1、显示产业链格局生变 中国OLED材料厂商破局前行

2、进军先进封装，LG电子开发HBM和玻璃基板设备

3、印度批准6.26亿美元项目，助力提振电子元件制造业

4、美国能源部与AMD达成10亿美元协议，共同建造两台AI超级计算机

5、实现海外车型量产交付！引领行业技术演进，纳芯微 NSUC1602：电子水泵油泵的高可靠之选

1、显示产业链格局生变 中国OLED材料厂商破局前行

当前，一场由中尺寸应用引领的OLED普及浪潮正在席卷而来。凭借低功耗、快响应、高画质与柔性可弯曲的独特优势，OLED在高端笔记本、平板及智能座舱显示屏中的应用已蔚然成风。

产业高歌猛进的背后，高世代产线建设、叠层技术突破与终端需求扩张同频共振，为OLED材料市场打开了巨大的增量空间。这对于正积极推行供应链本土化的面板厂商而言，无疑为上游的国产材料企业开启了黄金发展机遇。

中尺寸应用渗透加速，多领域需求持续攀升

目前，OLED在IT及车载显示领域的渗透率正处于快速提升阶段。研究数据显示，2025年AMOLED笔电出货量有望突破600万台，渗透率达3%，联想、惠普、华为等头部厂商已在高端产品线中全面导入OLED屏幕。平板电脑方面，预计全球OLED渗透率将从2023年的1.4%跃升至2028年的17.9%，苹果、三星、华为等品牌纷纷在旗舰机型中搭载OLED显示屏。

车载显示成为另一重要增长极。奔驰、宝马、比亚迪等车企已陆续采用OLED车载显示屏，预计OLED在车载显示中的占比将从2023年的6%提升至2025年的11%和2027年的17%。随着智能座舱与交互系统持续升级，OLED正从单纯的“显示工具”向“人车交互中枢”演进。

为应对中尺寸面板切割的经济性挑战，国内外面板企业积极布局高世代产线。京东方、维信诺等国内龙头企业已实现项目封顶，预计建成后将显著提升基板利用效率、降低生产成本。

8.6代OLED产线相比6代线，基板面积扩大2.16倍，结合Tandem叠层结构的广泛应用，使得单条产线的发光材料用量达到6代线的4倍左右。以京东方为例，其8.6代AMOLED产线设计月产能为3.2万片基板，主要面向高端笔记本与平板电脑触控显示屏，目前已进入工艺设备安装阶段。维信诺8.6代AMOLED产线总投资550亿元，同样规划月产能3.2万片，多项重要设备采购已确认中标方，项目正快速推进。今年10月，该产线生产区域已实现全面封顶。

Tandem叠层OLED技术近年来在材料创新和结构优化方面取得显著突破。例如，维信诺ViP技术结合Tandem叠层器件结构，使面板在亮度或寿命上获得数量级提升——可实现常规FMM AMOLED 4倍的亮度或6倍的器件寿命，且两项优势可根据终端需求灵活取舍。

目前，叠层OLED技术已进入大规模商用阶段。华为Pura 80 Ultra手机、联想YOGA Pro 16 Aura AI笔记本电脑、雷鸟Air 3s AR眼镜等终端产品均采用了这一先进技术。市场研究机构预测，2024年至2030年间，叠层OLED面板出货量将以25%的复合年增长率高速增长。

国产企业业绩亮眼，产品梯队持续完善

在市场需求和技术创新的双重驱动下，国内OLED材料企业展现出强劲的发展势头。

莱特光电2025年第三季度实现营业收入1.31亿元，同比增长18.61%；净利润5339.4万元，同比增长43.27%。公司Red Prime材料和Green Host材料已稳定量产供应，并预计下半年出货量将进一步增长。在新产品布局方面，莱特光电已形成清晰的迭代梯队：Red Host材料迈向规模化量产，Green Prime材料处于量产测试阶段，蓝光系列材料验证进展顺利，同时在叠层器件连接层材料、蓝色磷光材料等前沿领域积极布局。

奥来德在OLED材料业务方面已连续五年保持营收稳健增长，其GP、RP、BP等优势产品全面覆盖行业主流面板厂商。更为重要的是，公司在RD、RH等更高技术壁垒的材料领域取得阶段性成果，显示出向高附加值产品延伸的强大能力。尽管2025年前三季度公司总营收有所波动，但OLED材料业务预计实现3.1亿元至3.3亿元收入，同比增长2.68%至9.31%，核心业务保持稳定增长。

从产业链布局来看，国内OLED材料企业已形成较为清晰的分工体系。莱特光电、奥来德等专注于终端材料开发；八亿时空、瑞联新材、濮阳惠成、强力新材、诚志股份、亚威股份等企业在中间体及升华前材料领域深耕多年，而通过并购整合切入赛道的企业则凭借特色技术填补细分空白。

艾森股份拟收购的棓诺新材就是典型代表，该公司拥有1500多种OLED前端材料化合物和2000种自主研发合成路线，是高纯OLED芘类蓝光材料的领先企业，产品覆盖发光层材料和通用层材料全系列，境外收入占比超过70%，彰显国际竞争力。

万润科技控股子公司三月科技2025年上半年营业收入增长31.72%，OLED成品材料持续放量；另一子公司九目化学在全球OLED升华前材料及中间体领域的市场占有率约23%，处于全球领先地位，尽管短期业绩波动，但长期发展前景被看好。

资本市场持续赋能，上市浪潮涌动

除了上市公司布局OLED材料领域外，国内仍有数十家企业在布局。

据集微网不完全统计，海谱润斯、鼎材科技、欣奕华、卢米蓝、华显光电、夏禾科技、阿格蕾雅、冠能材料、云基科技、伏安光电、虹舞科技、华睿光电、智材光电、秀朗新材、河北美星、宁夏中星、显华科技、绿人科技、尚赛光电、中实化学、欧得光电、深通新材料、诚志永华、奕诺炜特、钥熠电子等企业均在布局OLED相关材料。

在产业蓬勃发展的背景下，OLED材料企业受到资本市场的持续关注。海谱润斯曾向创业板提交IPO申请；万润股份分拆九目化学上市，已开启上市辅导；诚志股份也启动分拆诚志永华至深交所上市。

此外，鼎材科技、欣奕华、夏禾科技、钥熠电子、卢米蓝、华显光电、夏禾科技、尚赛光电等已经进行多轮融资，并持续扩大OLED材料生产规模。

业内人士指出，在国内面板厂商的扶持下，中国OLED材料企业快速成长，营收规模和盈利能力显著增强。随着更多企业登陆资本市场，行业有望获得更多资源支持，进一步加快技术创新和产业升级。

国产替代空间广阔，全球竞争力提升

伴随着中国企业的崛起，OLED材料市场格局正在重塑。

UBI Research数据显示，今年一季度，中国面板企业对OLED发光材料的采购额首次超越韩国，这是中国企业在供应链关键环节的重要突破。全球OLED发光材料市场当季达到4.9亿美元，预计全年总额将达28.6亿美元。

尽管由于韩国面板企业出货多集中在下半年，预计三星显示和LG显示仍将保持全年领先地位，但中国市场的增长动能不容小觑。数据显示，2024年OLED发光材料使用量达129吨，较前一年增长近30%，预计今年将超过165吨。中国面板企业的需求年均增长率达10.3%，远超行业6.7%的平均水平。

到2029年，全球OLED发光材料市场规模预计将达到37.2亿美元。在中尺寸化趋势、车载显示产能爬坡及政策支持等多重因素驱动下，中国正成为全球显示产业链格局变革的重要推动力。

尽管中国企业在市场份额上取得突破，但全球发光材料市场仍由UDC、陶氏化学、出光兴产、默克、LG化学、三星SDI等国际巨头主导。在关键材料领域，美国UDC公司垄断红色、绿色、蓝色掺杂材料，陶氏杜邦则在红光材料领域占据主导地位。目前仅红色辅助材料的国产化率较高，其他核心材料仍主要依赖进口。

值得关注的是，产业链格局正在悄然生变。据韩国媒体报道，三星电子正在探索与中国材料企业合作，考虑在OLED面板中采用中国公司生产的某些材料。这一动向打破了三星多年来只从本土、美国和日本供应商采购的惯例，反映出中国材料企业技术实力的提升。

随着国外核心专利陆续到期，以及中国面板企业出于供应链安全和成本考量，积极寻求高性价比的本地供应商，终端材料的国产化替代已成为不可逆转的趋势。中国材料企业正迎来历史性的发展机遇。

2、进军先进封装，LG电子开发HBM和玻璃基板设备

LG电子正积极进军先进半导体封装设备市场，以满足人工智能（AI）驱动的激增需求。该公司计划逐步实现AI半导体、高带宽存储器（HBM）及相关工艺设备的韩国本土化生产，以扩大其业务版图。

业内人士称，LG生产研究院（LG PRI）先进设备研究所所长Park Myung-Joo最近在一次研讨会上表示，随着先进封装重要性的日益提升，预计到2030年，后端工艺设备市场规模将增长至43万亿韩元（约合300亿美元）。他强调，LG将继续专注于工艺设备的开发，以满足新技术的需求。

LG并未与现有的工艺设备公司直接竞争，而是采取与外部公司和机构建立战略合作伙伴关系的策略，将资源集中用于下一代半导体设备的开发，并通过分工合作提高效率。Park Myung-Joo还透露，部分半导体检测设备已经交付给客户。

据报道，LG确认PRI已开始开发用于下一代HBM的混合键合机。混合键合可在晶圆级堆叠封装中实现直接铜对铜键合（或铜/电介质键合），从而提供比传统热压（TC）键合更薄的堆叠、更高的产量和更优异的性能。

LG PRI预计混合键合机设备将于2028年实现量产。但据报道，需求、良率、客户资质和生态系统是否能够协调一致仍有待观察。

此外，LG PRI正在开发玻璃基板相关设备，因其下一代潜力而备受关注，包括用于信号连接处理的超精密TGV激光设备以及相应的自动光学检测（AOI）系统。

鉴于外国公司在韩国半导体设备市场历来占据主导地位，LG作为一家推动本土化的重要企业，在韩国市场具有重要意义，其半导体设备举措备受关注。

3、印度批准6.26亿美元项目，助力提振电子元件制造业

印度政府已批准首批七个项目，总投资超过550亿卢比（6.2575亿美元），旨在促进国内电子元件制造业发展。

印度电子和信息技术部表示，批准的项目包括Kaynes Circuits India的四个项目，涵盖多层和高密度印刷电路板（PCB）、摄像头模块和层压板，以及SRF、Syrma Strategic Electronics和Ascent Circuits的项目。

印度一直在加大力度推动电子制造业发展，推出了一系列激励计划，包括生产挂钩激励计划（PLI）和半导体计划，以吸引全球和国内投资者并扩大本地制造产能。

据该部门称，这些项目将位于泰米尔纳德邦、安得拉邦和中央邦，预计将生产价值3655.9亿卢比的零部件，并创造超过5100个直接就业岗位。

此举旨在减少进口依赖，并加强国防、电信、电动汽车和可再生能源等领域的供应链。

随着包括Alphabet、谷歌和苹果在内的全球巨头将供应链从中国扩展到其他地区，印度的电子制造业发展势头强劲。

经纪公司Motilal Oswal在去年12月的一份报告中表示，印度电子制造业的规模预计将从2022年的1.46万亿卢比增长到2027财年的6万亿卢比。

4、美国能源部与AMD达成10亿美元协议，共同建造两台AI超级计算机

近日，美国能源部（DoE）与AMD宣布了一项重要合作，双方将共同在橡树岭国家实验室（ORNL）建造两台超级计算机，旨在为未来的核聚变和医疗研究奠定基础。

报道称，尽管在人工智能领域，数十亿美元的投资屡见不鲜，但此次合作的意义远超一般数据中心的建设。

此次合作的一方为美国能源部和橡树岭国家实验室，另一方则包括AMD、HPE和Oracle。根据协议，ORNL将提供数据中心的场地及能源支持，而私营企业则负责硬件和软件的投资。建成后，双方将共享这些超级计算机的计算能力。

首台超级计算机名为“Lux”，预计在六个月内投入使用，配备AMD Instinct MI355X加速器，每个加速器的功耗高达1400瓦。ORNL主任Stephen Streiffer表示，Lux在人工智能方面的性能将是现有超级计算机的三倍，AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）则称这是同规模超级计算机中最快的部署。

第二台超级计算机名为“Discovery”，计划于2028年交付，2029年正式运行。Discovery将采用AMD即将推出的Instinct MI430系列部件，设计包括一个Epyc CPU和四个MI430X-HPC芯片。MI430X和MI450X基于相同设计，前者专注于高精度的FP32和FP64性能，后者则侧重于FP8和FP16的低精度计算。

美国能源部长Chris Wright表示，这一项目将“超级加速”多个领域的研究，解决“从核能到癌症治疗再到国家安全等重大科学问题”。他对核聚变能源尤为看好，认为在这些系统的帮助下，美国将在未来两到三年内找到“实际可行的核聚变能源利用路径”。同时，他希望癌症能在五到八年内成为一种可管理的疾病。

5、实现海外车型量产交付！引领行业技术演进，纳芯微 NSUC1602：电子水泵油泵的高可靠之选

纳芯微集成预驱的嵌入式电机驱动芯片 NSUC1602 为新能源汽车电子水泵、油泵提供高可靠嵌入式电机控制 “MCU+”解决方案。该方案不仅适配当前热管理系统集成化需求，更着眼于技术演进趋势，推动“MCU+”芯片技术向更深层次迭代，助力行业突破效率与可靠性瓶颈。

（一）新能源汽车热管理市场高增 技术向 “高效集成” 加速迭代

2025 年国内乘用车热管理市场规模将达 1157 亿元，其中新能源汽车市场规模占比超七成，达 878 亿元，近四年的年复合增长率（CAGR4）高达 45%；预计 2028 年，新能源汽车热管理市场规模将进一步攀升至 1441 亿 - 1546 亿元，成为驱动汽车电子产业增长的核心赛道之一*。

（*数据来源于一览咨询、申万宏源研究等第三方数据）

在 “碳中和” 目标下，节能减排成为行业核心导向；同时，消费者对车辆续航里程、安全性能的高要求，推动热管理系统从传统 “分散运行” 向 “高效化、集成化、智能化” 转型。传统燃油车中，空调与发动机冷却系统独立运行，而新能源汽车需统筹三电系统（电池、电机、电控）、空调座舱的热量需求，热管理管路复杂度显著提升，对阀类、泵类、换热器、传感器等核心零部件的集成度与协同效率提出更高要求。

技术层面，热泵与液冷已成为行业主线。冷媒侧，热泵空调普及速度加快，2023 年 1-9 月新能源汽车标配搭载率达 25.3%，预计 2027 年将突破 60%，技术方案逐步收敛为 R1234yf 冷媒热泵与低功率 PTC 耦合；水路侧，动力系统以液冷散热为主，适配高压大功率平台及芯片算力提升带来的新增散热需求。更关键的是，“打通冷媒路与水路” 的集成化趋势已成定局 —— 通过统筹热量交换，可进一步提升系统效率，这也成为零部件厂商构建核心竞争力的关键壁垒。

（二）国内首颗175℃结温车规电机驱动芯片 破解电子泵控核心难题

针对电子水泵、油泵的高可靠控制需求，纳芯微 NovoGenius® 系列汽车专用“MCU+”芯片的核心产品——NSUC1602 车规级嵌入式电机驱动芯片，凭借全集成、高可靠、强适配的特性，成为行业关注焦点。

作为国内首颗量产支持175℃结温（AEC-Q100 Grade 0） 的电机控制芯片，NSUC1602 在架构与性能上实现多重突破：

1. 全集成设计简化系统

芯片内置 ARM Cortex-M3 内核微控制器（MCU）、LDO 电源管理单元、LIN 收发器及 6 通道栅极驱动器，构建起车用三相直流无刷电机的最小控制系统，大幅减少 PCBA 体积与硬件成本，适配电子水泵（电池包、水冷电机冷却）、电子油泵（油冷电机、车载充电机、电机逆变器散热）等核心场景。

2. 高可靠与强诊断保障安全

集成过流、过压、短路、MOSFET 退饱和检测等多重保护功能，同时优化 EMC 性能，满足车规严苛的电磁兼容要求；支持LIN 通讯接口及位置传感器接口，可实现双电阻或单电阻采样的无感控制，适配电子油泵对高转速、长寿命的需求 —— 以 DriveONE 电驱系统为例，采用油冷技术后，电机绕组平均峰值温度降低 30℃，磁钢峰值温度降低 15℃，使用寿命可延长一倍。

3. 场景化适配平衡效率与成本

针对电子水泵与油泵的差异需求，NSUC1602 提供灵活解决方案：水泵场景中，可简化冷却回路、降低整体成本；油泵场景中，支持直接冷却转子、加快散热速度，且能与混动变速箱冷却油路集成，突破高转速电机散热瓶颈。目前，该芯片已在海外主流车型实现量产交付，验证了其市场认可度。

（三）“MCU+”技术演进，引领行业方向 从 “功能集成” 到 “算法硬件化”

电子水泵、油泵的发展，也推动“MCU+”芯片技术向更深层次迭代。未来技术将围绕三大方向突破：

1.  集成化深化

从单一功能集成向系统级集成迈进，进一步减少零部件数量，实现 PCBA 轻量化，提升热管理系统整体效率，这也是零部件厂商长期成长的核心竞争力所在。

2. 能量效率优化

以 “最小能量消耗” 满足整车冷媒路、水路的制热与制冷需求，适配统筹热管理系统复杂度提升的趋势，平衡性能与能耗。

3.算法硬件化

当前 BLDC 电机 FOC 控制算法多依赖主控 MCU 算力，未来将逐步 “下放” 至预驱域，通过数模混合技术与硬件深度耦合，实现算法硬件化 —— 此举可解放中央 MCU 算力，同时降低系统噪声、优化成本。目前，已有头部主机厂与 Tier 1 就该方向与纳芯微探讨芯片定制需求，技术趋势已逐步明确。

（四）深耕车规赛道 构建全栈解决方案能力

作为专注于高性能模拟与数模混合芯片的企业，纳芯微在车规领域已形成深厚积累。自 2016 年推出首款汽车芯片以来，公司车规业务持续高速增长：截至 2025 年上半年，汽车芯片累积出货量超 9.8 亿颗，汽车业务营收占比超三分之一，其中，2025 年上半年就实现了汽车芯片出货 3.1 亿颗，展现出强劲的增长势头。

产品布局上，纳芯微覆盖新能源汽车八大核心应用领域，包括车身控制与照明、智能网联 / 座舱、底盘与安全、热管理系统等。除 NSUC1602 嵌入式电机驱动芯片外，还拥有电机预驱（NSD3602、NSD3604）、DC 电机驱动（NSD731X）、步进电机驱动（NSD8381）等系列产品；传感器领域，2024 年通过并购麦歌恩完善磁传感器 IP 布局，实现 TMR、AMR、霍尔技术全覆盖，进一步丰富产品矩阵。

值得关注的是，纳芯微还获得 TÜV 莱茵 ISO 26262 ASIL D “Defined-Practiced” 级别功能安全管理体系认证，成为国内少数完成从 “体系建立” 到 “体系实践” 能力跃迁的芯片企业，为产品可靠性提供坚实保障。

纳芯微电子ISO26262 功能安全流程体系认证证书

未来，纳芯微将持续以创新驱动 IC 为核心，围绕新能源汽车热管理等关键领域，深化与产业链伙伴的合作，推动行业向更智能、更绿色的方向发展，助力新能源汽车产业高质量升级。