日月光投控旗下日月光今 (27) 日宣布，公司已开发出业界首见的 310mm × 310mm 面板级封装 (Panel-Level Packaging) 自动化产线，预计将于 2027 年上半年投入量产。

日月光此次率先推出面板级封装，展现公司在先进封装技术领域的领导地位，树立从晶圆级封装到面板级封装无缝转换的里程碑，同时也满足 FOCoS 和 FOCoS-Bridge 封装平台的设计规则，进而扩大经济规模。

日月光表示，建置面板级封装自动化产线，象征公司推动半导体产业迈向异质整合时代的坚定决心，加速实现小芯片 (Chiplets)、特殊应用积体电路 (ASIC) 以及高频宽内存 (HBM) 之间的高频宽、低延迟互连，提升整体效能。随着 AI 加速器和高效能运算 (HPC) 元件的复杂度与日俱增，面板级封装已成为实现兆级电晶体系统级封装 (SiP) 架构的关键创新。

日月光面板级封装自动化产线支援 310mm × 310mm 规格，并且同时相容 FOCoS 和 FOCoS-Bridge 先进封装平台，可分别提供 2/2µm 和 8/8µm 的线宽 / 线距 (Line/Space) 能力。从传统的圆形晶圆转换为矩形面板，可大幅提升可用面积—每块面板高达 96,100 mm²，进而提升单位可封装晶粒数，并提高材料利用率。

面板级封装解决业界长期以来的挑战，包括中介层 (Interposer) 尺寸不断增加以及晶圆级封装效率下降等问题。面板规格越大可支援越高的产出 (Throughput) 并且缩短整体生产周期，同时还能整合日益复杂的多芯片架构。这些优势对于 AI 数据中心和 HPC 应用尤为重要，因为这些领域对于更大封装尺寸和更高输入 / 输出 (I/O) 密度的需求正持续激增。

日月光研发副总洪志斌博士表示，日月光透过引进自动化面板级制造平台，显著提升扩充性与效率，推动先进封装领域迎来根本性的转变。这项创新实现更高的整合密度，并支援 AI 和 HPC 系统不断演进的需求，全面解决效能、功耗效率以及可制造性 (Manufacturability) 问题。

日月光补充，透过大面积制程与减少治具 (Tool) 更换步骤，此面板级平台提供更高的产出，同时为异质整合和系统级封装解决方案提供了灵活的基础。它支援广泛的应用领域，包括 AI、HPC、网路、高阶游戏和边缘 AI (Edge AI)，协助客户以较佳的制造效率和更快的上市时间 (Time-to-Market) 达成绩效目标。

日月光执行副总 Yin Chang 说明，面板级封装代表着推动下一波 AI 创新的关键步骤。随着 AI 训练和推论工作负载的规模扩大，要达到最高水准的系统效能，不仅需要先进的硅晶圆，还需要进一步提升封装效率和整合技术。我们的面板级平台可提高产出、优化材料利用率，并提供各种应用中日益复杂的运算架构所需的扩充性，而超大型数据中心 (Hyperscale) 客户也将持续引领这股创新的步伐。

日月光全新的解决方案不仅带来更快的制造周期与具扩充性的制造能力，更与小芯片架构和大尺寸整合的长期产业蓝图保持一致，强化竞争优势与差异化。随着半导体产业逐渐突破传统晶圆制程的局限，日月光持续领先业界，提供能开创系统效能与效率新高度的先进封装解决方案。