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三星HBM4芯片下月投产，供货英伟达AI芯片
4 小时前
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来源：集微网
三星电子计划下月开始生产HBM4芯片并供应给英伟达，此前因供应延迟影响盈利和股价。三星已通过英伟达和AMD的HBM4认证测试。SK海力士也计划下月开始生产HBM芯片。
据一位知情人士周一（1月26日）透露，三星电子计划下月开始生产其下一代高带宽内存（HBM）芯片，即HBM4，并供应给英伟达。
去年早些时候，由于供应延迟，三星的盈利和股价受到冲击，该公司一直在努力追赶其同城竞争对手SK海力士。SK海力士是英伟达人工智能加速器关键先进内存芯片的主要供应商。
早盘交易中，三星股价上涨2.2%。
该知情人士拒绝透露更多细节，例如三星计划向英伟达供应多少芯片。
三星发言人拒绝置评，英伟达方面暂未对此置评。
韩国《韩国经济日报》周一报道称，三星已通过英伟达和AMD的HBM4认证测试，并将于下月开始向英伟达供货。该报道援引了芯片行业消息人士的话。
SK海力士在10月份表示，已与主要客户完成了明年的HBM供应谈判。
SK海力士一位高管本月早些时候表示，该公司计划下月开始在韩国清州新建的M15X晶圆厂部署硅晶圆，用于生产HBM芯片。但该高管并未详细说明HBM4是否会在初期生产阶段推出。
英伟达首席执行官黄仁勋本月初表示，该公司的下一代芯片Vera Rubin平台已“全面投产”，这家美国公司正准备在今年晚些时候推出这些芯片，这些芯片将与HBM4芯片配套使用。（校对/赵月）
