C114讯 5月22日消息（南山）近日，福建省工信厅牵头起草了《福建省“十五五”光电产业集群高质量发展行动方案（征求意见稿）》，现向社会公众和广大企业征求意见。

方案提出了整体目标：到2030年，全省光电产业集群营收规模超3000亿元，初步建成链条完整、生态完善、具有国际影响力的光电产业集群。区域格局更加优化，全省光电产业布局实现区域集聚、特色鲜明、协同共促。技术优势更加突出，在若干细分领域形成领先优势。企业梯队更加健全，培育一批具有国际竞争力的龙头企业和知名品牌，形成大中小企业融通发展良好生态。支撑作用更加彰显，为加快发展新质生产力、赋能数字经济高质量发展提供重要支撑。

发展重点：围绕光电产业链“关键元器件—核心组件—智能终端—材料装备”关键环节，强化因地制宜与区域协同，推动各地光电产业错位发展、优势互补。发挥厦门和福州双核引领作用，引导泉州、漳州、莆田、龙岩、宁德等地特色协同。厦门聚焦新型显示、化合物半导体、光通信、装备及零部件等领域，打造全面引领型光电产业高地；福州依托超精密光学与高速光通信产业基础，做优做强精密光电子与光电融合创新高地；泉州发挥先进集成电路与制造业广阔应用市场双重优势，加快产业融合跃升和场景应用示范；漳州、莆田、龙岩等地做强智能终端与光电材料，强化配套协同；宁德发挥储能产业优势，推动光储融合创新发展。

其中：

光芯片领域：支持光电优势企业加快突破高速分布反馈式激光器（DFB）、电吸收调制激光器（EML）、垂直腔面发射激光器（VCSEL）、集成可调谐激光器（iTLA）、高性能探测器及传感器等自主光芯片技术。

电芯片领域：持续做强高速驱动器（Driver）、跨阻放大器（TIA）及数字信号处理器（DSP）等电芯片技术和显示驱动芯片封测工艺水平，构建光芯片与电芯片协同发展的完整生态。

光通信领域：面向AI算力中心互联、数据中心高速互联等场景需求，重点发展高性能相干光系统（OCS）、线性驱动可插拔光模块（LPO）、光电近封装（NPO）、光电共封装（CPO）、Micro LED+CPO多通道低功耗光通信及硅光技术；加快推动≥200G EML、≥800mW大功率激光器及≥800G高速光模块等关键产品技术研发及产业化水平。支持优势企业拓展海洋光缆、高性能光缆等特色细分领域，持续完善提升光电产业链条。

关键材料领域：持续壮大光电关键材料品类和规模，加快发展超高纯电子气体、溅射靶材、试剂、光刻胶，高精度偏光片、掩膜版及高端封装材料。持续巩固提升激光晶体、非线性光学晶体、磁光晶体、声光晶体等高性能光学晶体及磷化铟（InP）、GaAs、氮化镓（GaN）等化合物半导体材料既有技术优势及产业规模。加快蓝宝石衬底、金刚石衬底、氮化铝（AlN）陶瓷散热基板及高质量大尺寸InP衬底规模化制备等关键技术创新突破及产业化应用，补齐衬底材料短板。