芯片设计业者今（1）日透露，全球顶尖晶圆代工厂台积电近期向旗下客户发出重要通知：从今年9月起，将对其先进制程（尤其5纳米、4纳米、3纳米及2纳米以下节点）实施连续四年的价格上涨计划，虽然业者未透露涨幅，但强调这是因应全球变局及AI（人工智能）蓬勃发展首见的长期涨价行动。业者推测，台积电恐怕会针对成熟制程（如12纳米、7纳米及以上技术），采缩减产能策略，作为整体制造资源重新配置的关键举措。

台积电罕见通知连四年调涨先进制程代工价格，对照联发科法说会释出也将因应成本上涨，转嫁调涨芯片价格，显见由台积电发起的涨价行动，将推升一波芯片涨价风潮。

稍早产业研究机构集邦科技已率先揭露，晶圆代工厂已决定针对5纳米以下先进制程，2026年起价格将上涨约5-10%，并暗示台积电因海外厂（如美国亚利桑那州）等地建厂与营运成本高昂，为维持既有毛利率，公司别无选择只能透过价格转嫁成本。

芯片设计业者今日不仅证实台积电调涨先进制程价格，更道出台积电涨价行动已自今年9月展开，且罕见长达4年都会调涨。

业者预期，台积电会将资源聚焦于先进节点，逐步缩减成熟节点的产能释放空间。业者认为，此举反映了台积电对AI、伺服器与高效能运算（HPC）应用的强烈押注。因AI运算芯片对制程节点、电源效率与运算密度要求愈来愈高，台积电将优先供应最先进节点，并将资源从成熟制程转移，以支援其战略性客户。

台积电透过此次调整，彰显其市场地位与定价话语权。台积电稍早公布第3季营收与获利皆创新高。且集邦调查台积电今年第2季全球晶圆代工市占率达约 70.2%，远超第二名三星。这样的市占优势使其具备较强的调价能力。

不过，此次价格与产能策略的变动，对下游客户与整体供应链亦带来不小挑战。首先，对于使用大量先进制程芯片的品牌公司而言，成本上升将迫使其调整供应链策略、提高产品售价或缩减其他成本。其次，对于依赖成熟节点的代工或系统封装厂商，因产能缩减可能面临“转单抢席”压力。

此外，台积电的涨价策略也对消费电子、市场竞争与技术更新节奏产生长远影响。不过，若台积电缩减成熟制程缩产，也意味着成熟制程也将获得喘息及涨价的空间，但相对芯片设计业者将承受更高的成本压力。