1.富士通牵手软银，日本半导体抱团研发HBM替代品

2.韩国半导体上年出口同比大增22.2%，达到1734亿美元

3.研发：量子计算产业规模有望保持高复合增长

1.富士通牵手软银，日本半导体抱团研发HBM替代品

日前，富士通正式官宣加入软银牵头的下一代AI内存开发项目，将与软银、英特尔及东京大学组成联盟，打造“SAIMEMORY新型内存”。

媒体报道称，此次合作聚焦大型语言模型等复杂AI计算需求，旨在突破现有存储技术瓶颈，该联盟将以三维堆叠DRAM技术打造高带宽内存（HBM）的直接替代品，研发兼具高性能与经济性的存储器解决方案，为AI基础设施建设提供全新选择。作为项目核心参与者之一，富士通将自身深耕多年的量子启发技术注入研发体系，包括张量网络模拟器等关键技术，可有效优化深度电路分析效率，为新型内存的性能提升提供支撑。

该项目的技术路线涵盖多重创新方向，既包括动态存储器硅梳化等压缩技术，也涉及与光子芯片的深度整合及后量子安全增强方案，其中光子芯片在生成式AI任务中的效能已被证实远超英伟达传统硅芯片，成为差异化竞争的核心亮点。

在技术协作层面，项目将整合英特尔的垂直堆叠技术与东京大学在热管理、数据传输领域的学术成果，原型设计与制造环节则携手新光电气（富士通曾为其大股东）、力积电推进，形成“产学研用”一体化的研发闭环。

2.韩国半导体上年出口同比大增22.2%，达到1734亿美元

据韩国产业通商部1日发布的2025年进出口数据显示，韩国去年出口总额同比增长3.8%，为7097亿美元，刷新2024年创下的历史最高纪录。

据统计，半导体出口同比大增22.2%，达到1734亿美元，继前年之后再次刷新历史峰值，推动整体出口增长；汽车出口增加1.7%，为720亿美元，依然刷新最高纪录；生物医药出口增加7.9%，为163亿美元，连续两年保持增势；船舶、计算机、无线通信设备、农副食品、化妆品、电气设备出口也均实现增长。相比之下，石油产品出口减少9.6%，为455亿美元；石油化工产品减少11.4%，为425亿美元；钢铁减少9%，为303亿美元。

另外，韩国去年进口额同比减少0.02%，为6317亿美元，贸易收支由此实现780亿美元顺差。

3.研发：量子计算产业规模有望保持高复合增长

中信建投研报称，量子计算有望迎来高复合增长阶段，市场增长潜力可观。

根据光子盒研究院预测，量子计算有望进入高复合增长阶段，全球量子计算产业规模有望从2024年的50亿美元左右，增长至2035年的8000亿美元左右，占据量子科技近90%的份额，成为其主要增长引擎。产业链上游发展相对成熟、增长显著，下游处于产业初期，增长潜力巨大，有望从2024年的2.7亿美元，逐步增长到2035年的2026.7亿美元。量子计算招标市场聚焦上游关键设备，下游科研领域应用最为主流。