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据报道，三星与最大工会达成的初步利润分成协议，在几天前避免了一场持续18天的罢工，但该协议引发的内部冲突如今正威胁着公司按时交付AI存储器的能力。
据悉，三星非存储器业务部门和共享业务部门的会议已被取消。这种工作懈怠现象在晶圆代工和测试封装（TSP）部门已十分普遍，这两个部门负责生产高带宽存储器（HBM）所需的后端封装和测试工作。消息人士称，“重大项目的决策已经完全停滞”，因为部门间对奖金差距的不满情绪日益加剧。
TSP的此次中断对三星的影响可能尤为严重，因为三星正寻求提高其HBM4内存的产量，以满足英伟达下一代Rubin AI加速器的需求。TSP采用一体化交钥匙系统，将芯片直接送入其自有的晶圆代工和封装生产线。后端运营的任何放缓都将直接限制HBM的产量，因为三大内存生产商都在竞相满足超大规模数据中心的订单。
另一位消息人士警告称，生产线和验证线上的持续疏忽可能会损害三星的客户关系，并危及交付承诺。
冲突的根源在于拟议奖金的巨大差异。根据初步协议，三星存储器部门的员工将获得约6亿韩元（约40万美元）的奖金。相比之下，负责智能手机、电视和家用电器等产品的DX（设备体验）部门的员工将获得约600万韩元（约合4000美元）的奖金。该协议将半导体部门10.5%的营业利润以股票形式发放，另有1.5%以现金形式发放。
存储器部门以外的员工强烈反对这项协议。代表DX员工的一个规模较小的工会本周向法院申请禁令，阻止规模更大的、以芯片部门为主的工会进行集体谈判。该协议公布后，该工会的会员人数从3000人激增至近13000人。此外，韩国股东行动总部也威胁要采取法律行动，认为根据韩国法律，这种与利润挂钩的奖金结构需要获得股东批准。
工会成员于周五开始进行电子投票，投票将持续到5月27日。批准该协议需要超过半数的合格成员参与投票，并获得多数赞成票，但DS部门内约43,000名非存储部门的工会成员的投票可能会最终影响结果。内部论坛显示，员工们强烈反对该协议，认为该协议偏袒存储部门，损害了其他部门的利益。
