1.中芯国际发行股份购买资产获上交所重组委会议通过；

2.OPPO就母亲节文案事件发布问责通告，中国区业务负责人职级直降两级；

3.IICIE国际集成电路创新博览会赋能半导体产业，直击产业前沿——三展联动34万展示面积，链接全球优质资源；

4.半导体通膨蔓延 TI又涨价 矽力、致新等模拟IC厂有望受惠；

5.台积电CoWoS供不应求 英特尔再传分食先进封装订单；

6.微控制器 下一个焦点

1.中芯国际发行股份购买资产获上交所重组委会议通过

5月11日，据上海证券交易所官方网站披露信息，上交所并购重组审核委员会召开审议会议，中芯国际发行股份购买资产暨关联交易事项正式获审核无条件通过，标志着本次重大资产重组迈出关键里程碑。

据此前披露方案，中芯国际拟向国家集成电路基金等5名中芯北方股东发行股份购买其所持有的标的公司49%股权，交易价格406亿元。交易完成后，中芯国际将实现对中芯北方 100% 全资控股，彻底理顺股权结构，完成内部核心产能平台一体化整合。

中芯北方聚焦成熟制程集成电路晶圆制造，是国内重要的特色工艺及功率半导体产能承载基地。本次收购落地后，中芯国际将进一步统筹调配北京、上海、天津等多地晶圆产能，优化成熟制程与特色工艺产能布局，提升产能利用效率与供应链协同能力，强化在国内晶圆代工领域的龙头地位。

业内分析认为，在国内半导体自主可控加速推进、下游消费电子、功率器件、物联网等需求持续回暖背景下，中芯国际完成对中芯北方全资控股，有利于集中资源加码成熟制程扩产与技术迭代，更好承接国内芯片代工订单需求，助力国内集成电路产业链供应链安全稳定发展。

此次重组获上交所重组委审核通过后，中芯国际将依规推进后续注册、股份发行、资产交割等后续工作，相关交易落地进度有望进一步提速。

2.OPPO就母亲节文案事件发布问责通告，中国区业务负责人职级直降两级

近日，OPPO在母亲节的宣传引发争议。5月11日午间，OPPO内部正式发布问责通告，就因母亲节不当文案事件对相关责任人进行了定级处罚。

其中，OPPO中国区业务负责人段要辉负最终管理责任，职级直降两级；其余相关管理人员也均做出处分决定。

该争议文案内容为：我妈有两个“老公”，一个是我爸，另一个一年见两回。跟我爸约会基本不打扮，见另一个，她恨不得穿婚纱，并搭配“追星”为主题的图片。

5月8日下午，OPPO公开致歉称，创作初衷是借用饭圈中“粉丝称呼偶像为老公”的说法，意在打破刻板印象，呈现更多元的母亲形象。

5月11日，就OPPO因母亲节不当文案事件，OPPO内部正式发布问责通告，对相关责任人进行了定级处罚。

此外，OPPO官微同时发布致歉声明。“无论是营销内容本身的冒犯，还是事后第一时间的敷衍应对，都暴露出我们在价值观和敬畏心上存在严重的缺失。”

以下为通告全文：

关于2026年母亲节品牌营销事故问责的通告

5月8日，官方微博及小红书账号发布的母亲节营销文案，对广大公众、用户和员工都造成了很大的伤害，也引发了大规模负面舆情，严重影响了品牌声誉，也违背了公司一贯坚持的文化价值观。

依据《公司品牌事故问责制度》，判定为重大品牌事故，对相关责任人进行定级处罚如下：

•   公司中国区业务负责人 段要辉：负最终管理责任，职级直降两级，本年度绩效不高于C，从本月起冻结调薪36个月；

•   直属业务部门部长王怡： 负直接管理责任，未有效履行审核把关职责，职级降一级，本年度绩效不高于C，从本月起冻结调薪12个月；

•   公关部部长马新： 负管理责任，当年度绩效不高于C，从本月起冻结调薪12个月；

•   项目团队主管：负直接项目管理责任，O职级降一级，本年度绩效不高于C。

此次事件体现了相关团队对社会主流价值观的底线的忽视，也反映了具体业务机制中存在的漏洞。希望团队引以为戒、快速改进。

3.IICIE国际集成电路创新博览会赋能半导体产业，直击产业前沿——三展联动34万展示面积，链接全球优质资源

2026年9月9—11日，IICIE国际集成电路创新博览会（简称IC创新博览会）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办。展会构建芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局，打造集产品展示、技术交流、商贸洽谈、创新研讨于一体的半导体制造产业综合型展会平台，为全球半导体产业高质量发展注入新动能。

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热点技术齐聚，精准锚定产业前沿。本届展会紧扣2026年半导体行业发展趋势，聚焦AI算力、HBM、光刻技术、先进制程、先进封装、设备材料国产化突破、第三代半导体、光电子融合等行业核心热点，集中呈现全球半导体领域的前沿技术与创新成果，助力参展企业精准把握技术迭代节奏，抢占国产替代战略机遇，破解行业发展瓶颈。

三展联动发力，规模效应凸显。IC创新博览会将与CIOE中国光博会、elexcon深圳电子展同期举办，总展示面积达34万平方米，汇聚超5000家参展企业，预计吸引专业观众超24万人次，深度联动半导体制造、集成电路、光电、电子嵌入式等核心领域，实现多产业协同赋能，构建全方位、多层次的产业交流合作体系，

全球资源汇聚，国际买家精准覆盖

依托三展强强联动的平台优势，本届展会重磅打造全球化高端买家矩阵，精准覆盖美国、德国、英国、印度、印尼、马来西亚、日本、韩国、新加坡等多个国家及地区的专业观众，实现海外优质采购资源的全面触达，助力参展企业高效链接全球市场，拓宽国际合作渠道。

众多海外知名企业观众将齐聚现场，包括但不限于：AGC、ASM International、ASMPT、DENSO、GlobalFoundries、Marvell、Tower Semiconductor、OSI 电子、尼康、佳能、应用材料、东京电子、科磊、泛林、爱德万测试、迪斯科、陶氏化学、霍尼韦尔、巴斯夫、三星半导体、联电、联合科技、英特尔、索尔思、英伟达、德州仪器、英飞凌、意法半导体等；（仅部分企业，排名不分先后）

全链对接赋能，覆盖多元化产业及应用群体

依托三展联动的专业平台，展会实现上下游资源一站式高效对接，全面打通“芯片-器件-模块-方案-应用”全产业链生态。参展企业不仅能精准对接IDM、Fabless、Fab、OSAT等半导体核心领域观展观众，还能直面人工智能、消费电子、汽车、通信及计算、显示、光电、新能源等下游应用领域的专业群体，一站式高效赋能下游关键领域发展。同时，参展企业可与同台亮相的优质展商深度交流，共探产业未来发展趋势、共谋合作机遇，大幅提升参展价值；对于观众而言，展会推出一证通逛三展便捷服务，可大幅提升参观效率，实现一次参观、全链收获。

产学研深度融合，加速创新成果转化

本届展会深度联动国内外顶尖科研院所、高校及重点实验室，集中展示半导体领域前沿研发成果，构建“研发—转化—落地”全链条一体化创新生态，推动技术成果快速产业化，助力产业创新能力提升。部分参展机构及高校包括：广东中科半导体微纳制造技术研究院、香港科技大学霍英东研究院、中山大学集成电路学院、广东省大湾区集成电路与系统应用研究院、深理工算力微电子学院、清华大学集成电路学院、香港科技大学、北京理工大学集成电路学院、上海交大无锡光子芯片研究院、深圳职业技术大学集成电路学院、华南师范大学微电子学院、深圳技术大学集成电路学院、深圳先进电子材料国际创新研究院等。

形成半导体制造完整矩阵  龙头企业同台发力

展会搭建“制造 —封装 —设备 —材料 —零部件” 半导体完整产业矩阵，汇聚海内外行业龙头，全方位展示产业核心实力：

• 晶圆制造及封装测试：上海华力、东方晶源、晶合集成、比亚迪半导体、通富微电、时代民芯、云天半导体、华进半导体、佰维存储、天芯互联等企业齐聚亮相，集中展示核心技术与综合服务彰显硬实力；

• 半导体设备：北方华创、中微半导体、盛美上海、拓荆科技、沈阳和研、御渡半导体、华海清科、微崇半导体、华煜半导体、隆友德、精测电子、中电科、华卓精科等企业聚焦光刻、刻蚀、量检测等关键环节，展示半导体设备核心技术与创新；

• 半导体材料：沪硅产业、江丰电子、安集科技、中船特气、上海新阳、上海集成电路材料研究院、清溢微等企业，将带来硅片、靶材、特种气体等关键材料，支撑产业链自主可控升级；

• 半导体核心零部件：中科仪、新松半导体、万瑞冷电、上银科技、新莱集团等企业将展示半导体核心零部件及智能制造解决方案；

三展联动，同期汇聚半导体制造及封测优质参展商：如GlobalFoundries、Tower Semiconductor、ASMPT、日月光、环旭电子、施密科、润华全芯微、琦升、京创先进、和研、猎奇、普莱信、纬迪、诺顶、触点、世禹、翼龙、大成、众望赛米控、中科精工、中科光智、镭神、尚进、驿天诺、智立方、柯泰光芯、普赛斯、ISMC、骏河精机、鼎企、德瑞精工、三英精控、恩纳基、博众半导体、创世杰、微见智能、牛津仪器、吉永商事等；（仅部分代表企业，排名不分先后）

芯片展区发力，全品类覆盖引领行业发展

芯片作为产业核心，展会将集中呈现AI 芯片、通信芯片、存储芯片、CPU、传感器、模拟/数字芯片、电源管理、射频、驱动芯片等全品类产品。展会目前吸引中兴微电子、北京君正、澜起科技、华大九天、广立微、兆芯集成等企业集中亮相，全面展示国产芯片在高性能、高可靠、车规级、工规级领域的技术突破，打通“芯片—方案—终端”落地路径。

三展联动，ARM、瑞萨、玄铁、灵动、国民技术、光羽芯辰、德明利、东芯、朗科、康盈、上海贝岭、扬杰、科达嘉、信维、信安半导体、芯控源、 台懋半导体、研华、飞凌、创龙科技、星宸、艾迈斯欧司朗、Coherent高意 、索尔思、兆易创新、三菱电机、三安光电、瑞识、睿熙科技、焜腾、海思、海信、芯思杰、奇芯、铌奥光电、长光华芯、国科光芯、仕佳、鼎芯、剑桥科技、云岭、光森、纵慧芯光、优迅股份、明夷科技、工研拓芯、橙科微、米硅、LUXIC功芯科技、光梓、贝岭等众多优质企业也将同期参展，共筑芯片发展新格局。

高规格论坛同期举办，海内外大咖共话产业

本届展会的同期会有论坛将突出高端化、国际化、专业化，打造全球半导体“思想高地”。超20场专业论坛聚焦半导体制造、先进封装及测试、化合物半导体、智能制造、芯片及芯片应用等主题，精准破解核心技术瓶颈与供应链协同难题。

如国际集成电路创新高峰论坛将邀请行业内顶尖院士专家、龙头企业负责人，围绕“AI 赋能”“芯云协同”“半导体产业链供应链韧性”等核心议题展开巅峰对话，探讨切实可行的解决方案；第十届国际先进光刻技术研讨会（IWAPS2026）覆盖光刻机、量测到光刻胶材料的全链条生态，美国KLA、德国Siemens、日本Fujifilm等国际巨头及全芯智造、东方晶源等国内领军企业将深度参与；全球集成电路产业分析师大会将汇聚25个国家的行业智库，预判2026-2030年半导体市场周期与产能布局； 

此外，半导体制造及先进封装与测试主题会议，深耕产业链核心环节，聚焦HPC封装技术突破、异构集成、AI异质整合封装之关键材料、核心零部件国产突破等，致力破解行业“卡脖子”难题；芯片设计及应用系列论坛聚焦AI、消费电子、汽车、RISC-V、工业、智能终端等热门应用领域，搭建“芯片技术与终端需求”的对接桥梁。

三展联动，同期更多半导体产业相关会议，如光电融合技术与产业发展论坛、光学半导体检测技术论坛、超精微/纳米光学制造技术论坛、纳米压印制造技术论坛、激光技术赋能半导体制造论坛等；

目前，展会展位预定已超过80%，正火热进行中，即刻预订及咨询展位，可快人一步链接半导体产业链优质资源。为方便观众参观，展会推出一证通逛三展便捷服务，点击此处一键报名观众完成登记即可一次性参观 IICIE、CIOE、elexcon 三大展会。诚邀各界人士于9月齐聚深圳，共赴这场半导体产业盛会，携手共筑产业新生态。

具体信息请见：IICIE国际集成电路创新博览会专题https://www.laoyaoba.com/activity/iicie/2026

更多有关“2026国际集成电路创新博览会”商务合作信息，请联系：孟女士13401132466(同微信） 邮箱：mengying@lunion.com.cn

4.半导体通膨蔓延 TI又涨价 矽力、致新等模拟IC厂有望受惠

全球模拟IC龙头德州仪器（TI）近日再度向客户发出涨价通知信，预计7月1日起，调升所有订单与出货价格。这是TI今年以来二度涨价，显见半导体通膨压力持续蔓延，法人看好，台系模拟IC厂包括矽力-KY、致新、茂达、天钰有望受惠涨价红利。

TI在今年4月宣布针对部分产品涨价，最高涨幅高达85%。根据业界近日流传TI涨价通知信，内容指出，为让客户能提早规划订单与付款安排，因此提前公告价格调整措施，新价格将适用于所有订单与出货，7月1日起生效。

TI并未透露涨幅细节，仅指出，此次价格变动，将影响旗下产品组合中的多项产品，价格调整将依“特定材料与技术”而有所不同，调涨原因主要受到当前市场环境及整体供应链成本上升所驱动。

业界分析，TI为全球最大模拟IC供应商，产品广泛应用于工控、车用电子、消费电子、通信与电源管理等领域，其价格策略向来被视为产业重要指标。

TI短时间内二度调涨价格，且从原先特定产品扩大至所有订单与出货，透露上游晶圆代工、封测、材料与物流等成本压力依旧沉重，也反映半导体供应链通膨现象仍未降温。

法人指出，过去两年模拟IC市场历经库存修正与价格竞争，尤其TI2023年曾通过积极价格策略扩大市占，当时压缩不少亚洲同业获利空间，如今重新转向调涨价格与稳定毛利模式，有助市场价格秩序回归正常，也让台系模拟IC厂压力减轻。

其中，与TI产品线重叠度高的硅力，被视为此次最直接受惠者。法人说明，矽力近年积极布局车用、工控与消费电子市场，与TI主力应用高度重叠，随着国际IDM龙头调升价格，客户对价格接受度可望同步提高，有利矽力后续产品报价与毛利率改善。

致新与茂达同步受惠，致新近年深耕面板、笔电与消费电子电源管理IC市场，茂达则积极布局高端PC、服务器与散热风扇控制IC，伴随AI服务器、高速计算与车电需求持续增长，高效率电源管理需求同步升温，法人看好模拟IC族群下半年运营有望优于上半年。

天钰董事长林永杰5月11日在法说会上表示，本季四大产品线都将增长，营收将优于上季，下半年比上半年好，随着成本持续攀升，公司将依产品与客户别，陆续调涨产品价格。电源管理IC部分，林永杰表示，第二季度将推出新一代纯硬件、极简单口快充协议芯片，推出后放量速度相当快，且因需求增加，公司需调配产能，预期业绩将明显增加。（文章来源：经济日报）

5.台积电CoWoS供不应求 英特尔再传分食先进封装订单

英特尔再传分食台积电订单。韩媒报道，韩国存储大厂SK海力士在AI芯片与高频宽存储（HBM）整合段，原本采用台积电CoWoS先进封装，但台积电CoWoS产能供不应求，SK海力士有意导入英特尔EMIB先进封装技术。

英特尔近期频传争抢台积电订单，外媒日前披露，苹果有意将其部分自研处理器转交英特尔生产，打破台积电十年来独拿苹果芯片代工单态势，震惊业界。如今，英特尔又来挖台积电先进封装墙角，等于在消费电子与AI领域和台积电全面开战，凸显英特尔CEO陈立武积极跨入先进制程代工与先进封装的企图心。

对于相关议题，至5月11日截稿前，台积电并未评论；SK海力士则说，无法确认公司的技术和制程相关事宜；英特尔至截稿前尚未回应。

SK海力士在高频宽存储有举足轻重地位，与台积电先进封装合作多年，携手抢攻AI商机。SK海力士也是台积电于2022年成立的“3D Fabric联盟”的成员之一，双方积极加强合作。

SK海力士2024年更与台积电签合作备忘录，携手进行HBM4研发，当时SK集团会长崔泰源亲自拜访台积电董事长魏哲家，崔泰源并秀出双方合照，展现好关系。

然而，台积电与SK海力士在先进封装多年的好关係，传出近期有变。韩媒ZDNet Korea报道，知情人士透露，SK海力士考虑台积电先进封装产能吃紧，正与英特尔共同研发2.5D封装技术，考虑采用英特尔的EMIB先进封装，要以英特尔供应的EMIB基板，来整合高频宽存储与GPU等芯片。消息人士说，虽然仍在早期研发阶段，SK海力士积极测试，以英特尔EMIB进行2.5D封装，该公司也在寻找实际量产所需的材料与零件。

韩媒分析，SK海力士与英特尔洽商，符合双方利益。台积电的CoWoS先进封装产能严重短缺，多家科技大厂聚焦英特尔EMIB，做为深具潜力的替代方案。SK海力士能借此提高良率与可靠程度，英特尔则能大幅扩张先进封装业务。

业界人士说，英特尔极力向SK海力士与主要封测厂商（OSAT）推销EMIB技术，中长期看来，英特尔EMIB可望加入AI加速器的2.5D封装供应链。

业界并盛传，英特尔先进封装后段良率已提升至90%以上，虽和台积电仍有段距离，但已达可稳定量产水准，英特尔近期开始向一线芯片厂兜售自家先进封装产能，抢单台积电。

英特尔规划，今年可达到八至十倍光罩符合体尺寸，以较低成本提供最高密度的计算能力。在EMIB 2.5D方案中，又区分为EMIB-M版本，在硅桥中使用MIM电容，可强化电力供输，而EMIB-T版本则加入硅穿孔技术，支持从其他封装技术转换设计，可满足未来高频宽存储需求。（文章来源：经济日报）

6.微控制器 下一个焦点

AI热潮不只带旺GPU与高速网通芯片，业界指出，现在连微控制器（MCU）也成为供应链下一个涨价焦点。

随着AI服务器、高速光模组与AI电源需求急速升温，MCU供需明显转趋吃紧，市场更传出中国大陆MCU厂近期已陆续调涨价格，带动产业链重新评价MCU在AI时代的重要性。法人看好，中国台湾MCU族群包括盛群、新唐、义隆、凌通等可望同步受惠报价上扬契机。

业界指出，过去MCU多应用于家电、工控与消费电子，被视为成熟型产品，但AI服务器对电源管理、散热控制、风扇转速、系统监控与通讯模组控制需求大增，让MCU在AI设备中的角色快速升级，尤其AI电源需要因应GPU、NPU瞬间高电流与高功率密度挑战，MCU已成为电源系统核心控制中枢。

业界进一步分析，近期中国大陆MCU市场已率先反映供需变化，部分光通信相关MCU今年以来累计涨幅已达40%，包括中微半导体、国民技术等中国大陆厂商相继宣布调升产品价格15%至50%不等，反映AI基础建设需求快速外溢。

法人分析，中国台湾MCU厂近年虽历经消费市场库存调整，但目前车用、工控与AI相关应用需求已逐步回升，其中又以具备高整合能力与客制化优势的业者受惠最深。盛群在家电、电源控制与安防市场布局深厚。（文章来源：经济日报）