锁定800G／1.6T升级浪潮，以「可验证、可量产、可交付」加速AI算力中心光互连落地。

禹创半导体今日宣布：将以现有Micro LED技术平台与量产导入经验为基础，正式跨入CPO（Co-Packaged Optics，共同封装光学）领域，打造面向AI算力中心、数据中心与高速交换架构的下一代光电整合关键平台，协助产业解决全球AI基础设施竞争中最关键的系统瓶颈之一——在功耗与散热压力持续升高的情况下，仍能实现海量数据的高效率传输与可扩展互连。

图1：架构示意图

三大亮点：定义下一代互联标准

1.对准800G／1.6T升级窗口：响应AI数据中心带宽倍增与互连能耗压力，光互连成为下一代平台刚需。

2. Micro LED可量产系统工程能力可直接迁移：高密度I/O、封装整合、热管理、制程窗口、可靠度验证与测试体系，匹配CPO核心挑战。

3.国际深度共研合作加速产品化：co-spec／co-validation／co-design与供应链长期alignment，建立更高进入门槛与交付确定性。

产业背景：铜缆电互连到极限

随着「算力即国力」与主权AI成为国家级战略重点，全球正加速投入AI计算基础设施建设，网络带宽需求几乎以倍数速度成长，从400G快速迈向800G、1.6T乃至更高。传统缆电互连在带宽密度、传输距离、功耗与散热方面存在不可逾越的物理限制，已成为系统扩展性与能效提升的核心瓶颈；在高端GPU单芯片功耗持续攀升的趋势下，互连能耗与热负载问题更加突出，光互连不再是选项，而是基础设施。

图2：AI 算力中心组网架构（来源：《光学学报》, 2025, Fig.10）

架构趋势：硅光子 + CPO 成为必然演进路线

产业普遍认为 硅光子（Silicon Photonics）与CPO是下一代架构演进方向。透过将光引擎更靠近甚至直接与计算／交换芯片整合，CPO可显著降低互连功耗损失、热负载与系统复杂度，提升带宽密度与整体能效。

禹创策略：以「可量产系统工程」切入 CPO，缩短导入周期、提升交付确定性

在Micro LED领域长期累积的能力，核心不仅是芯片设计，更涵盖 高密度 I/O、封装整合、热管理、制程窗口控制、可靠度验证与测试体系建置等「可量产系统工程」。上述能力与CPO的关键挑战高度重迭，使禹创得以把既有方法论迁移到高速光互连架构，缩短从工程样品到商用导入的周期，并提升交付确定性。

禹创半导体表示：「我们以『可验证、可量产、可交付』为CPO布局的核心原则，透过系统级整合与全球伙伴协同，加速下一代高速光电整合平台的产品化与落地部署，建立长期竞争力。」

系统级平台布局：电子IC、光子IC、3D封装、CPO架构与热管理全覆盖

在技术路线上，禹创半导体采取系统级硅光子布局，全面覆盖电子IC、光子IC、先进3D封装、CPO架构及热管理技术，以高度整合的平台方式提供可持续扩展的技术路线：既能支持当前多Terabit数据传输需求，也可演进至未来每秒百Terabit以上的规模，对应AI基础设施长周期、深层次的结构性变革。

图3：EIC、PIC及3D封装的系统级平台布局（来源：ASE官方博客）

生态合作：co-spec／co-validation／co-design，供应链 long-term alignment

在生态合作层面，CPO不是单打独斗的游戏，通过与国外伙伴的共同定义规格（co-spec）、协同验证（co-validation）、共同迭代设计（co-design / co-optimization）及供应链节点的长期配合（long-term alignment）。此合作模式将有助于在关键料件、制程能力与验证体系上形成更高的进入门槛，并加速产品化与商用落地。

延伸场景：从超大型算力中心到边缘AI

除超大规模数据中心外，该技术体系亦正快速渗透至边缘 AI场景，包括智能医疗、机器人、自动化系统与智能物联网等，同样对能效、带宽密度与系统集成提出更高要求。从超大型算力中心的“主动脉”，到边缘AI应用的“毛细血管”，数据的流动效率决定了智能的进化速度。禹创半导体，正致力于成为下一代AI基础设施中，那个不可或缺的“连结者”。