C114讯 6月1日消息（九九）光通信作为AI时代智能算力的核心底座，已迈入高景气的全新产业发展周期，CPO/NPO/LPO/XPO等“x”PO技术百花齐放。

在这一背景下，由中国国际光电博览会、C114通信网联合举办，深圳市光学光电子行业协会、苏州市光电产业商会、苏州市光电通信协会协办的“x”PO赋能AI数据中心光互连论坛于2026年5月28日在上海盛大举行。

深圳市智立方自动化设备股份有限公司半导体事业中心总经理毛建

会上，深圳市智立方自动化设备股份有限公司半导体事业中心总经理毛建表示，AI基础设施建设对高速光模块有强劲的需求，800G和1.6T光模块市场持续增长，未来3.2T、6.4T将走向商用。

市场爆发：AI算力重塑光通信产业格局

毛建指出，AI基础设施建设与数据中心光互连技术普及，成为光模块市场增长的核心引擎。根据Lightcounting预测，2026年全球以太网光模块市场规模将同比增长35%至189亿美元，2030年有望突破350亿美元。英伟达、SpaceX、AT&T等科技巨头持续加码光通信领域，进一步放大市场需求。

光模块速率持续迭代，800G、1.6T产品快速放量，2030年两者市场规模将超220亿美元，3.2T、6.4T乃至12.8T超高速产品逐步走向商用。与此同时，光模块封装技术向高密度、低功耗演进，可插拔光模块仍占主导，多种封装形式长期并存，对芯片贴装精度提出微米至亚微米级严苛要求。

光芯片作为光电转换核心元件，市场规模同步高速增长。2024年中国光芯片市场规模为66亿元，同比增长43.5%，2025年市场规模约为89亿元。中商产业研究院分析师预测，2026年中国光芯片市场规模将达到116亿元。

其中，CW芯片与硅光芯片成为增长主力：1.6T硅光模块中CW光源“一拖四”配置普及，英伟达CPO方案单台交换机需搭载144颗CW芯片，需求呈指数级增长；2026年全球1.6T光模块需求约2700万只，硅光路线占比达80%，叠加800G、400G产品渗透，硅光芯片年需求超5500万只。

技术路线对比显示，800G硅光方案总成本243美元，较EML方案（310美元）降低21.6%，凭借低成本、小尺寸、低功耗优势，成为高速光模块主流选择。

全链突破：五大解决方案化解量产瓶颈

尽管市场需求旺盛，光芯片及光模块的规模自动化普及仍面临核心瓶颈：生产工艺复杂度高、人工依赖性强、制造成本居高不下。其核心原因在于生产环节的工艺成本占比超过60%，而生产工艺的核心痛点是从芯片到模组的全链条挑战。

毛建因此提出，光模块相关设备行业需在国产化、智能化、柔性化及稳定性方面突破，以满足光模块大批量量产技术并大幅降低成本。

作为国内光通信自动化设备领域的核心供应商，智立方聚焦光芯片至光模块全产业链关键制程，推出五大核心解决方案，覆盖Wafer-Bar-Chip-COC-光模块全流程，多款设备实现国产替代、全球领先。

其中，光芯片全自动排Bar与拆Bar机占据国内市场份额90%以上，基本实现了日本进口设备的国产替代任务；光芯片多面外观检测AOI技术高精度替代人工目检，芯片4面检测设备、COC外观检测设备和硅光芯片AOI分选机三款高精度检测设备采用激光自动聚焦+深度学习算法，缺陷量化精准，提升制程稳定性；贴片/耦合前物料转料技术针对芯片贴装前的翻转、移载需求，解决光芯片、电芯片贴装前的物料转运难题，提升后道制程效率与良率；光器件固晶、共晶技术面向光器件封装核心工序，提供高精度固晶与共晶解决方案；光模块自动化组装线针对光模块后道组装痛点，打造全自动组装产线，对比人工线效率提升6倍，支持大批量标准化生产，满足800G、1.6T高速光模块量产需求。