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AI需求强劲 PCB、被动元件价同步上扬
2 天前
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来源：集微网
AI需求强劲带动半导体及零组件价格上涨，PCB供应链出现供需失衡，高阶ABF与BT载板供应缺口扩大，报价上涨。被动元件产业2026年或供需吃紧，国巨宣布调涨钽电容价格。
AI需求强劲，除带动科技上游半导体纷纷喊涨外，部分零组件价格也水涨船高，其中除第3季价格已领先起涨的铜箔基板外，近来被动元件也随势上扬，激励台光电（2383）、国巨（2327）等成为焦点。
AI伺服器迭代升规下，PCB供应链自今年下半年起便开始出现供需失衡的状态。高盛证券早在8月时即发布报告指出，随AI需求畅旺，辉达伺服器吸纳大量的供应链资源，使PCB供应链缺货首次由上游蔓延至下游。
除上游的T-Glass玻纤在第4季短缺情况更为严重外，铜箔基板更基于讯号的完整性，需要从当前的M8升级至M8.5甚至M9等级，意味着BT与高阶ABF载板将在今年底出现供应缺口，带动报价大幅上涨。
高盛预测，非辉达（NVIDIA）的ABF载板价格将自今年第4季起至2026年第4季，每季均将上涨 5%~10%；而BT载板继7月调涨5%~20%、8月价格再上涨5%后，10月上涨逾15%，均远优于预期。
被动元件产业方面，高盛证券10月中旬时即提出示警，在AI快速扩张的背景下，2026年被动元件可能会出现供需吃紧的状况，激励台系被动元件大厂国巨旗下的基美，日前即宣布11月起调涨钽电容价格。
