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豪掷50亿美元！应用材料联手美光，研发下一代AI存储芯片
6 小时前
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来源：集微网
应用材料公司与美光科技等合作开发AI和HPC所需下一代芯片，美光等加入EPIC中心研发部门。大型科技公司预计2026年将至少投入6300亿美元构建AI基础设施，应用材料与美光合作将推进DRAM、HBM和NAND闪存技术。
应用材料公司宣布，已与存储芯片公司美光科技等合作，共同开发对人工智能（AI）和高性能计算（HPC）至关重要的下一代芯片。
美光科技等将作为创始合作伙伴，加入应用材料“设备与工艺创新及商业化中心”（Equipment and Process Innovation and Commercialization，简称EPIC中心）的研发部门，共同开发这些芯片。
应用材料表示，EPIC中心是其计划投资50亿美元用于半导体设备研发的项目，随着客户项目的启动，预计资本支出将逐步增加至50亿美元。
与此同时，美国科技公司如OpenAI、Alphabet旗下谷歌和微软正在快速构建AI基础设施，这推动了对存储芯片的需求，导致供应紧张，价格上涨。三星、美光等全球内存芯片生产商，均表示难以满足市场需求。
大型科技公司预计2026年将至少投入6300亿美元用于构建AI基础设施。
应用材料与美光的合作将专注于推进DRAM、高带宽内存（HBM）和NAND闪存技术的发展，结合应用材料EPIC中心和美光位于爱达荷州博伊西创新中心的专业知识。
与其他内存厂商合作将专注于在EPIC中心改进内存芯片材料、工艺集成以及用于下一代DRAM和HBM的3D先进封装技术。
2023年，应用材料曾表示将在该研究中心投资高达40亿美元，并预计该中心将于2026年投入运营。（校对/李梅）
