马斯克:特斯拉AI5芯片设计接近完成,正在研发AI6
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来源:集微网
特斯拉接近完成FSD自动驾驶系统AI5芯片设计,正研发AI6芯片。AI5采用台积电3nm和三星2nm工艺,目标迭代周期九个月。特斯拉将委托三星生产AI6芯片,双方签署165亿美元协议。

特斯拉CEO埃隆·马斯克发文称,特斯拉已接近完成其FSD自动驾驶系统的AI5芯片的设计,并正处于下一代芯片AI6研发的早期阶段。此前报道称,特斯拉AI5芯片采用双供应商策略,分别是台积电3nm和三星2nm工艺。

他表示,特斯拉的目标是未来芯片设计的迭代周期为九个月。

此前,马斯克曾发布关于芯片研发进展的帖子,受此消息提振,特斯拉股价在11月24日上涨近7%。这些芯片用于驱动特斯拉的自动驾驶汽车功能以及其仍在发展中的机器人产品线。

2025年,马斯克曾表示,特斯拉将委托三星电子生产下一代AI6芯片。两家公司签署一项价值165亿美元的协议,这被视为三星代工部门(为外部客户生产芯片)的一项重大胜利。