3月31日，2026国际集成电路展览会暨研讨会在上海隆重举办。物奇携多款芯片及应用终端亮相现场，并在同期举行的中国IC领袖峰会上，连续四年入选中国IC设计Fabless 100排行榜，同时斩获中国IC设计成就奖，再获双料殊荣。

IIC国际集成电路展览会由全球电子技术领域权威媒体集团AspenCore主办，是极具影响力的行业盛会。物奇多款高性能Wi-Fi 6及智能音频主控SoC芯片与相关终端应用亮相展会。其中高性能Wi-Fi 6路由芯片WQ9301及智能网关应用、智能音频主控芯片WQ7036及AI眼镜应用备受关注，AI眼镜更是吸引了众多产业界人士驻足体验。

在同期举办的中国IC领袖峰会上， AspenCore重磅揭晓2026中国IC设计Fabless 100排行榜。该榜单目前已经成为观察中国IC设计产业的重要风向标。物奇作为国内领先的网络通信与智能终端芯片设计企业，凭借在高速网络通信、端侧AI技术领域的前瞻布局以及核心业务的快速突破，连续四年入选中国IC设计Fabless 100排行榜之Top10无线连接公司，标志着物奇已成长为中国半导体产业链中的重要力量。

值得一提的是，在中国TOP 10无线连接芯片公司中，物奇是唯一实现高端Wi-Fi 6路由芯片规模量产出货的设计厂商；同时，其采用RISC-V架构的高端Wi-Fi 7芯片也即将面世，这将为移动网络基础设施的安全底座筑牢根基。

据了解，本届榜单采用Z-score归一化方法，统一抹平营收、利润、增速、毛利率、研发投入、专利数量等指标量纲差异，结合多维权重完成综合评分；并通过多方案对比、敏感性分析、五年历史回溯测试及专家评审，全力保障评估结果科学稳定、公开可信。

2026年是中国IC设计成就奖评选的第24年，该奖项一路伴随和见证产业的成长与发展，是中国电子业界最重要的技术奖项之一。物奇在过去一年深耕“连接+端侧AI”技术领域，全力攻克高端Wi-Fi路由芯片的核心技术难关，在技术创新和端侧AI多元应用等方面取得显著突破，成功斩获2026中国 IC 设计成就奖这一殊荣。这是继 2023年之后，公司连续四年蝉联该项荣誉。

目前国内无线连接芯片市场呈现“AIoT融合、端侧智能、国产替代加速”三大特征。公司紧扣高端Wi-Fi芯片国产替代与端侧AI爆发的双重机遇，联合产业链伙伴打造多个全国产Wi-Fi方案，构建起覆盖Wi-Fi 6全速率梯度的产品矩阵，性能比肩国际一线厂商，并已在智能网关、智慧电视、机顶盒、家庭路由器等多个场景实现落地。

同时面向端侧AI应用，公司着力推进多模态AI技术应用，AI眼镜等新型端侧应用已实现多个产品落地，智能音频主控芯片正从智能穿戴场景向更广泛的AI应用渗透，成为驱动公司高质量成长的强大动能。