1、上市大涨224.8% 西安奕材成功登陆科创板

2、华勤技术Q3净利润同比增长59.46% 多项核心指标实现大幅提升

3、唯捷创芯Q3营收同比增长36.28%，L-PAMiD模组实现大规模销售

4、国芯科技前三季度车芯业务同比大增73.52%，研发费用率达89.03%

5、南芯科技Q3营收同比增长超40% 研发投入持续加大

6、国科微前三季度实现营收11.72亿元，研发费用率达44.24%

1、上市大涨224.8% 西安奕材成功登陆科创板

10月28日，西安奕材在上交所科创板挂牌上市，保荐人（主承销商）为中信证券股份有限公司，本次发行价格为8.62元/股，募资总额约为46.36亿元。西安奕材是新“国九条”及“科创板八条”等新政发布后，首家获受理并成功上市的未盈利企业。

截至发稿前，其股票价格为28元，涨幅达224.8%，市值达1131亿元。

西安奕材始终专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。基于2024年月均出货量和截至2024 年末产能规模统计，公司均是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商，前述月均出货量和产能规模全球同期占比约为6%和7%。同时，截至2024 年末，公司是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商。公司产品已用于NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存储芯片、CPU/GPU/手机SOC/嵌入式MCU等逻辑芯片、电源管理、显示驱动、CIS等可实现数据计算、数据存储、数据传输、人机交互等核心功能的多品类芯片的量产制造，最终应用于智能手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽车和机器人等人工智能时代下的各类智能终端。

硅片是芯片制造的“地基”，硅片的性能和供应能力直接影响半导体产业链的竞争力。尤其是人工智能时代需要更强的数据算力、更快的数据传输、更大的数据存储和更灵敏的人机交互，实现前述功能技术和工艺制程最主流和最先进的逻辑和存储芯片（一般90纳米工艺制程以下）以及部分高端模拟和传感器芯片均采用12寸晶圆制造工艺，从而12英寸硅片是目前业界最主流规格的硅片。

根据SEMI统计，12英寸硅片贡献了2024年全球所有规格硅片出货面积的75%以上，12 英寸产能也是目前全球晶圆厂扩产的主流方向。随着人工智能应用不断普及，未来12英寸硅片全球出货面积占比将持续提升。12英寸硅片全球寡头垄断格局已持续多年，2024 年全球前五大厂商供货占比高达 80%，而我国 12英寸晶圆厂产能全球占比预计2026年将超过30%，这一自给结构矛盾对我国半导体产业链的发展形成制约。公司在进入该领域之初即制定了2020至2035年的15年战略规划，计划到2035年打造2至3个核心制造基地，建设若干座现代化的智能制造工厂，聚焦技术力、品质力和管理力，成为半导体硅材料领域头部企业，服务全球客户。

截至目前，公司首个核心制造基地已落地西安，该项目第一工厂已于2023年达产，本次发行上市募投项目的第二工厂已于2024年正式投产，计划2026年达产。截至2024年末，公司合并口径产能已达到71万片/月，全球12英寸硅片同期产能占比已约7%。根据SEMI统计，2026年全球12英寸硅片需求将超过1,000万片/月，中国大陆地区需求将超过300万片/月。通过技术革新和效能提升，公司已将第一工厂50万片/月产能提升至60万片/月以上，2026 年第一和第二两个工厂合计可实现120万片/月产能，可满足届时中国大陆地区40%的12英寸硅片需求，公司全球市场份额预计将超过10%。

公司高度重视自主技术研发和知识产权保护，进入该领域之初即对全球前五大厂商近30年的半导体硅片专利全面检讨，制定差异化技术路线。目前，公司已形成拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节的核心技术体系，产品的晶体缺陷控制水平、低翘曲度、超平坦度、超清洁度和外延膜层形貌与电学性能等核心指标已与全球前五大厂商处于同一水平。公司产品已量产用于2YY层NAND Flash 存储芯片、先进际代 DRAM 存储芯片和先进制程逻辑芯片；更先进制程NAND Flash 存储芯片、更先进际代DRAM存储芯片以及更先进制程逻辑芯片的12英寸硅片均已经在主流客户验证。人工智能高端芯片领域，除了公司正在验证适配先进制程的高性能专用逻辑芯片外，公司也在同步配合客户开发下一代高端存储芯片，相应产品可用于AI大模型训练和推理数据的实时处理，可用于AI 大模型训练数据和模型参数的定制化存储需求。

截至2024年末，公司已申请境内外专利合计1,635项，80%以上为发明专利；已获得授权专利746项，70%以上为发明专利。公司相应专利均围绕12英寸硅片。截至2024年末，公司是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商。

截至 2024 年末，公司已通过验证的客户累计 144 家，其中中国大陆客户108 家，中国台湾及境外客户36家；已通过验证的测试片超过390款，量产正片超过90款，其中中国大陆客户正片已量产80余款，中国台湾及境外客户正片已量产近10款，2024年量产正片已贡献公司主营业务收入的比例超过55%。

目前，公司实现了国内一线逻辑晶圆代工厂和存储IDM厂大多数主流量产工艺平台的正片供货，已成为国内主流存储IDM厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二大的供应商，已成为国内一线逻辑晶圆代工厂中国大陆12英寸硅片供应商中供货量第一或第二大的供应商，已成为目前国内新建12英寸晶圆厂的首选硅片供应商之一。公司不仅立足国内需求，更放眼全球市场。目前，公司已向客户D、联华电子、力积电、客户P、客户O、格罗方德等大多数中国大陆以外主流晶圆厂批量供货。报告期各期，公司外销收入占比稳定在 30%左右。公司已从全球12英寸硅片的新进入“挑战者”快速成长为颇具影响力的“赶超者”。

2、华勤技术Q3净利润同比增长59.46% 多项核心指标实现大幅提升

10月28日，华勤技术发布2025年第三季度报告，公司在报告期内业绩表现突出，营业收入、利润总额及净利润等多项核心财务指标均实现显著增长，展现出稳健的发展态势和持续增强的盈利能力。

2025年第三季度，华勤技术实现营业收入约449.43亿元，较上年同期增长22.75%；利润总额约13.07亿元，同比增长75.94%；归属于上市公司股东的净利润约12.10亿元，同比增长59.46%。扣除非经常性损益后，归属于上市公司股东的净利润约为9.70亿元，同比增长43.87%。

今年1-9月，公司营业收入达1288.82亿元，同比增长69.56%；利润总额为34.49亿元，同比增长62.45%；归属于上市公司股东的净利润为30.99亿元，同比增长51.17%。扣除非经常性损益后的净利润为24.79亿元，同比增长46.32%。

在盈利能力提升的同时，华勤技术的每股收益和净资产收益率也实现显著增长。2025年第三季度，公司基本每股收益和稀释每股收益均为1.20元/股，同比增幅达60%。年初至报告期末，基本每股收益和稀释每股收益均为3.07元/股，同比增长51.98%。

加权平均净资产收益率方面，第三季度单季为4.99%，较上年同期提升1.44个百分点；年初至报告期末累计为13.04%，同比提升3.41个百分点，反映出公司整体资产运营效率和股东权益回报能力的持续优化。

截至2025年第三季度末，华勤技术总资产达到约1027.59亿元，较上年度末增长34.68%；归属于上市公司股东的所有者权益约为248.70亿元，较上年度末增长10.32%，显示出公司资产规模的稳步扩张和资本实力的进一步增强。

华勤技术是全球领先、技术驱动的智能产品平台型公司，为客户提供全价值链的端到端解决方案。深耕智能产品领域20余年，华勤技术深度参与了移动通讯、互联网、云计算和人工智能时代下产品和技术的迭代和发展，为全球领先科技公司提供涵盖移动终端、计算及数据中心业务、AIoT和创新业务领域的智能产品。华勤技术在主要产品领域确立了稳固的领先地位，根据灼识咨询的资料，华勤技术是全球领先的全栈智能产品ODM平台，在多个智能产品品类实现了全球第一。

华勤技术构建了多品类发展的智能产品平台，为客户提供端到端解决方案。华勤技术的解决方案包括整机设计、结构件设计、产品研发、制造、运营交付及支持服务。依托于华勤技术先进的研发设计、全球化的智能制造、全链条的高效运营和垂直整合的精密结构件形成的平台能力，华勤技术和全球领先的科技公司建立了长期战略合作关系，持续为客户创造最大的商业价值。

华勤技术深刻洞察和理解全球品牌客户多样化、多场景的产品需求，战略性布局了「3+N+3」智能产品矩阵：构建了智能手机、笔记本计算机、服务器3大支柱型产品。基于此，华勤技术已拓展出移动终端及AIoT、计算业务及数据中心业务三大产品系列。同时，华勤技术持续探索汽车电子、软件业务和机器人3大创新业务领域的新机遇。

近年来，华勤技术持续深化在智能手机、平板电脑、笔记本电脑、汽车电子等领域的研发与制造布局。2025年第三季度的强劲业绩增长，一方面得益于全球消费电子市场的复苏与中高端产品需求的提升，另一方面也反映出公司在产品创新、客户合作与供应链管理方面的综合优势。

分析认为，随着AIoT、5G+、车载智能座舱等新兴领域的快速发展，华勤技术有望进一步拓展业务边界，提升在全球电子信息产业中的参与度与话语权。未来，公司如能持续优化现金流管理，加强技术研发与产能协同，其长期增长动能将更加可期。

3、唯捷创芯Q3营收同比增长36.28%，L-PAMiD模组实现大规模销售

10月28日，唯捷创芯发布2025年第三季度报告，公司第三季度实现营业收入5.73亿元，同比增长36.28%，环比增长19.80%；整体毛利率为27.86%，同比增加6.48个百分点；归属于上市公司股东的净利润为1803.12万元，同比转负为正。

前三季度公司实现营业收入15.59亿元，同比增长4.53%；归属于上市公司股东的净利润为859.76万元，同比扭亏为盈。

报告期内，受益于Wi-Fi 7模组、车规级产品等核心业务规模扩大，以及Phase 7LE Plus、Phase 8L等重点模组产品订单交付进度加快，唯捷创芯营收规模呈逐步增长趋势。同时，公司通过持续优化产品结构，提升高毛利产品占比，推动整体毛利率改善，盈利能力实现稳步提升。

作为唯捷创芯战略级产品，L-PAMiD模组自24H1起成功导入多家品牌客户并实现大规模销售，打破了该领域长期由国外厂商主导的局面。公司推出的第二代产品Phase7LEPlus模组在效率与功耗等关键性能上显著提升，相关智能手机将于25H2面市。

同时，Phase8L模组专注于中高端市场，支持Sub-3GHz全频段，已实现批量出货。

在Wi-Fi产品方面，公司已完成Wi-Fi 6/6至Wi-Fi 7全场景产品布局。第三代Wi-Fi 6/6E降本方案通过客户验证，第二代非线性Wi-Fi 7模组实现量产，电流需求显著降低，提升了能效和信号稳定性。公司还推出适用于AI端侧的大功率Wi-Fi 7模组，并已实现批量出货。其Wi-Fi产品已覆盖手机、路由器和AI端侧三大市场，在多个品牌旗舰机型中获重要项目，并成功导入多数头部路由器客户，同时配套蓝牙FEM模组拓展新兴应用领域。

此外，唯捷创芯产业基金完成对楠菲微电子的战略投资。楠菲微电子专注高速、高带宽通信网络芯片，产品涵盖高速以太网交换芯片等，广泛应用于智算中心及数据通信网络场景，是国内稀缺的能满足多场景需求且实现规模销售的网络芯片设计企业。这一合作强化了唯捷创芯在“万物智联”领域的整体解决方案能力，为其拓展云侧与端侧协同创新奠定基础，有望共同推动高质量国产替代进程。

4、国芯科技前三季度车芯业务同比大增73.52%，研发费用率达89.03%

10月28日，苏州国芯科技股份有限公司（证券代码：688262，证券简称：国芯科技）发布2025年第三季度报告，Q3实现营业收入8805.5万元，同比下降57.7%；1-9月，公司累计营业收入2.59亿元，同比下降44.92%。对于营收下滑，公司解释主要因定制芯片服务业务受外部因素影响，生产周期加长导致未能完成客户交付。不过，公司已积极采取应对措施，截至2025年8月27日，定制芯片业务供应链状况已改善，当前订单充沛，正全力推进晶圆生产、封测及客户交付工作。

值得关注的是，公司核心业务板块呈现显著增长态势。2025年1-9月，自主芯片和模组业务实现收入1.58亿元，同比增长40.58%；按应用领域划分，汽车电子芯片业务收入达7998.26万元，同比大幅增长73.52%，且截至2025年9月30日，公司汽车电子芯片累计出货量已超过2000万颗，凸显出核心产品在市场中的竞争力。

盈利方面，2025年第三季度，公司利润总额为-4193.75万元，归属于上市公司股东的净利润为-4092.84万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-6427.62万元；2025年1-9月，累计利润总额-1.7亿元，累计归属于上市公司股东的净利润-1.27亿元，累计扣除非经常性损益的净利润-1.61亿元。尽管处于亏损状态，但报告期内营业收入毛利增长25.76个百分点，且公允价值变动收益同比增加2135.33万元，对利润端形成一定支撑。

现金流表现尤为突出，2025年1-9月，公司经营活动产生的现金流量净额达1.48亿元，同比大幅增长301.16%，主要因购买商品、接受劳务支付的款项减少，资金运营效率显著提升。截至2025年9月30日，公司总资产32.46亿元，较上年度末增长1.43%；归属于上市公司股东的所有者权益20.62亿元，较上年度末下降6.05%。

作为集成电路领域企业，国芯科技始终重视研发创新。2025年第三季度，公司研发投入7691.44万元，同比下降5.36%；2025年1-9月累计研发投入2.3亿元，同比增长2.16%。受营收短期下滑影响，研发投入占营业收入的比例显著提升，2025年第三季度研发投入占比达87.35%，较上年同期增加48.31个百分点；2025年1-9月研发投入占比89.03%，较上年同期增加41.03个百分点，高强度的研发投入为公司技术迭代与产品创新提供了坚实保障。

5、南芯科技Q3营收同比增长超40% 研发投入持续加大

10月28日，南芯科技发布2025年第三季度报告称，第三季度，公司实现营业收入9.10亿元，较上年同期增长40.26%，归属于上市公司股东的净利润为6850.73万元，同比增长2.82%。；年初至报告期末累计营业收入23.80亿元，同比增长25.34%，显示出公司主营业务保持稳健扩张态势。

值得关注的是，南芯科技在研发方面的投入显著增加。2025年第三季度，公司研发投入合计1.76亿元，同比增长51.32%，研发投入占营业收入的比例达到19.38%，同比提升1.41个百分点。年初至报告期末，研发投入累计4.59亿元，同比增长53.34%，研发投入占营业收入比例为19.28%，同比提升3.52个百分点。这一数据表明公司正持续加大技术创新力度，积极布局未来产品线，为长期发展积蓄技术竞争力。

南芯科技的成功并非偶然，其背后是“以客户为中心”的价值观和清晰的多元化发展战略。回顾近两年的业务变化，南芯科技的成长路径清晰可见：

第一阶段：深耕消费电子，奠定行业龙头地位。 公司早期精准把握智能手机充电管理市场的巨大机遇，凭借高性能、高品质的充电管理芯片迅速切入高端消费电子赛道，成功在智能手机有线充电领域建立了无可撼动的行业龙头地位。

第二阶段：平台化布局，打造消费电子“全链路”解决方案。 基于在充电场景的深厚积累，南芯科技横向拓展产品线，将业务延伸至无线充电、锂电管理、显示电源管理、适配器电源等多个领域。公司已构建起“端到端”的完整充电链路解决方案，全链路产品加速导入高端消费电子客户。同时，公司业务迅速覆盖至平板电脑、PC笔记本、智能穿戴设备、移动电源等更广泛的消费电子品类，形成了强大的产品矩阵生态，为客户提供一站式、高效率、高品质的芯片解决方案。

第三阶段：战略破局，向汽车与工业新蓝海迈进。在巩固消费电子基本盘的同时，把握国产替代大机遇，南芯科技以根技术能力积极拓展汽车、工业等市场。公司借助在充电产品上的领先优势，快速推出车规级车载充电产品，实现了汽车电子业务“从0到1”的关键突破。此后，产品线逐步延伸至车规级智能驱动芯片、电源管理芯片、接口芯片等，覆盖车身控制、智能驾驶、智能座舱等核心领域。

与此同时，面对人工智能技术驱动的产业升级浪潮，南芯科技顺势而为，前瞻性地布局工业通信与计算电源等领域。通过内生增长与外延并购相结合的方式，南芯科技的业务版图日益丰满，一个以消费电子为基石，汽车电子和工业应用为增长双引擎的平台化模拟与嵌入式芯片企业已具雏形。

近年来，南芯科技持续深耕电源管理芯片、电池管理芯片等核心领域。2025年第三季度营收的强劲增长，印证了公司在客户拓展与产品市场化方面的成效。

尽管短期利润指标面临压力，但公司大幅提升的研发投入为其长期发展提供了重要支撑。在半导体国产化趋势加速的背景下，南芯半导体如能持续优化产品结构、提升运营效率，有望在未来几个季度实现盈利能力的改善，进一步巩固其在细分领域的市场地位。

6、国科微前三季度实现营收11.72亿元，研发费用率达44.24%

10月27日，国科微发布2025年第三季度报告。该季度实现营业收入4.31亿元，较上年同期增长22.6%，相较于上半年营业收入下降情况，营收趋势得到显著改善；归属于上市公司股东的净利润为-1271.73万元；扣非净利润为-3144.84万元。

年初至报告期末，公司实现营业收入11.72亿元，同比下降2.5%；归属于上市公司股东的净利润740.54万元，同比下降89.42%，若剔除股份支付费用影响，归属于上市公司股东的净利润则为2589.53万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-2279.38万元，同比下降150.69%。

资产规模方面，截至2025年9月30日，公司总资产为76.43亿元，较上年度末下降0.32%；归属于上市公司股东的所有者权益为40.71亿元，较上年度末下降0.68%，资产结构保持相对稳定。

现金流层面，年初至报告期末，公司经营活动产生的现金流量净额为-3548.05万元，较上年同期的-1.88亿元，改善幅度达81.1%，主要因本报告期购买商品支付现金的下降比例大于销售商品收到现金的下降比例。

报告期内，国科微持续加大研发投入以巩固核心竞争力，2025年前三季度研发投入达5.18亿元，同比增长0.09%，占营业收入的比例高达44.24%。