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AI相关产品将占半壁江山！摩根士丹利：2030年全球半导体市场产值冲1.5万亿美元
3 小时前
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来源：集微网
摩根士丹利报告指出，受AI产业增长推动，到2030年全球半导体产值将达1.5万亿美元，AI芯片占比50%。云端资本支出强劲，代理式AI创造CPU新商机，高性能CPU协同计算能力成关键。
摩根士丹利 (下称大摩) 近日出具最新研究报告指出，受惠于 AI 产业爆发性增长，预估到 2030 年，全球半导体产业总产值将上看 1.5 万亿美元，其中 AI 相关芯片的贡献佔比将高达 50%，成为推动市场增长的核心引擎。
报告强调，主要云端服务供应商 (CSP) 资本支出依然强劲，显示底层基础建设的扩张尚未停歇。
根据大摩“云端资本支出追踪器”估算，到 2026 年，全球云端资本支出总额将逼近 8110 亿美元，为半导体需求提供坚实支撑。
值得注意的是，大摩特别点出代理式 AI(Agentic AI) 正创造出庞大 CPU 新商机。
随著 AI 应用从单纯的“推理”进阶至复杂的“执行”，不仅 GPU 运算强度大幅提升，负责协调与管理的 CPU 需求也随之暴增。
基于此一趋势，大摩大幅上修相关市场预测，在基准情境下，将负责 AI 工作负载分配的“编排 CPU”(Orchestration CPU)潜在市场总额 (TAM) 上调至 790 亿美元，作为关键技术支撑的“CPU 编排技术”附加价值市场，规模更将扩张至 2380 亿美元。这意味着，未来半导体市场的竞争不仅聚焦于 GPU 算力，高性能 CPU 的协同计算能力将成为 AI 系统能否顺利落地的关键战场。
