1.SIA：3月全球半导体销售额同比大增79.2%，中国增长74.8%

2.Q1全球OLED智能手机面板出货量增长4.7%，达2亿片

3.机构发布全球十大畅销智能手机榜单：苹果iPhone 17登顶，小米Redmi A5第十

4.机构：大厂减产叠加AI周边IC需求骤增，晶圆代工成熟制程酝酿涨价

5.Q1全球智能手机收入增长 8%，达1170亿美元

6.机构：预估全球2.5D封装产能严重紧缺情况将于2027年略微改善

7.2026年Q1全球智能手机出货量逆势增长1%超出预期

8.台积电先进制程领先 3nm产能估2026年底逾5nm

1.SIA：3月全球半导体销售额同比大增79.2%，中国增长74.8%

美国半导体行业协会（SIA）5月4日公布的数据显示，2026年第一季度全球半导体销售额达到2985亿美元，较2025年第四季度增长25%。2026年3月全球销售额为995亿美元，较2025年3月的555亿美元同比增长79.2%，较2026年2月环比增长11.5%。

从地区来看，3月份同比销售增长分别为：亚太及其他地区增长108.5%，美洲增长83.1%，中国增长74.8%，欧洲增长46.5%，日本增长7.4%。

环比来看，3月份销售在各地区均实现增长：美洲增长13.3%，中国增长12.7%，亚太及其他地区增长9.8%，欧洲增长8.4%，日本增长7.1%。

2.Q1全球OLED智能手机面板出货量增长4.7%，达2亿片

5月6日，市场研究公司Sigmaintell发布的数据显示，第一季度全球OLED智能手机面板出货量同比增长4.7%，达到约2亿片。其中，柔性OLED面板出货量同比增长19.3%，达到约1.7亿片。刚性OLED面板出货量约为3600万片，同比下降32.9%。

韩国面板厂商也重新夺回了柔性OLED市场的份额。其市场份额合计上升至约42.8%，较上年同期增长约8个百分点。

苹果和三星电子对柔性OLED智能手机面板的合计需求超过5000万片，其中韩国供应商贡献了大部分销量增长，带动了出货量和市场份额的提升。

从厂商表现来看，三星显示的出货量增幅最为显著。该公司第一季度出货约8400万片OLED智能手机面板，其中包括约5500万片柔性OLED面板，同比增长52.2%。

中国面板制造商也扩大了柔性OLED面板的出货量。其中，京东方出货约4200万片柔性OLED面板，继续保持中国最大供应商和全球第二大供应商的地位。天马微电子出货约2100万片，位列全球第三、中国第二。维信诺累计出货约1900万块OLED面板，其中包括约1600万块柔性OLED面板。

3.机构发布全球十大畅销智能手机榜单：苹果iPhone 17登顶，小米Redmi A5第十

近日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，苹果iPhone 17在2026年第一季度成为全球最畅销的智能手机，占据全球销量的6%。iPhone 17系列包揽了前三名，而三星Galaxy A系列表现最为突出，前十名中有五款机型入选。小米Redmi A5位列第十。

该机构称，排名前十的智能手机贡献了全球25%的销量，创下第一季度销量占比最高纪录。这主要得益于iPhone 17系列的持续需求，以及由于内存短缺导致零部件成本上涨，大众市场Android OEM厂商面临的压力。小米 Redmi A5 位列第十，是榜单中最经济实惠的智能手机。自上市以来，这款手机在新兴市场一直保持着良好的市场需求。

4.机构：大厂减产叠加AI周边IC需求骤增，晶圆代工成熟制程酝酿涨价

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究，全球成熟制程面临供给与需求格局转变，不仅8 英寸产能利用率、代工价格已止跌回升，12英寸成熟制程亦因台积电（TSMC）规划减产有望带动转单，且部分晶圆厂转移90nm（含）以上High Voltage（HV）制程产能至power订单、中国大陆供应链因此受惠，涨价氛围逐渐浮现。

2025下半年以来，TSMC、Samsung Foundry两大厂减产8英寸产能，加上AI server/General purpose server（通用型server）、Edge AI等对电源管理、功率需求持续成长，2026年全球前十大晶圆代工厂商平均8英寸产能利用率已回升至近90%，较2025年的近80%明显改善，且相关代工厂皆已成功向客户反应涨价。

TrendForce预期，全球8英寸产能至2027上半年将维持负成长态势，PMIC、Power discrete等产品仍主要使用8英寸制程，将支撑前十大晶圆代工厂商平均产能利用率保持在80%以上。

12英寸成熟制程部分，目前一系列的扩产活动有近70%由中系晶圆厂推动，其他区域的扩产相对温和。观察中长期供需情况，供应链分流趋势延续，加上AI GPU/XPU相关power需求高速成长，90nm（含）以上成熟制程晶圆消耗量增加，晶圆厂考量电源管理相关产品的平均销售单价（ASP）、利润皆较佳，便逐步将DDIC、CIS的产能转移至生产PMIC/BCD与Power discrete。

由于部分晶圆代工厂商移转产能、调涨价格，HV制程与CIS客户为追求价格与产能稳定性，将产品与投片转向中国大陆晶圆厂投产，相关转单效应自2025下半年开始显现，推升中国大陆厂商90nm（含）以上12英寸订单，如以生产中低端DDIC、CIS为大宗的Nexchip（合肥晶合）已出现供不应求情形。

5.Q1全球智能手机收入增长 8%，达1170亿美元

5月5日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，尽管出货量有所下降，但2026年第一季度全球智能手机收入仍同比增长8%，达到1170亿美元。物料清单（BOM）成本上升和严重的内存短缺对市场造成了压力，进而影响了出货量。然而，高端设备需求的增长以及全线产品价格的上涨推动平均售价（ASP）同比增长12%，创下第一季度399美元的历史新高。

从厂商表现来看，苹果公司2026年第一季度营收同比增长22%，在五大智能手机品牌中增速最快，并创下第一季度营收新高。此外，苹果公司第一季度全球智能手机出货量首次位居榜首，市场份额达到21%。三星在本季度营收和出货量方面均位列第二。尽管该品牌2026年第一季度的出货量与去年同期持平，但平均售价同比增长4%，从而支撑了4%的营收增长。这一增长得益于中端市场的逐步复苏、渠道势头的改善以及Galaxy S26系列发布后强劲的市场表现。小米排名第三，出货量同比下降19%，营收同比下滑18%。这主要是由于小米在入门级和中端市场占有较高份额，而这些市场受到内存成本上涨的负面影响。另外，2026年第一季度， OPPO和vivo的营收分别位列第四和第五。该季度，OPPO的平均售价同比增长3%，vivo的平均售价同比增长10%。

展望未来，该机构认为全球智能手机市场预计在2026年之前将持续承压，出货量可能继续下滑。预计要到2027年底才会出现实质性复苏。

6.机构：预估全球2.5D封装产能严重紧缺情况将于2027年略微改善

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究，AI需求自2023年起急速成长，导致3nm至2nm晶圆、2.5D/3D封装陷入产能瓶颈。其中，CoWoS短缺问题从未停歇，甚至引发相关生产设备、下游封装载板，以及外围关键原材料告急。前端3nm先进制程则因暂时由TSMC（台积电）独家供应，产能不仅更加吃紧，而且已成为全球科技龙头竞逐的稀缺资源。

随着AI算力需求推升封装面积，单一芯片对晶圆、封装资源的消耗呈倍数扩大。即便TSMC积极盖厂扩产，CoWoS自2023年起呈现供不应求态势，促使客户寻求额外产能资源，除了SPIL（矽品）、Amkor（安靠）等OSAT厂因此受惠，Intel（英特尔）EMIB和SPIL FOEB也因其相似技术获得客户关注，Intel更有在美国当地制造的优势。TrendForce指出，因订单外溢效应明显，以及TSMC规划在2027年新增逾60% CoWoS产能，预估全球2.5D封装产能严重紧缺的情况将于2027年略微改善。

观察前端先进制程需求，由于AI运算芯片主流制程于2025下半年至2026年间大量从4nm转进至3nm，且智能手机、PC高阶处理器尚未大量跨入下一代的2nm节点，造成极短时间内所有高算力需求皆集中在3nm制程。

7.2026年Q1全球智能手机出货量逆势增长1%超出预期

Omdia数据显示，2026年第一季度，全球智能手机出货量达2.985 亿台，同比增长1%。本季度市场走势受两大反向因素共同作用：三星、苹果等头部厂商为应对内存及元器件成本上涨预期，主动提前渠道铺货，拉动行业出货表现，最终整体销量优于行业早期预判；但宏观经济逆风持续压制终端消费需求，物价高企压缩居民非必要消费预算，导致渠道出货量与实际终端零售销量的差距持续扩大。供需失衡或将促使 2026 年第二季度及下半年市场迎来更明显的调整。

2026年一季度行业表现，标志着全球手机市场正式进入由内存、闪存、处理器等核心元器件涨价引发的供给端扰动周期初期。Omdia指出，当前行业正处于三阶段周期的上行阶段：元器件价格持续上涨，倒逼品牌厂商与渠道代理商提前锁单、批量备货，以此对冲后续成本上涨风险。

8.台积电先进制程领先 3nm产能估2026年底逾5nm

研究机构最新研究显示，晶圆代工龙头台积电先进制程持续领先三星（Samsung）晶圆代工以及英特尔（Intel）IFS，并积极扩充3nm家族产能，估2026年底产能将超过5nm家族。

TrendForce分析，观察前段先进制程需求，由于AI计算芯片主流制程于2025下半年至2026年间大量从4nm转进至3nm，且智能手机、PC高端处理器尚未大量跨入下一代的2nm节点，造成极短时间内所有高算力需求皆集中在3nm制程。

该机构也分析，因Samsung、Intel在3nm代工进程仍落后TSMC，加上芯片开案多早在一至三年前就已定案，形成目前由TSMC一家独供的局面。为缓解供需极度失衡的情况，TSMC积极扩建3nm新厂，预期产能陆续开出后，全球3nm总产能将于2026年底正式超越5/4nm，并于2027年跃升为仅次于28nm的第二大关键制程节点。

在先进封装方面，该机构分析，随着AI算力需求推升封装面积，单一芯片对晶圆、封装资源的消耗呈倍数扩大。即便台积电TSMC积极盖厂扩产，CoWoS自2023年起皆呈供不应求态势，促使客户寻求额外产能资源，除了SPIL、Amkor等OSAT厂因此受惠，Intel EMIB和SPIL FOEB也因其相似技术获得客户关注，Intel更有在美国当地制造的优势。

TrendForce指出，因订单外溢效应明显，以及TSMC规划在2027年新增逾60% CoWoS产能，预估全球2.5D封装产能严重紧缺的情况将于2027年略为改善。

此外，根据TrendForce最新晶圆代工产业研究，AI需求自2023年起急速增长，导致3nm至2nm晶圆、2.5D/3D封装陷入产能瓶颈。其中，CoWoS短缺问题从未停歇，甚至引发相关生产设备、下游封装载板，以及周边关键原材料告急。前端3nm先进制程则因暂时由TSMC独家供应，产能不仅更加紧绷，更是全球科技巨头竞逐的稀缺资源。