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联发科天玑 8550 处理器发布：全大核 8 核架构，最高 3.4GHz
5 小时前
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来源：IT之家
联发科官网上线天玑8550处理器，采用台积电4nm工艺，CPU为全大核A725架构，GPU为Mali-G720 MC8，配备NPU 880和生成式AI生态系统。OPPO Reno 16和荣耀600 Pro手机首发搭载。
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IT之家 5 月 28 日消息，联发科官网上线一款天玑 8550 处理器，现已公布参数信息。
天玑 8550 基于台积电 4nm N4P 工艺制造，CPU 采用全大核 A725 架构组合，包括：
1 颗 3.4GHz 主频的 Cortex-A725 超大核
3 颗 3.2GHz 主频的 Cortex-A725 大核
4 颗 2.2GHz 主频的 Cortex-A725 大核
天玑 8550 的 GPU 为 Mali-G720 MC8，还配备 NPU 880 和生成式 AI 生态系统，以及 LLM Booster 并支持最新的 Google Gemini Nano V3。
综合IT之家此前报道，OPPO Reno 16 手机首发搭载联发科天玑 8550 SUPER 处理器，而荣耀 600 Pro 搭载天玑 8550 Elite 处理器，两款手机都在 5 月 25 日发布，从 CPU 参数来看和天玑 8550 基本一致。
IT之家附天玑 8550 参数表如下：
