传高通提供16%芯片折扣,三星Exynos计划或生变
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来源:集微网
三星Exynos 2700预计下半年量产,采用2nm制程。高通或提供大幅折扣,可能影响三星芯片供应策略。三星若接受高通条件,或对其晶圆代工业务构成威胁。

近日,有消息称三星下一代处理器Exynos 2700预计将于今年下半年投入大规模生产。该芯片不仅性能强劲,而且三星第二代2nm制程(SF2P)的性能和良率也将大幅提升。三星计划在Galaxy S27系列中,将Exynos 2700的采用比例提升至50%。

但最新传闻称,高通可能会打破以往依靠高端芯片高利润盈利的商业策略,向三星提供大幅折扣。

尽管Exynos 2700芯片具有一定优势,但三星仍需面对诸多挑战。考虑到当前的存储器危机,三星甚至已经为了降低成本,在基础版Galaxy S27的OLED面板供应上,从自家显示部门转向价格更低的中国厂商。

消息称,高通或将给予三星比标准骁龙报价低16%的价格优惠,使其成本比Exynos 2700低约12%。

若此传闻属实,这将使高通骁龙芯片在价格上更具竞争力,可能会对三星的芯片供应策略产生影响。

报道称,像三星这样的公司,始终会优先考虑利润,而不是单纯追求自研芯片的大规模普及。不过,如果三星最终接受高通的新合作条件,这也可能对三星晶圆代工业务构成威胁。因为一旦转向骁龙方案,就意味着三星第二代2nm GAA工艺节点的竞争力,可能仍逊于台积电的2nm N2P工艺。(校对/赵月)