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清华系汽车芯片“夫妻店”，冲刺港股：
曦华科技，刚刚向港交所递交招股书，估值28.44亿人民币。
细分赛道并不常引人关注，却至关重要——MCU：之前的汽车“芯片荒”，就是国际MCU大厂波动导致。
自主汽车MCU，尤其是跟智能汽车、物理AI浪潮紧密关联的创业玩家，曦华科技是第一个走到IPO时刻的。
估值近30亿，曦华科技经营状况如何
根据招股书披露，曦华科技从2022年起的营收分别为：
2022–2024年复合年增长率达67.8%，而2025年前三个季度，就已经追平了2024全年营收，所以从这个层面看，曦华科技业务是高速迅猛扩张的。
不过相对于半导体行业，尤其是Fabless模式的半导体公司来说，曦华科技目前的毛利率水平仍然没有走出“创业”阶段：
具体原因，其实曦华科技在招股书“风险”一栏已经多少有解释，比如Fabless模式的前五大供应商采购占比连续多年超过80%，其中最大供应商占比曾达65.6%，高度集中的供应链使曦华科技在面对晶圆代工、封装测试等核心环节的成本上涨时，议价能力相对较弱。
以及大力发展的第二增长曲线——智能感控芯片（TMCU等），在2025年前9个月收入激增521%，但毛利率仅有9.2%，严重拉低毛利水平。
由此，也引出了曦华科技的研发投入情况：
年均研发投入一亿左右，但研发投入占超过35%，远高于行业平均。
不过研发的投入产出比并不算高，比如2024年研发投入8683万元仅产出专利12项，平均每项专利成本723万元，研发转化效率低于行业均值（同业平均每项专利成本约300万元）。
这说明，曦华科技押注的AI Scaler、TMCU等等，尚未转化成核心竞争力，也解释了为何现阶段毛利偏低——高强度的技术投入，尚未能形成与之匹配的市场竞争力和定价权。
整体经营层面，曦华科技成立以来未实现盈利，累计净亏损超4.2亿元：
净亏损之外，经营现金流金额也一直为负，相当于持续净流出，自身“造血”能力尚未形成。
结合账面资金，截至2025年9月末，现金及等价物6.05亿元，较2024年末增长60.8%，不过主要依赖新增银行借款4.3亿元，有息负债规模已达10.23亿元，资产负债率攀升至50.9%。
这也反映出，曦华科技IPO实际上是迫在眉睫的，因为任何一个季度融资不畅或业务拓展不及预期，都可能面临流动性危机。
这里有一个值得注意的情况：
亏损和研发投入，几乎出现1:1的情况，说明曦华科技在生产、运营成本层面，一直处于打平的状态。
所以，曦华科技研发投入的到底是哪种汽车芯片？
曦华科技在做什么？
汽车MCU种类极多，曦华科技主营业务聚焦在Scaler芯片。
这是一种图像/视频处理芯片，其核心功能是解决不同设备间图像格式不匹配的问题。
你可以把它想象成一个高度智能的“图像翻译官”或“格式适配器”，当视频信号源（如手机主板、游戏机）的输出分辨率、刷新率与显示屏幕（如手机屏、车载屏）的固有参数不一致时，Scaler芯片负责对图像信号进行接收、解析、缩放和优化处理，使其能完美匹配并显示在目标屏幕上。
核心技术就三点，首先是将输入图像智能缩放到与显示面板匹配的分辨率，这是其最基本也是最重要的功能；其次是画质增强：在缩放过程中或之后，通过算法提升图像的清晰度、对比度、色彩等；以及格式转换与桥接，即兼容并处理多种视频输入/输出接口协议，实现不同制式设备间的连接。
曦华科技的创新之处在于全球首创ASIC架构设计Scaler芯片，相比行业传统FPGA方案，ASIC具有性能更高、功耗更低、成本更优的特点。
根据招股书披露，2024年曦华科技的Scaler芯片出货量3700万片，在全球Scaler行业中排名第二（第一是赛灵思），在更具技术壁垒的ASIC Scaler细分领域排名第一。
Scaler本身是一个持续增长的市场，传统驱动来自智能手机售后维修换屏，实现新旧屏幕的兼容；新兴驱动则是智能汽车多屏联动的普及——前面数据中曦华科技的持续增长，也就得到解释了。
Scaler之外，曦华科技的产品方案还包括：
其中尤其值得一提的是TMCU——Touch MCU，即集成触控功能的车规级微控制器，是曦华科技的核心战略产品。
能干什么呢？比如方向盘托收检测、触控按键、空调面板、车门把手、尾门脚踢感应、乘客检测等等。
先进性在于超高量程检测、单芯片高集成和强环境适应性三个层面：
超高量程：能直接、稳定地检测方向盘加热丝等产生的大负载电容，无需复杂的“化整为零”式间接测量，方案更简单可靠；还能精准识别手指的轻微接触或悬空手势。
单芯片高集成设计：非“MCU外挂触控芯片”的传统方案，而是将ARM Cortex-M0+内核、大容量存储、丰富外设与高性能电容检测IP真正集成在单颗芯片内，减少了外围电路、降低了系统复杂性和故障点，提升了整体可靠性。
车规级可靠性与环境适应性：支持主动屏蔽（Active Shielding） 技术以提升防水性能，并通过了严苛的电磁兼容性（EMC）测试。能在-40°C 至 105°C 的极端环境温度范围内保持电容检测的稳定性，适应全球各地车载环境。
以及更加深刻的“自主可控”含义：基于40nm国产工艺打造，构建了全国产供应链。
到这一步大家也能看出来，TMCU的能力，不仅仅应用在智能汽车，也能广泛应用在具身智能领域，作为灵巧手、复杂环境作业的“肢端”触觉处理器。
这其实才是区分曦华科技与传统汽车芯片厂商、支撑其IPO想象空间的关键。
曦华科技从何而来
最后，再来看一下曦华科技的背景。
创始人陈曦，1993年毕业于清华大学汽车系，还主修过法学、计算机等等，属于“通才”型创始人。
曦华科技之前，陈曦从事过数年亚洲公司重组咨询、美国高收益债投资工作；在国内知名私募股权基金担任投资总监，评估及投资过多个工业、资源能源、跨境投资领域的项目。
2015年，陈曦作为合伙人之一创办了和聚百川投资管理有限公司。
2018年，陈曦创办曦华科技，任职董事长，不过同时也兼任和聚百川总经理。
曦华科技成立以来公开数据可查的融资共7轮：
值得关注的产业投资方包括上汽、北汽、奇瑞、汇川等等。
招股书未直接披露累计融资总额，但可通过 “发行前股份总数” 及 “C1轮融资价格” 进行倒推估算。
其中C1轮融资额是以每股人民币287.81元（拆股后）的价格发行了1,526.72股，融资约人民币4,394万元，由此推算出公司发行前的总股本估值约为人民币67.2亿元。
创始团队（陈曦、王鸿及员工平台）持股约65.51%，对应约44.0亿元。这意味着，外部投资者用总计约23.2亿元的出资，换取了约34.49%的股份。
由于早期融资成本更低（股价更低），投资者实际投入的总现金会少于23.2亿元。结合各轮股价增长幅度综合估算，外部股权融资总现金额可能在人民币11.3亿至13.3亿元之间。
当然，曦华科技2022年还获得了中国银行深圳分行提供的人民币2亿元的银行贷款，这亦是其重要的资金来源。
IPO前最后一轮融资，投后曦华科技估值达到28.4亿元。
另外值得注意的是，曦华科技在IPO节点股东结构清晰，控制权高度集中：创始人兼董事长陈曦与其配偶王鸿为共同实际控制人，直接及间接持股比例超过三分之二（约65.51%）：
目前还是是典型的创始人稳定控制的公司，这有利于贯彻长期技术战略，但也意味着公司的发展与创始人深度绑定。
最后，总结一下曦华科技在IPO节点的状态：
主营Scaler芯片持续扩大规模，已经基本迈过“转正”门槛，已经布局了触控、方向盘HoD、车灯、电机驱动、屏幕、电池等细分方向。
不过毛利受供应链影响较明显，波动大。
同时伴随对新技术的高强度投入，造成持续亏损，并且新技术新方案尚未形成核心竞争力，典型的技术落地和现金流赛跑的状态。
不过，这一点也是曦华科技和诸多已经上市的汽车MCU玩家不同之处，也是曦华科技潜力空间的主要支撑。
所以，曦华科技本身是国内智能汽车发展的又一个缩影，抓住智能汽车、物理AI的机遇搭乘风口起飞。
招股书地址：https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2025/107931/documents/sehk25120302622_c.pdf
