消息称 AMD R9 9950X3D2 默认 PPT 功耗达 250W,较现款提高 50W
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来源:IT之家
AMD锐龙9 9950X3D2处理器将于4月22日开售,海外定价899美元。该处理器具备250W封装功率,TDP标为200W,采用双3D V-Cache技术,面向工作站和HEDT高端用户。

IT之家 4 月 19 日消息,AMD 即将推出的锐龙 9 9950X3D2 双 3D V-Cache 处理器将于 4 月 22 日 21:00 开售,国行价格暂未公布,海外定价 899 美元(IT之家注:现汇率约合 6147 元人民币)。

据 @9550pro 最新爆料,该处理器将具备 250W 封装功率(Package Power Tracking,即开启 PBO 后的插座总功率),比现有的 R9 9950X3D 高出 50W。

AMD 官网已将这款处理器的 TDP 标为 200W,高于 R9 9950X3D 的 170W,但该页面并未列出 PPT 数值。

作为参考,基于公开报道,R9 9950X3D 在实际烤机时可达 246W - 262W。另外,英特尔第 13/14 代酷睿 i9 在“性能模式”下 PL2 可达 253W,烤机可轻松突破 320W 以上;最新一代 Ultra 9 285K 的 PL2 可达 250W,“极致模式”(解锁)下实际烤机功耗最高可达 360W - 370W。

在锐龙 9000 系列的功耗映射关系中,65W TDP 对应 88W PPT,120W TDP 对应 162W PPT,170W TDP 对应 200–230W PPT。

IT之家注意到,R9 9950X3D2 此前已在泄露的 HWBOT 测试中出现。测试显示,在默认设置下搭配风冷散热器,其最大功耗达到 220W。

不过,与面向游戏玩家的 R9 9950X3D 或 9850X3D 不同,这款双 3D V-Cache 型号更多是面向工作站和 HEDT 高端用户 —— 这些用户才能真正需要用到全部 16 个核心以及超大缓存。

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