1、导航芯片产业三季报：头部企业分化中勾勒技术突围路径

2、宸鸿取得面板驱动IC厂奕力23%股权，切入半导体产业

3、台厂联茂、腾辉-KY加码投资 PCB产能布局泰国

1、导航芯片产业三季报：头部企业分化中勾勒技术突围路径

随着2025年第三季度财报披露收官，北斗星通、振芯科技、华力创通、航宇微四家国内导航芯片领域的核心企业交出了阶段性答卷。财报数据既展现出产业在政策红利与技术升级驱动下的增长活力，也暴露了不同企业在细分赛道布局中的分化态势，为国内导航芯片产业的发展轮廓标注出清晰坐标。

作为北斗产业的龙头企业，北斗星通在三季度实现了营收与利润的双重爆发。前三季度公司营业收入达15.07亿元，同比增幅41.77%；净利润1810.67万元，同比激增128.09%，实现了从盈利承压到高速增长的显著转变。尤为亮眼的是第三季度单季表现，营收6.14亿元同比增长64.00%，净利润1668.87万元同比增幅高达184.72%，增速较上半年进一步提速。

业绩爆发的核心动力来自新兴领域的需求扩张。财报显示，公司芯片模组与天线两大核心产品线在割草机、智能驾驶、消费类电子等新兴场景实现大量出货，同时在传统领域保持高市占率，推动营业成本与营收同步良性增长。37.45%的销售毛利率虽低于行业部分企业，但较自身历史水平稳步提升，显示出规模效应带来的盈利改善。

振芯科技以“营收利润双增+高毛利率”的表现展现出稳健发展态势。前三季度公司实现营业收入7.36亿元，同比增长30.56%；净利润9277.70万元，同比增长30.79%，主营业务盈利能力持续增强。

盈利能力也体现在高毛利水平上，前三季度毛利率高达61.23%，同比提升4.95个百分点。这一表现得益于公司业务结构的优化：占营收50.23%的集成电路业务与占35.43%的北斗导航综合应用业务均具备技术壁垒。

华力创通三季度业绩呈现“加速放量”特征，单季度表现远超累计数据。第三季度公司实现营业收入2.32亿元，同比激增193.02%；净利润642.22万元，同比增长120.31%，实现扭亏为盈后的持续增长。前三季度累计营收5.64 亿元，同比增长26.32%；净利润938.81万元，同比增幅131.67%，盈利能力较上年同期显著改善。

业绩爆发的原因在于订单交付效率的提升。同时，技术端的突破为长远发展奠定基础。华力创通自主研发的北斗三号短报文射频基带一体化SoC芯片入选北京市首台（套）重大技术装备目录，公司已形成“芯片+模块+终端+平台+系统解决方案”的全链条自主可控布局，北斗三号装备在三季度实现大规模批量交付，标志着市场拓展进入规模化阶段。

航宇微的三季报呈现“短期承压与长期蓄力并存”的特点。前三季度公司营业收入2.03亿元，同比微降0.45%；净利润亏损7249.46万元，同比扩大18.19%，但第三季度单季表现已出现明显改善迹象：单季营收6331万元同比增长8.40%，净利润亏损收窄至995万元，同比改善72.91%。

研发投入成为公司应对行业竞争的核心抓手，前三季度研发费用达5381.42万元，占营收比重高达26.47%，显著高于行业平均水平。高投入聚焦于核心技术突破，其高可靠SoC/SiP芯片已实现空间站零错误率运行，玉龙系列嵌入式 AI 芯片正在拓展安防、交通等领域。

四家企业的三季报共同勾勒出国内导航芯片产业的发展现状：技术自主化与场景多元化成为核心主线，北斗星通与华力创通在民用新兴场景的突破，振芯科技在AI 芯片领域的深耕，均印证了“技术+场景”双轮驱动的有效性。

从行业趋势看，政策对北斗产业化的支持与商业航天、低空经济等新场景的崛起，为产业提供了广阔空间。头部企业已形成差异化竞争格局：北斗星通主攻全场景覆盖，振芯科技锚定高毛利领域，华力创通聚焦技术落地效率，航宇微则押注长期技术突破。未来，研发转化能力、订单交付效率与现金流管理水平，将成为决定企业能否抓住产业红利的关键变量。

2、宸鸿取得面板驱动IC厂奕力23%股权，切入半导体产业

据媒体报道，触控面板厂TPK-KY宸鸿科技6日董事会通过与东博资本及仲方资本签订股权转让协议，间接持有面板驱动IC厂奕力-KY普通股1亿1732万1875股，占该公司总发行股数23.83%。

宸鸿科技表示，预计于2026年1月完成全部股份转让程序。交易完成后，宸鸿将成为奕力最大股东，并取得3席董事席位，现任法人董事包括董事长梁公伟及总经理陈泰元均将留任。

宸鸿科技董事长江朝瑞表示，宸鸿科技多年来专注于触控技术研发与制造，但由于技术演变以及产业已趋成熟，使得发展受限，近年来积极寻求转型机会。这次以投资奕力科技为契机，正式进入半导体产业。

3、台厂联茂、腾辉-KY加码投资 PCB产能布局泰国

AI服务器相关高阶产品出货，推升PCB上游需求放大，铜箔基板厂联茂表示，新一代AI数据中心所需的M9等级材料，已在2025下半年通过认证；腾辉-KY看好，新开发的各种胶系不流胶粘合片，可应用在AI浪潮带起的手持与穿戴领域。

联茂表示，持续深耕AI人工智能，高阶胶系认证进度快马加鞭；针对2026年即将推出的新一代AI数据中心所需的M9等级Low CTE（低热膨胀）超低耗损基板材料，联茂已于2025下半年通过主要美系AI大厂及数家PCB板厂认证。

除此之外，AI高速传输运算推动半导体封装技术加速升级，CoWoP （Chip-on-Wafer-on-Platform PCB）是使PCB主机板直接承载高精密度讯号与电源布线性能，联茂表示，已研发并掌握降低PCB热膨胀系数，以解决翘曲问题的关键铜箔基板技术，现已和主要美系AI大厂测试认证中。

联茂表示，将持续受惠于广大云端数据中心产业长期升级和需求成长趋势，带动全球高阶电子材料市占率加速成长。

扩产进度方面，联茂指出，东南亚产能布局除了已于2025年第三季完成，达成泰国厂第一期30万张月产能，决定于2026年第四季底前再扩充泰国厂第二期，30万张月产能。

铜箔基板厂腾辉-KY指出，车用散热金属基板订单增加，航空散热材料需求依然畅旺，在海外营收上，年初与立陶宛科技公司Teltonika成为供应链合作业者，结盟效益发酵，订单需求稳健成长。

为强化海外产能与分散风险，腾辉-KY表示，拟发行无担保公司债，为转投资的泰国子公司兴建厂房及购置机器设备，充实营运资金所需，持续推动泰国新厂建置。