C114讯 5月13日消息（水易）近日，IPEC国际光电委员会与LightCounting联合举办了一场关于近封装光学（NPO）的网络研讨会。来自阿里巴巴、思科、Coherent、华为、Ranovus和腾讯的专家分享了各自在NPO领域的最新进展，包括技术规格、标准化工作以及部署时间表。

会议的核心议题包括NPO和CPO在高密度互连方面的优势、模块化与集成之间的权衡，以及开放标准与专有解决方案的重要性。同时，与会专家还深入探讨了供应链考量、技术成熟度，以及推动NPO/CPO发展所需行业协作等挑战。

市场是否会从可插拔光模块转向NPO/CPO？

根据LightCounting最新的市场预测报告，2025年400G及以上高速光模块的出货量超过6000万只，到2026年将接近1亿只。这些模块大多部署在AI集群的Scale-out网络中。华为和英伟达也展示了可插拔模块在Scale-up互连中的应用，这种场景下，每块GPU的带宽需求比Scale-out网络高9倍，正是这种带宽密度的数量级增长，需要NPO和CPO等光互连设计。

阿里巴巴的陈钦与腾讯的付思东一致认为，从可插拔光模块转向NPO/CPO的核心原因是Scale-up网络对带宽密度的需求。更低的功耗和更高的可靠性是NPO/CPO的另外两大重要优势。从GPU或交换机ASIC向前面板可插拔模块传输高速电信号时，会消耗大量电力，这种现象被称为“插入损耗”。

华为的Eric Bernier展示了NPO和CPO相比可插拔光模块具有更低插入损耗的数据，如图1所示。在224G通道速率下，LPO的损耗超过20dB，而NPO约为10dB，CPO约为5dB。NPO和CPO缩短了电气布线长度，从而大幅降低了插入损耗。降低的损耗有效缓解了高速电信号的整形和均衡压力，并降低了系统功耗。

为什么选择NPO？

阿里巴巴和腾讯的专家也认为，就性能而言，CPO是最优解决方案。然而，他们担心缺乏支持CPO解决方案的开放生态系统。相比之下，NPO可以依赖于成熟的可插拔光模块生态系统，同时在带宽密度和功耗方面提供显著改进。NPO是当前大规模部署中最实用、最具成本效益的解决方案。

Ranovus公司的Hojjat Salemi用一张图表总结了NPO的优势，如图2所示。他还提到，Ranovus正向美国多家云公司出货NPO模块，但这些部署的公开公告可能要等到2027年OFC大会之后才能发布。

NPO的当前进展

腾讯分享了基于VCSEL的3.2T NPO和基于SiP的3.2T NPO解决方案的可行性验证结果。如图3所示，3.2T VCSEL NPO在经过50米光纤传输后实现了低于1e-8的误码率和超过3dB的链路预算。3.2T SiP NPO实现了低于1e-9的误码率和超过3dB的链路预算。两种解决方案都完全支持Scale-up部署场景。

腾讯计划在2026年第四季度正式推出其3.2T NPO解决方案，并逐步将其扩展到更大规模的商业部署。

基于VCSEL的解决方案还有机会吗？

腾讯专家表示，行业将优先考虑基于SiP的NPO解决方案进行商业部署。至于基于VCSEL的NPO是否仍有市场机会，腾讯持积极态度。

阿里巴巴专家指出，VCSEL在NPO架构中具有独特优势，并保留着相当大的发展潜力，但它也有明显的应用局限性。VCSEL的核心优势是低功耗和可集成激光器，基于VCSEL的NPO无需保偏光纤，降低了系统复杂性和整体成本。然而，VCSEL受到带宽有限和每通道数据速率较低的限制。目前，每通道200G的可行性仍在验证之中，在3.2T NPO场景中使用VCSEL是可行的，但对于6.4T应用则面临重大技术挑战。相比之下，SiP解决方案具有更好的稳健性和长期发展潜力。他认为，行业将首先采用外置激光器解决方案来验证3.2T SiP NPO的稳定性和长期可靠性，然后分阶段测试和优化3.2T VCSEL NPO。

他还提到，随着商用激光器可靠性已得到充分验证，且液冷技术实现主流应用，业界已准备好将激光器直接集成到NPO封装中。这种方法可以进一步简化NPO系统设计并有助于降低功耗。

Coherent的Vipul Bhatt也认为，“慢而宽（slow-and-wide）”的架构为VCSEL的大规模部署提供了一条最佳路径，利用了其低功耗和高集成密度的优势。

NPO的未来发展路径

阿里巴巴公布了其NPO开发的技术路线图：目前，3.2T NPO已进入测试阶段（Beta版），公司计划于2026年第三季度开始试点部署。对于6.4T NPO，阿里巴巴预计在2027年9月前完成Alpha样品开发和系统级调试。

腾讯专家认为，NPO将向200G和400G数据速率演进。当前的关键技术挑战是如何实现每通道400G速率，全硅解决方案的可行性尚待验证。如果全硅解决方案不可行，将采用“慢而宽”的解决方案，这可能与微环调制器配合使用。这需要在EIC、WDM激光器和3D堆叠等核心技术上取得突破，需要全行业联合创新以推动NPO的演进。

NPO标准化进展

阿里巴巴和腾讯在开放数据中心委员会（ODCC）共同推进NPO标准化。目前的工作包括：物理通道模型，定义测试点和链路性能；硬件接口规范，包括插槽机械结构、引脚设计和操作管理功能。ODCC标准以OIF标准为基础，并在此基础上进行了补充和完善。

目前，ODCC 3.2T NPO规范已正式发布；单通道200G NPO标准正在制定中。6.4T NPO标准项目已于2025年12月在ODCC启动，插槽设计目前正在深入研究中。

作为制定NPO/CPO行业标准的关键组织，OIF最近正式启动了12.8T/6.4T NPO标准开发项目。该针对高带宽、高密度场景（如AI Scale-up），聚焦于下一代200G/通道技术，主要定义NPO外形规格、散热管理方案以及外部激光器接口等核心规范。其电气/光学接口及操作管理接口将参考IEEE 802.3和现有OIF标准，以确保与主流生态系统的高度兼容性。预计该标准的基础版本将于2026年第三季度定稿，正式版标准将于2027年上半年发布。

Open CPX MSA

Ciena的Matt Bolig，也是Open CPX MSA的创始成员，介绍了其最新进展和技术更新。Open CPX MSA的成立是为了制定光学引擎的规范，以支持实现可互操作的CPO和NPO解决方案的广泛生态系统。它还使NPO和CPO解决方案与共封装铜（CPC）兼容，从而实现更兼容的互连。

目前的实现容量为102T，未来路线图将逐步演进至408T。它提供集成激光器和外部激光器两种选项。

从Ciena的角度来看，NPO和CPO具有高度相似性，在其模块内使用相同的高速连接器和通道接口。通过在不同高度上部署电源和控制连接器，CPX允许在两种实现方法之间灵活适配。

NPO是长期解决方案吗？

Coherent的Vipul Bhatt，也是Open CPX MSA的创始成员，分享了他对NPO的看法。他回顾了网络行业的发展历史。如果我们只关注客户需求而不考虑技术因素，网络行业长期以来一直面临着模块化与集成化之间的权衡。

模块化降低了风险关联性，实现了更广泛的生态系统并简化了维护，但会带来固有的性能妥协。另一方面，集成化提供了更好的性能和更少的组件，通常被认为更可靠且技术迭代更快。其主要缺点是，只有对整个系统实现全面掌控，才能实现快速的技术进步。

行业客户分为两个截然不同的阵营：某些供应商倾向于图表右侧的高度集成化，而另一些则倾向于左侧的高度模块化。

在AI网络领域，行业长期以来一直采用可插拔方案，这代表了图表最左侧的高度模块化解决方案。然而，向图表最右侧完全集成的模式大幅转变显然不切实际。因此，一些客户更喜欢混合解决方案，该方案结合了两种架构的优点，仅需牺牲少量性能。

因此，专业的工程师应明确识别模块化与集成化之间的平衡点，将其作为NPO设计的核心指导原则。如果NPO能够在开放性、可维护性和整体性能方面提供卓越表现，它将不仅充当通往CPO的桥梁，而且会演变为一个可持续的长期解决方案。

原文地址：https://www.lightcounting.com/newsletter/en/may-2026-npo-is-pursuing-an-optimal-balance-between-modularity-and-integration-445