1.力积存储递表港交所:国内利基 DRAM 第四,冲刺港股 “存储芯片第一股”;
2.富瀚微:即将推出第二代面向可穿戴摄像芯片;
3.亨通光电:拟分拆亨通华海科创板上市;
4.长光华芯:200G EML芯片暂未获得大客户订单
1.力积存储递表港交所:国内利基 DRAM 第四,冲刺港股 “存储芯片第一股”
2026 年 5 月 29 日,浙江力积存储科技股份有限公司(简称 “力积存储”)正式向港交所主板递交上市申请书,独家保荐人为中信证券。公司前身为 2002 年创立的 Zentel 品牌,2020 年由控股股东应伟收购并落地中国,是国内少数具备完整 DRAM 内存产品迭代能力的无晶圆厂芯片设计公司,专注利基型 DRAM 及 AI 存算解决方案,为国家级专精特新 “小巨人” 企业。
力积存储主营内存芯片、内存模组及 KGD 晶圆,覆盖 DDR2/3/4 等成熟制程,同时布局高带宽内存(HBM)等前沿方向。2024 年公司出货超 1 亿片内存芯片,按利基 DRAM 收入统计,位列全球第 12 名、中国无晶圆厂企业第四位,国内市场份额约 0.8%。产品广泛应用于工业控制、车载、通讯及服务器等领域,客户覆盖全球数百家企业。
财务方面,公司营收持续增长,2023—2025 年分别为 5.80 亿元、6.46 亿元、11.05 亿元;净亏损逐年收窄,同期分别为 2.44 亿元、1.09 亿元、1053.7 万元,毛利率稳步提升至 10.2%,盈利拐点显现。本次募资将重点用于研发升级、扩充测试产能、搭建全球销售网络、产业并购及补充营运资金,强化 AI 存储与 HBM 布局。
作为国内利基 DRAM 赛道的核心玩家,力积存储赴港 IPO 备受市场关注。当前 AI 服务器拉动 DRAM 需求爆发,戴尔等厂商订单高企,存储芯片国产化替代加速。公司背靠力积电代工支持,叠加国资战略加持,有望借助资本市场加速技术突破与产能扩张,巩固在工业级、车规级内存及 AI 存算领域的差异化优势,助力中国存储芯片产业自主可控。
2.富瀚微:即将推出第二代面向可穿戴摄像芯片

近日,富瀚微在接受机构调研时介绍,公司在端侧方面即将推出第二代面向可穿戴的摄像芯片,算力持续升级,同时搭载自研AI-ISP技术,功耗表现具备行业领先的核心竞争力,可广泛应用于AI眼镜、运动相机、执法记录仪等移动影像场景。
在AIoT领域,公司首次切入安卓主控芯片赛道,首款产品预计于2026年下半年启动市场推广。与此同时,边缘侧方面,富瀚微即将推出边缘算力专用芯片,可部署于家庭NAS、家庭智能中心等终端设备,有效解决当前云端推理token成本高、用户本地数据隐私安全难以保障的行业核心痛点,充分满足家庭边缘侧的算力需求。此外,在车载场景中,公司将自研AI-ISP技术深度赋能车载芯片,可有效解决车载环境下夜间低光清晰成像、新能源车哨兵模式高功耗等核心痛点。
值得关注的是,公司通过产业基金对智能视觉处理全产业链进行全面布局,以AI技术打通全链条核心能力,并持续关注产业链上下游优质的外延式并购机会。对于未来3-5年的发展规划,富瀚微表示,在内生增长、不计外延式并购的前提下,公司力争实现年度营收规模突破40亿元。在业务结构方面,公司将持续推动三大核心业务板块均衡发展,同时加快边缘算力芯片、安卓主控芯片等新业务的放量落地,持续打造新的增长曲线,进一步优化整体业务结构。与此同时,公司也积极保持外延并购的准备工作。
3.亨通光电:拟分拆亨通华海科创板上市

近日,江苏亨通光电股份有限公司(以下简称“公司”)公告称,公司于2026年5月29日召开第九届董事会第十六次会议,审议通过了《关于分拆所属子公司江苏亨通华海科技股份有限公司至科创板上市的预案》等议案,拟将其控股子公司亨通华海分拆至上交所科创板上市。
亨通光电专注于在通信和能源两大领域为客户提供产品与解决方案,亨通华海则专注于海洋通信业务,致力于在全球范围内提供端到端的海底光缆通信系统解决方案。公告显示,亨通华海是全球前四具备成熟跨洋洲际海底光缆通信网络综合解决方案能力和万公里级超长距海底光缆系统项目交付经验的唯一中国企业,业务覆盖78个国家和地区。本次分拆完成后,亨通光电股权结构不会发生重大变化,且仍将维持对亨通华海的控制权。
公告指出,本次分拆符合《上市公司分拆规则(试行)》的相关要求。根据财务数据,亨通光电2023年度、2024年度和2025年度实现归属于上市公司股东的净利润(扣除非经常性损益前后孰低值)分别为20.33亿元、25.76亿元和25.65亿元,连续三年盈利。2025年度,亨通光电合并报表中按权益享有的亨通华海净利润及净资产占比分别为8.90%和7.58%,均未超过规定的50%和30%门槛。
本次分拆上市初步拟定在上交所科创板进行,发行股票种类为境内上市的人民币普通股(A股),采用网下配售和网上资金申购发行相结合的方式,定价将通过向专业机构投资者询价确定。截至预案公告日,亨通光电直接持有亨通华海64.26%的股份,亨通集团持有9.88%,此外还有国开制造业转型升级基金等多家机构及员工持股平台持股。
4.长光华芯:200G EML芯片暂未获得大客户订单
近日有投资者在上市公司互动平台问询长光华芯市场传闻:网传公司200G EML 芯片已完成可靠性测试验证,并斩获大客户订单,求证消息真伪。
针对上述提问,长光华芯于 5 月 29 日正式作出回应。公司表示,200G EML 芯片是企业光通信芯片产品线里的核心品类之一,目前该款产品已向下游客户完成送样,整体正处于客户测试与性能验证阶段。截至当前,相关网传 “产品验证通过、拿到大客户订单” 的说法并不属实,公司暂未取得对应大额订单。
长光华芯同时强调,后续若该产品研发、客户导入及订单落地等进展达到监管信息披露标准,企业会严格依照上市规则与相关要求,第一时间对外发布公告,及时向市场和投资者同步最新动态。
