，纽约州公共服务委员会批准了一条新的地下输电线路，该线路将连接现有的克莱变电站和美光科技拟建的位于奥农达加县的超级半导体工厂。

慧与年度利润预测低于预期 未来一年内将启动裁员计划

慧与（HPE，Hewlett Packard Enterprise）公布的下一财年利润和现金流预期低于分析师预期，反映出人工智能时代的利润率紧缩。

AMD获甲骨文AI芯片大单 力争赶超英伟达

AMD即将推出的MI450芯片已获得甲骨文的一笔大额订单，标志着其在蓬勃发展的AI处理器市场追赶英伟达的势头正在取得进展。

工信部部长李乐成会见苹果CEO库克

据工信部官网消息，10月15日，工业和信息化部部长李乐成在北京会见美国苹果公司首席执行官蒂姆·库克，双方就苹果公司在华业务发展、加强电子信息领域合作等议题进行交流。工信部总工程师钟志红参加会见。

三星HBM4E拟实现3.25TB/s传输速度，2027年量产

三星电子已将其第七代高带宽存储器（HBM4E）的目标带宽设定为每秒3TB以上，并计划于2027年实现量产。该公司计划将每针脚的传输速度提升至每秒13Gbps以上，最高可达3.25TB/s，是当前第五代HBM3E的2.5倍。鉴于英伟达要求明年推出的第六代HBM4提升带宽，这一发展将加剧下一代HBM的速度竞争。

博通推出新款网络芯片 与英伟达竞争愈演愈烈

10月14日，博通推出了一款新的网络芯片，该芯片将通过连接数十万个处理数据的芯片，帮助企业构建人工智能计算系统，从而加深其与英伟达的竞争。

三星拟实施重大薪酬改革：奖金与股价挂钩

功率三星电子首次根据股价向普通员工发放股票和奖金，这是该公司薪酬改革的最新举措。一份内部备忘录显示，根据一项新计划，三星电子将从今年10月到2028年10月，在三年内根据三星股价向员工发放奖金，员工还可以选择以股票而非现金的形式获得最多一半的奖金。

LG电子Q3营业利润达6889亿韩元 超出市场预期

尽管面临需求放缓、物流成本上升以及美国关税不确定性等严峻外部环境，LG电子第三季度业绩仍超出市场预期。尽管电视业务表现不佳，但家电和汽车零部件业务的强劲表现提振了公司业绩。

印度总理莫迪会见高通CEO安蒙 讨论人工智能和创新

10月11日，印度总理莫迪办公室在一份声明中表示，他与高通公司总裁兼首席执行官（CEO）安蒙举行了会晤，讨论了印度在人工智能、创新和技能方面的进步。

清华大学成功研制亚埃米级光谱成像芯片“玉衡”

据清华大学消息，清华大学电子工程系方璐教授课题组首创了可重构计算光学成像架构，研制了高分辨光谱成像芯片“玉衡”，实现了亚埃米级光谱分辨率、千万像素级空间分辨率的快照光谱成像，该研究成果以《集成铌酸锂光子学亚埃米级快照光谱成像》（“Integrated lithium niobate photonics for sub-angstrom snapshot spectroscopy”）为题于10月15日在线发表于《自然》（Nature）。

英特尔至强6+：18A领衔先进工艺“三代同堂” 跨代升级核心数翻倍IPC性能暴涨17%

日前，在亚利桑那举办的“Tech Tour”活动上，英特尔公布了其基于18A先进制程工艺打造的“双响炮”——代号为Panther Lake的PC处理器以及代号为Clearwater Forest的服务器芯片。

中国台湾：中国大陆稀土出口管制，对岛内半导体产业影响有限

中国台湾地区经济部门10月12日表示，由于稀土与芯片行业所需的金属不同，预计中国大陆新的稀土限制措施不会对中国台湾半导体行业产生重大影响。

台积电Q3营收大增30.3%，至9899亿元新台币

台积电10月16日公布了其第三季度财务报告，显示公司合并营收达到9899.2亿元新台币，净利润约为4523亿新台币，每股税后利润（EPS）为17.44元新台币，优于市场预期的16元新台币以上水平。

台积电HPC业务稳居最大收入来源，或促使英伟达今年超越苹果成最大金主

10月16日，台积电召开法人说明会，宣布再次上调全年业绩展望。台积电董事长暨总裁魏哲家表示，基于市场需求及已公布的第四季度展望，公司将2025年全年美元营收增长幅度从7月预测的接近30%上调至34%~36%。

2025下半年晶圆代工产能利用率优于预期，部分制程酝酿涨价

TrendForce集邦咨询最新调查显示，2025年下半年晶圆代工产能利用率优于预期。由于IC厂库存水位偏低、智能手机进入销售旺季，以及AI需求持续强劲等因素，部分晶圆厂第四季表现甚至优于第三季，已引发零星业者酝酿对BCD、Power等紧缺制程平台进行涨价。

产能过剩与技术创新并行，晶圆制造设备市场2030年预计达1840亿美元

尽管面临产能过剩、工厂利用率低下及地缘政治动荡等多重挑战，晶圆制造设备（WFE）市场仍凭借技术创新、器件架构演进和头部企业的引领，保持稳健增长态势。预计至2030年，该市场规模将攀升至1840亿美元。

5G RedCap出货量将达8000万

ABI Research的最新研究数据显示，蜂窝物联网市场即将迎来重大变革。预计从2024年至2029年，5G降低能力（RedCap）模块的出货量将达到8000万台，其中增强型RedCap（eRedCap）模块将占据总量的71%。这一趋势表明，物联网应用正迅速转向成本和功率优化的5G连接。

分析师预测：台积电Q3利润将激增28%，AI基础设施需求旺盛

全球最大的先进人工智能（AI）芯片制造商台积电，由于对AI基础设施的需求持续增长，预计其第三季度利润将增长28%，创历史新高，尽管美国关税可能会影响其前景。

机构：三星电子Q3存储芯片营收194亿美元，重夺全球第一

Counterpoint Research最新数据表明，三星电子第三季度重新夺回了全球存储芯片市场第一的位置。

机构：人工智能转型所驱动，2030年半导体收入将破万亿美元

Counterpoint Research最新报告显示，全球半导体行业正迎来强劲增长，预计从2024年到2030年，半导体收入将翻番，达到1.228万亿美元。这一增长主要受AI技术驱动，涵盖生成式AI、代理式AI到物理AI的应用。

机构：2024年液冷市场增速达96%，单相冷板式液冷将成主流方案

Omdia发布的最新调研数据显示，2024年，全球数据中心液冷市场增长率达96%，超越了19亿美元的市场门槛。单相冷板式液冷（1-P DtC）市场在2024年实现150%的增长，主要得益于人工智能数据中心对该技术的广泛采用。2025年，超高密度AI机架（如NVL72）的大规模出货将再次催生液冷解决方案的需求高峰。

机构：2026年CSP资本支出预计将高达5200亿美元 GPU采购与ASIC研发成创新高核心驱动力

据TrendForce集邦咨询最新调查，随着AI Server需求快速扩张，全球大型云端服务业者（CSP）正扩大采购英伟达GPU整柜式解决方案、扩建数据中心等基础建设，并加速自研AI ASIC，预估将带动2025年谷歌、亚马逊云科技、Meta、微软、甲骨文和腾讯、阿里巴巴、百度等八大CSP的合计资本支出突破4200亿美元，约为2023年与2024年资本支出相加的水平，年增幅更高达61%。

左手IC、右手机器人，沃特股份2500万拿下密封件公司

国内特种高分子材料厂商沃特股份（002886.SZ）10月9日在互动平台透露，重庆新增LCP产能已经开始批量化向客户提供产品。LCP作为一种新型高分子材料，因具备优异的成型加工性能，是满足高频通讯、高速数据传输、电子产品集成化精密化需求的重要材料。

台积电魏哲家回应中美科技战对AI接单影响，再谈关税议题

台积电10月16日下午举办2025年第三季度法说会，该公司董事长暨总裁魏哲家、财务长黄仁昭等高管出席。魏哲家在会上回应了中美科技战对AI接单影响，他表示，全球AI基础设施升级仍在加速，即使特定市场短期受限，“但整体增长趋势不改，我们对主要客户的动能与自身供应能力都有把握”。另外他在谈及关税影响时称，截至目前未观察到客户的行为有任何改变，然而了解来自关税政策潜在影响的不确定性和风险，尤其是对于消费者相关及价格敏感的终端市场。因此将谨慎留意潜在的影响，并在2026年谨慎规划台积电的业务，同时，公司将继续投资于未来的大趋势。

赴港上市成“出海跳板”，三代半、存储赛道大热

2025年10月，车规级芯片企业琻捷电子向港交所递交招股书的消息，为A股半导体企业赴港上市热潮再添注脚。据港交所及证监会公开信息统计，自2024年12月至今，有16内地半导体企业赴港上市，覆盖芯片设计、第三代半导体、存储等核心赛道，其中已有英诺赛科、天岳先进等成功上市。

打破国际高端垄断，中国传感器行业实现多维崛起与突围

随着物联网、智能制造与工业4.0浪潮席卷全球，传感器作为连接物理世界与数字世界的核心“枢纽”，正迎来快速增长。中国凭借全球领先的电子制造市场规模，成为传感器产业崛起的重要阵地，预计2025年市场规模达5000亿元，占全球超30%，其中汽车电子、工业制造、消费电子等领域的需求持续驱动市场增长。

龙迅股份筹划港股上市，“A+H”模式赋能海外拓展

今年以来，A股公司赴港上市热情高涨。前三季度港股共迎来66只新股IPO上市，募资额超过2024年全年的两倍。在这股热潮中，A+H模式成为一大特点。截至10月10日，实现“A+H”的企业共11家。这为国内A股公司征战海外提供了平台和资本助力。9月中，龙迅股份发布公告表示，正在筹划申请在香港联合交易所有限公司上市的相关工作。国内模拟芯片企业多在A股上市。龙迅股份的这一举措为国内模拟芯片企业尝试A+H模式提供了样本。这也将成为国内模拟芯片企业出海征战的机遇与挑战。

湾芯展“吸睛”多股现涨停，新凯来EDA新品价值几何？

在10月15日开幕的2025湾区半导体产业生态博览会(湾芯展)上，新凯来旗下子公司启云方发布两款拥有完全自主知识产权的国产电子工程EDA(原理图和PCB)设计软件。据启云方方面表示，两款软件在电子电路设计重要指标方面达业界一流水平，产品性能较行业标杆提升30%，产品硬件开发周期可缩短40%。

“MEMS茅”业绩狂飙：芯动联科攻破MEMS惯性传感器全球壁垒

10月15日，芯动联科发布《2025年前三季度业绩预增的自愿性披露公告》。公告显示，公司预计报告期内实现营业收入在3.6亿元-4.4亿元之间，同比增长约32.62%至62.09%；归母净利润2.16亿元至2.64亿元，同比增长约56.43%至91.19%；归母扣非净利润2.06亿元至2.25亿元，同比增长66.01%至103.08%。经营业绩和净利润保持高增长态势。

端侧AI驱动需求爆发，国产嵌入式CPU如何缩小与国际大厂差距？

CPU按应用类型可以分成通用CPU、嵌入式CPU和微控制器等几种。嵌入式CPU作为嵌入式系统的核心，承担着控制系统工作的重要任务。近年来，在AIoT、边缘AI以及RISC-V架构的推动下，嵌入式CPU成为国产芯片发展最快的领域之一。而随着当前端侧AI技术不断下沉，推动物联网智能终端领域升维发展，又给嵌入式CPU带来新的发展机会。但是，高通、恩智浦 、意法半导体等国际大厂凭借数十年的技术积累与生态优势，仍然占据全球市场主导地位。国内企业在产品技术、营收毛利、市场份额等方面，与国际龙头相比依然存在不小差距。但是，从研发费用投入比率、营收增长率等指标，也可以看出国内企业近年来的快速发展。或许基于国内市场需求的差异化竞争将是探索国产嵌入式CPU超越发展的现实路径。

A股端侧AI芯片公司资本图谱：IPO+并购+基金三维共振，自主可控进入“生态赛点”

2025年1月至9月期间，有8家A股端侧AI芯片公司密集开展了一系列资本运作，涵盖港股IPO推进、产业基金设立、科技公司参股、同业并购及募投项目调整等多个维度。这些动作不仅反映了企业在资本配置、技术协同与产业链整合方面的战略意图，也揭示了端侧AI芯片行业在竞争格局与发展路径上的深刻变化。

两个月内四发“股票交易异常波动公告”，凯美特气为何市值翻倍狂飙？

10月14日，有投资者在互动平台向凯美特气询问：市场传闻，贵公司向新凯来和上海微电子的光刻机提供光刻机气体，销售额在50亿左右，请问是否属实。

键合设备国产化加速，A股上市公司抢占先进封装新赛道

随着人工智能、高性能计算等终端应用的爆发，先进封装技术成为半导体产业的关键环节。据Yole数据预测，2024–2030年全球先进封装市场年复合增长率（CAGR）将达9.5%，2030年市场规模有望突破794亿美元。在这一背景下，键合设备作为先进封装的核心工艺装备，迎来前所未有的市场机遇。然而，当前全球键合设备市场由EV Group、SUSS MicroTec、Tokyo Electron等国际巨头主导，2023年前五大厂商占据约86%的市场份额，我国在先进封装设备尤其是HBM产业链中的国产化率仍不足5%。

终端

i18推次屏幕可显示时间、讯息 鸿海、大立光等苹链眼睛亮了

苹果冲刺iPhone 17系列新机销售之际，市场传出，苹果已开始规划明年iPhone 18初步蓝图，有意于高端款iPhone 18 Pro系列背面新增次屏幕，借此让用户快速得知时间、信息以及定制化图案等信息，颠覆以往传统直立式手机仅单一屏幕的设计，以推升销售量，助攻鸿海、大立光、玉晶光等供应链。

电信运营商获批eSIM服务 iPhone Air将在中国开始预订

苹果公司周一表示，随着中国主要电信运营商获得eSIM服务监管部门的批准，iPhone Air将于本周晚些时候在中国开放预订。

vivo WATCH GT 2发布：2.07英寸超大AMOLED屏幕 499元起

10月13日，从在上海举办的vivo新品发布会上获悉，vivo WATCH GT 2发布，新品拥有2.07英寸超大AMOLED屏幕，黑边最窄至1.8mm，局部峰值亮度高达2400nits。可同时接收vivo与iPhone两个手机的通知信息，33天蓝牙续航。

古尔曼：苹果将在越南生产桌面机器人和智能家庭中枢

科技记者马克·古尔曼（Mark Gurman）近日称，苹果公司正准备扩大其在越南的制造业务，这是苹果进军智能家居市场、减少对中国依赖的持续努力的一部分。

传苹果游说印度政府修改税法 以解决iPhone生产设备税务问题

据报道，消息人士称，苹果公司正在游说印度政府修改其所得税法，以确保该公司不因向其合同制造商提供生产高端iPhone的设备而被征税，这一问题被视为其未来扩张的障碍。。

荣耀Magic8系列正式发布 开启自进化AI原生手机时代

10月15日，全球领先的AI终端生态公司荣耀正式发布了备受期待的年度旗舰新品——荣耀Magic8系列，并发布了自进化AI智能体操作系统——全新 MagicOS 10。依托在AI领域的长期技术积累和对用户需求的敏锐洞察，荣耀Magic8系列通过“8大AI技术领先、8大AI体验领先、4大影像领先、8大性能领先”，以“8848巅峰旗舰”之姿，定义首款自进化AI原生手机，为行业树立开创性标杆。

三星正面迎击升级版苹果Vision Pro 下周发表安卓XR头戴设备

就在苹果推出性能升级版Vision Pro之际，由三星、Google、高通（Qualcomm）联合开发的旗舰安卓混合现实（XR）头戴设备也将迎来正式发布。

M5芯片登场！苹果iPad、MacBook、Vision Pro三大新品性能飙升

苹果10月15日宣布推出新一代iPad Pro、14英寸MacBook Pro与Vision Pro头戴设备，三款产品皆搭载自家研发的最新M5芯片，效能全面升级。美国等地区新产品即日起开放预购，10月22日正式开卖，售价维持与前代相同。

机构：Q3全球智能手机出货量同比增长4%，小米以14%的市场份额稳居第三

Counterpoint Research的最新数据显示，受亚太地区和中东非地区强劲需求推动，2025年第三季度全球智能手机市场出货量同比增长4%。

机构：Q3中国智能手机出货量同比微降0.6%，vivo、苹果、华为位列前三

根据国际数据公司（IDC）最新数据显示，2025年第三季度全球智能手机出货量达3.227亿部，同比增长2.6%。

机构：2025年上半年全球AR智能眼镜出货量同比增长50%

近日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，受益于Xreal和RayNeo等主要OEM厂商的产品升级，2025年上半年全球AR智能眼镜出货量同比增长50%，标志着市场情绪的回暖。

机构：2025年Q3全球PC出货量增长9.4%至7580万台，联想领先优势扩大

近日，根据国际数据公司（IDC）发布的初步研究结果，2025年第三季度全球个人电脑（PC）出货量同比增长9.4%，总量达7580万台。此增长态势符合市场预期，表明在Windows 11升级与老旧设备换新潮的推动下，PC市场正保持稳健活力。

机构：Q2全球可穿戴腕带设备出货量达5020万台，小米以61%最大增幅领跑市场

根据Omdia最新调研，2025年第二季度全球可穿戴腕带设备出货量预计达5020万台，同比增长13%。

触控

LG显示、三星显示突遭警方搜查，OLED技术疑泄露

继三星显示（Samsung Display）之后，LG显示（LG Display）也面临着技术泄露到外国的风险。

Innotech披露公司独供三星显示可折叠面板用可靠性测试仪

10月13日，设备制造商Innotech表示，其是三星显示可折叠面板可靠性测试仪的独家供应商。

柔宇科技创始人刘自鸿1.38亿元股权遭冻结

国家企业信用信息公示系统网站显示，日前深圳市柔宇科技股份有限公司创始人刘自鸿的1.38亿余元股权被冻结。此次股权冻结期限自2025年10月13日至2028年10月12日，执行法院为广东省深圳市深圳前海合作区人民法院。

LG Display发函防W-OLED技术泄露

LG Display近日向多家合作伙伴发出正式信函，敦促其加强大尺寸白色（W）有机发光二极管（OLED）技术的信息安全防护。据多位业内人士于10月15日透露，LG Display在信函中表达了对竞争对手开发W-OLED产品的担忧，并强调合作伙伴需在相互信任的基础上保护共同开发的技术及信息安全。

苹果即将推出首款触摸屏MacBook，颠覆乔布斯时代理念

据知情人士透露，苹果公司正准备推出一款带有触屏功能的MacBook Pro，这一举措标志着该公司在创始人乔布斯时代的立场发生了重大转变。

机构：2025年大尺寸显示屏出货量预计同比增长2.8%

Omdia最新数据显示，2025年大尺寸显示屏（9英寸及以上）的出货量预计将同比增长2.8%。尽管电视和显示屏市场预计将出现下滑，但在笔记本电脑和平板电脑移动PC显示屏的强劲表现推动下，这一增长仍得以实现。

通信

意大利将开设新卫星工厂，每年生产约100颗卫星

意大利航天局和泰雷兹阿莱尼亚宇航公司（由意大利航空航天集团莱昂纳多和法国泰雷兹合资成立）2025年底将欧洲最大的卫星制造中心之一投入运营。

爱立信季度利润超出预期 淡化美国关税影响

10月14日，瑞典电信设备制造商爱立信公布季度利润增长好于预期，并淡化了美国关税的影响。爱立信截至9月的季度，扣除重组费用后的调整后息税前利润（EBIT）为154亿瑞典克朗（约合16.2亿美元），比该公司提供的Infront分析师共识调查中预测的141亿瑞典克朗高出9.2%。

eSIM手机业务全国上线

中国电信、中国移动和中国联通正式获得工信部eSIM手机商用试验批复许可，并在全国上线eSIM手机办理业务。（校对/李梅）