当“AI无处不在”从一句预言变为产业现实的底色，半导体行业正站在一个由算力需求倒逼技术革新的十字路口。在SEMICON China 2026的展会现场，AI不再仅仅是口号，而是渗透到了从芯片设计、制造、封测，乃至设备材料的每一个环节。尤其是先进封装，作为延续摩尔定律、释放AI芯片性能的关键一环，正成为整个产业链关注的焦点。

在这一背景下，奥芯明联合ASMPT以“智创‘芯’纪元”为主题亮相，奥芯明首席执行官许志伟在接受集微网专访时，深入分享了奥芯明如何凭借“本土创新+全球引领”的双重基因深耕中国市场，并深度解析了AI对半导体设备行业带来的双向重塑与人才体系变革，助力中国客户在这场智能革命中抢占先机。

读懂中国市场：破解定制化难题，锻造本土创新能力

深耕中国市场数年，许志伟清晰地洞察到中国市场有其独特的运行逻辑，当谈及中国客户与国外客户的差异时，他用了几个关键词来概括：应用场景极其多元、产品迭代速度更快、对产线投资的经济效益要求非常严苛。

“中国应用场景多元，客户产品迭代节奏远超海外，同时希望在现有产线的框架内，以最优的总体拥有成本（TCO）实现工艺升级。”他指出，“这倒逼奥芯明走出差异化本土创新路径。”

面对这种“中国特色”，奥芯明并没有选择简单地照搬海外产品，而是采取了“嵌入式协同”的深度合作模式。从客户工艺定义初期就深度参与，联合定义需求、共同开发方案，实现“同步研发、快速迭代”。许志伟举例：“我们不是等客户提需求再做设备，而是从源头一起创新，依托ASMPT在全球积累了半个世纪的深厚工艺库，结合本土团队的贴身服务，快速适配客户定制化方案，容错率更高、试错速度更快。”这种模式打破了传统的“客户定义需求—供应商交付设备”的线性关系，转而构建一种共同创造价值的伙伴关系，完美匹配中国客户“短周期、高灵活”的研发节奏。

他进一步指出，这种协同不仅体现在研发层面，更体现在供应链的整合上。在供应链策略上，奥芯明坚持“以高质量本土化构筑长期韧性”。“我们对本土化的理解，已经跨越了单纯追求零部件替代比例的阶段，而是更看重供应商在长期稳定供货、品质一致性以及技术协同创新上的深层潜力。”许志伟直言，“依托中国成熟的供应链体系开展深度合作，既能优化总体成本，又能保障交付效率，这是我们立足中国市场的核心优势。”过去一年，奥芯明持续推进核心零部件本土化攻关，提升备件响应速度，实现24小时现场技术支持，打破以往依赖海外团队支援的局限。他强调，奥芯明致力于将本土化战略从“广度替代”推向“深度融合，真正建立一个可持续、有韧性、具备持续创新能力的本土供应链生态。这种策略既保证了设备的高性能和可靠性，也为中国供应商提供了与全球领先技术同台共舞、共同成长的双赢机遇。

AI双向赋能：打开先进封装新空间，重构设备制造逻辑

在破解了本土化定制与供应链协同的难题后，面对当下最核心的产业变量——AI，许志伟给出了更深层次的洞察。他指出，AI正以需求侧拉动与供给侧革新的双重力量，深度改写半导体封装与设备行业。许志伟从封装设备厂商视角给出清晰判断，他指出，AI一方面催生2.5D/3D、HBM等先进封装需求，倒逼设备向更高精度、更高工艺能力升级；另一方面，AI自身成为设备的“大脑”，让传统机器具备自学习、自适应能力，快速响应客户多样化需求。

需求侧，AI芯片对高密度互连、低延迟、高带宽的刚性需求，直接引爆先进封装市场。HBM作为AI算力的核心载体，对封装设备的对准精度、工艺稳定性提出亚微米级严苛要求。传统封装设备难以匹配极窄工艺窗口，而AI驱动的动态参数补偿、实时优化，让高精度量产成为可能。许志伟强调：“先进封装是AI芯片性能释放的关键瓶颈，中国在先进封装赛道正加速转型，这对我们是历史性机遇——AI芯片的物理实现，离不开更先进的封装设备。”

供给侧，AI本身也在改变设备制造的逻辑，AI技术全面渗透设备研发、生产、运维全流程。以往设备调试依赖工程师经验，工艺参数摸索周期长、良率爬坡慢；如今通过大模型沉淀历史工艺数据，快速建模优化，将原本1-2年的工艺验证周期压缩至3-6个月。奥芯明正在尝试将AI应用于工艺分析、参数优化、预测性维护等环节，“希望能帮我们把多年积累的工艺经验转化为更直观的设备能力，帮助客户减少试错成本，更快响应定制化需求”。

这种双向赋能，将彻底改变设备厂商的商业模式。许志伟指出：“未来我们不仅是提供高品质的机台，更是要通过贯穿全生命周期的技术支持，帮助客户提升产线良率、缩短产品的上市时间。”

AI重塑组织：复合型人才跨界融合，释放底层创新力

AI的双向赋能，最终需要落实到“人”的层面去驾驭。随着设备制造逻辑的重构，奥芯明的人才体系也在加速进化。人才体系上，公司加速从“传统工程师”向“复合型人才”转型。许志伟认为，AI时代不需要被替代的简单劳动力，而是懂工艺、懂设备、懂AI的跨界人才。“我们不担心AI取代人，反而需要更多AI人才与传统团队融合，释放更大创新力。”他强调，目前奥芯明本土研发团队已具备独立产品定义、核心模块开发能力，组织架构更轻盈灵活，跨部门协同效率大幅提升。

硬核成果亮相：端到端方案，覆盖AI全场景封装需求

本次SEMICON China 2026，奥芯明携手ASMPT带来覆盖沉积、切割、固晶、键合、塑封到MES系统的端到端解决方案，聚焦AI、超级互联、智能出行三大场景，多款新品直击行业痛点。包括ALSI LASER 1206激光切割开槽设备，满足2.5D/3D封装超精密开槽需求；NUCLEUS、FIREBIRD、LITHOBOLT系列方案涵盖晶圆及面板级扇出型封装、TCB、混合键合，支撑AI芯片高密度互连；PVD/ECP沉积设备助力RDL再布线层制造；MES系统实现全流程数据追溯与智能调度。

这些产品精准解决AI封装三大核心痛点：一是亚微米级互连精度，AI动态补偿提升工艺稳定性；二是压缩良率爬坡周期，快速实现研发到量产；三是全生命周期成本优化，预测性维护减少非计划停机。许志伟强调：“面对高端封装挑战，单纯的设备参数叠加已经不够。奥芯明致力于通过卓越的工艺理解力、极高的跨机台一致性（Cpk），为中国头部封测厂的高端转型提供实打实的价值支撑。”

从展会反馈来看，他认为客户对AI的核心需求集中在三个方面，一是如何快速将AI芯片的设计创新转化为可量产的封装工艺；二是如何在保证性能的前提下控制成本增幅；三是如何建立长期稳定的本土供应链。这些恰好都是奥芯明的核心能力所在。

事实上，经过两年的务实发展，奥芯明的本土工程化与正向研发能力正在稳步建立。“以本土团队主导攻关的固晶平台Machine Pro为例，目前该项目已顺利走出实验室，正在部分客户现场开展前期的应用评估与工艺打磨。对于一款精密封装设备而言，从概念机到最终的成熟量产，需要经历严谨且长期的工艺验证周期，而这一项目的稳步推进，其最大的意义在于证明了奥芯明已经初步跑通了‘独立定义需求、开发核心模块’的本土响应闭环。”许志伟指出，“今年公司将继续紧跟AI与高端存储赛道，本土团队会更加深度地参与到客户下一代应用的联合开发中去，踏踏实实地打磨好每一款产品。”

秉持长期主义：践行绿色制造，以价值创新穿越周期

随着AI算力增长，能耗问题日益突出，半导体产业绿色低碳成为必答题。奥芯明从研发与生产两端推进ESG实践，许志伟认为，高产出、低能耗的设备本身就是对客户ESG目标的最大支持。

“绿色制造从源头做起，新一代设备通过智能化设计降低功耗，优化材料利用率，减少化学品浪费；在生产环节提升效率、降低损耗，最终帮客户实现高产出、低能耗、高良率，这是最务实的碳中和路径。”他表示，目前公司已通过智能算法优化设备能耗，未来将探索太阳能等可再生能源应用，稳步推进减排目标。

面对行业周期性波动与AI热潮，许志伟保持理性审慎：“2026年是AI应用元年，先进封装、HBM、功率器件需求旺盛，但我们要警惕泡沫。投资需谨慎，不盲目扩张，聚焦技术深耕，与客户长期共赢。”他判断未来1-2年，先进封装、光通讯、车规级功率器件将成为核心增长点，中国封测设备需求持续平稳增长。

中长期规划中，奥芯明将围绕三大方向布局。一是赋能AI算力的先进封装方案，支撑HBM、Chiplet量产；二是布局硅光与高速互联设备，抢占超级互联赛道；三是深耕车规级功率器件封装，服务智能出行。“我们不追求短期的数字爆发，而是夯实技术服务、客户响应、组织协同三大底层能力，穿越周期，成为中国半导体生态中值得信赖的长期伙伴。”

专访最后，许志伟对中国半导体产业的发展寄予了深切期望：“在AI重塑产业格局的当下，中国半导体正跨入从‘产能平替’向‘高阶价值创造’迈进的深水区。面对巨大的时代机遇，我们需要以全球化的前沿视野来审视技术边界，同时以本土化的敏捷身段去扎根应用场景。越是面对爆发式的市场热潮，越需要坚守长期主义的战略定力——敬畏制造规律，摒弃短期的同质化博弈，将核心资源倾注于底层工艺的打磨与生态链的深度协同。我相信，只要产业链上下游坚持做难而正确的事，中国半导体一定能在这场波澜壮阔的全球智能化浪潮中，沉淀出真正穿越周期的核心力量。”

从AI双向赋能到本土创新落地，从端到端方案到绿色低碳发展，奥芯明正以全球技术、本土服务的双重优势，成为先进封装智能化升级的关键力量。在AI重构半导体产业的新时代，这家扎根中国的设备企业，正用技术创新与生态协同与中国半导体产业一道，共同穿越周期，迈向真正的“智创‘芯’纪元”。