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投资80亿日元，力积电、软银合作开发新一代AI存储
6 小时前
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来源：集微网
力积电参与软银主导的新一代AI和超级电脑存储开发计划，目标2027年完成原型，2029年量产。计划开发比现有HBM容量更大、耗电量更低的存储，总投入80亿日元。
力积电将参与日本软银集团（Softbank）主导的新一代AI和超级电脑存储开发计划。力积电将和日本的新光电气工业负责协助计划的试产和制造，目标2027年度完成试作原型、2029年度建立量产体系。
报道指出，软银新设公司「Saimemory」将担任这项官民合作计划的指挥中心，负责协调参与计划的厂商。该公司将使用英特尔和东京大学开发的半导体技术，目标是开发出比现有的高带宽存储器（HBM）储存容量大一至两倍、耗电量却只要一半的存储。
英特尔将提供基础堆叠技术，同一基板上能堆叠的存储愈多，愈能缩短数据传输的距离。东京大学和其他机构则将提供散热和提升数据传输顺畅度方面的技术。Saimemory负责知识产权的管理和芯片设计，并找外包代工厂商。
这项计划在2027年度前总计将投入80亿日元（约5,120万美元）开发经费，软银投资30亿日元，富士通和日本国家级研究机构理化学研究所将投入10亿日元，日本政府预料将通过支持新世代半导体开发的专案，补助部分成本。
日本预计2030年所需算力预计将比2020年增加逾300倍，但相关半导体零件自给率却很低，影响供应稳定性以及价格波动。
