1. 深圳华强确认海思部分产品涨价 将把握机遇加大推广

2. 芯联集成跻身全球晶圆代工前十

3. 康希通信KCT75XXAT顺利通过AEC-Q100车规可靠性认证，加速布局智能车载射频赛道

4. 光联芯科单月完成近5亿A轮融资

5. 康冠科技1.5亿元战略投资阶跃星辰

1. 深圳华强确认海思部分产品涨价 将把握机遇加大推广

6月4日，深圳华强在接待易方达基金、华福证券等机构调研时表示，公司作为华为海思的主要授权分销商，近期海思部分产品价格上涨，公司将进一步把握市场机遇，做好相关产品的推广。

在调研活动中，公司董事会秘书王瑛介绍了与华为的多层次合作关系。深圳华强不仅是华为海思的主要授权分销商，近年来持续加大海思产品的应用方案研发与推广力度，推动该产品线收入持续增长；同时，公司还是华为计算部件总经销商，积极协助华为建设算力生态；此外，公司也为华为提供计算机、网络、板卡及线材配件等电子产品。

深圳华强是中国本土电子元器件分销龙头企业，业务涵盖授权分销、长尾采购及产业运营服务。公司对当前电子元器件行业的景气度持积极看法，认为产业各环节价格均处于上涨通道，公司作为产业链关键中间环节，将从整体通胀中受益。在具体业务方面，公司透露其作为全球被动元件龙头村田的主要授权分销商，近期观察到MLCC客户下单增加，开始主动补库存，对于部分缺货型号将优先满足大客户需求。

2. 芯联集成跻身全球晶圆代工前十

6月4日，芯联集成在互动平台回应投资者提问时，系统阐述了其市场地位。公司表示，致力于成为一站式系统代工解决方案的领导者，并在多个细分领域取得领先地位。

在晶圆代工方面，据ChipInsights数据，公司已迈入晶圆代工“第一梯队”，跻身全球专属晶圆代工榜单前十，位列中国大陆第四。在模组封装领域，公司的功率模块出货量位居中国市场前列。尤为突出的是碳化硅（SiC）业务，根据Yole发布的2025年碳化硅（SiC）业务排名，公司是中国SiC器件厂商中位居第一的企业，2025年该业务实现同比快速增长，已跻身全球前五。

芯联集成业务布局覆盖功率器件、模拟IC、MEMS传感器三大技术平台，以及汽车、工控、消费、AI四大应用市场。2025年上半年，公司实现主营收入34.57亿元，同比增长24.93%，其中车载领域收入占比达47%，AI作为新确立的第四大战略市场，收入占比已达6%。公司正从单一器件制造向为动力域、底盘域等提供一站式芯片系统代工解决方案演进。

公司已建成8英寸硅基晶圆产线，月产能达17万片；6英寸SiC晶圆产线月产能8000片；12英寸硅基晶圆产线月产能3万片。其8英寸碳化硅产线已于2025年上半年实现批量量产，关键性能指标业界领先。此外，公司计划总投资222亿元，建设形成月产能10万片规模的12英寸数模混合集成电路芯片制造项目。

近期，公司通过收购控股子公司芯联越州的少数股权，进一步整合了在SiC MOSFET、VCSEL及高压模拟IC等更高技术平台的产能资源。

3. 康希通信KCT75XXAT顺利通过AEC-Q100车规可靠性认证，加速布局智能车载射频赛道

近日，康希通信自研车载高性能射频前端芯片KCT75XXAT，顺利通过AEC-Q100车规可靠性认证。产品各项性能与可靠性指标符合汽车行业规范，标志着公司正式跻身汽车电子产业准入阵营，具备参与全球智能车载场景布局、融入头部车企供应链体系的战略级资质与平台能力。

关于AEC-Q100车规认证

AEC-Q100是全球汽车电子行业通用的权威可靠性标准，针对芯片极端工况适配、温湿度循环、长期稳定性及量产一致性开展严苛测试，是车载电子元器件进入主流汽车供应链的核心准入门槛。本次认证通过，有力证明了康希通信在车规级芯片设计及品质管控方面已达到行业严苛标准，可满足车载产品高可靠、长周期、高稳定的应用要求。

产品核心介绍

KCT75XXAT是康希通信面向智能网联汽车趋势打造的车规级射频前端芯片，覆盖5.77–5.925GHz车载V2X通信协议核心频段，高度集成PA、LNA、收发开关等核心器件。发射状态下可支持高、低两种功率模式，实现节能减排、绿色环保技术特点；接收端支持可外接带通滤波器端口，拓展客户研发设计灵活性。其具备的低功耗、高线性、强抗干扰的特性，工作温度范围达 -40℃ 至 105℃，可有效适配车载复杂电磁环境，保障车载通信稳定高效运行。产品可广泛应用于智能车联网C-V2X车路协同、车载高速Wi-Fi、智能座舱、车载通信网关等主流网联场景。

未来展望

随着汽车智能化、网联化持续升级，车载射频通信需求稳步增长，车规射频赛道具备明确的增长趋势与市场机遇。此次车规认证落地，是康希通信从消费、工业射频领域向车载高端市场拓展的重要突破。未来，公司将深耕车规射频领域，持续优化车载产品方案，稳步推进车载射频产品商业化落地，助力智能汽车产业发展。

4. 光联芯科单月完成近5亿A轮融资

近日，国内OIO光互连赛道科创企业光联芯科完成A轮近5亿元融资，本轮融资落地仅耗时一个月，企业估值与累计融资总额双双创下国内光互连初创企业历史新高，在AI算力产业链火热的背景下，公司收获资本市场集中加码。

本轮大额融资由多家一线股权投资机构联合参投，头部资本扎堆入局，侧面印证市场对光互连赛道与光联芯科技术路线的高度认可。资金将重点投向光互连芯片研发迭代、产线扩充与产品商业化落地，用于扩充研发团队、完善自研光互连器件中试线，加速公司自研OIO光互连产品从样品验证迈向批量供货。

从产业基本面来看，AI算力高速扩容催生服务器内部互联技术迭代需求，传统铜线互连难以适配超高带宽、低延迟的算力场景，光互连（OIO）作为下一代算力互联核心方案，逐步成为头部云厂商、AI服务器厂商技术选型方向。市场需求持续爆发之下，国内光互连产业链进入产业化落地关键窗口期，行业优质标的迎来资本集中布局热潮。

依托自研技术优势，光联芯科精准卡位算力光互连国产化赛道，聚焦OIO芯片与集成光器件研发，产品瞄准数据中心、AI服务器高速互联刚需。凭借技术落地进度与客户验证成果，企业短时间内接连斩获大额融资，在国内初创光互连厂商中脱颖而出。

本轮近5亿元融资落地，将帮助光联芯科加快国产光互连产品规模化量产节奏，缩短国内OIO方案对标海外大厂的周期。伴随AI算力建设持续提速，光互连渗透率稳步上行，赛道相关科创企业有望持续获得资本加持，进一步推动国内高速光互连产业链国产替代进程。

5. 康冠科技1.5亿元战略投资阶跃星辰

6月5日，康冠科技在互动平台确认，公司已出资1.5亿元，战略投资上海阶跃星辰智能科技股份有限公司的Pre-IPO轮融资。康冠科技表示，双方业务高度互补，后续将深化产业合作，联合开展产品研发迭代与全品类产品升级，培育新的业务增长点。

康冠科技是全球智能显示终端研发与制造领域的头部企业，主营业务涵盖智能交互显示产品、创新类显示产品、智能电视及部品销售。根据公司2025年年度报告，全年实现营业收入144.73亿元，其中创新类显示产品业务表现亮眼，收入达20.02亿元，同比大幅增长31.85%。公司在AI赋能方面已有布局，其“KTC”、“皓丽（Horion）”等自有品牌已与火山引擎豆包大模型达成合作，将AI能力接入随心屏、AI交互眼镜及会议平板等产品。

投资标的阶跃星辰是国内专注于通用人工智能与多模态大模型研发的独角兽企业，尤其在轻量化推理、多模态理解及本地终端部署（端侧智能）领域技术储备扎实。2026年5月29日，阶跃星辰发布并开源了面向真实Agent工作流的Step 3.7 Flash模型，该模型采用稀疏MoE架构，总参数量1960亿，激活参数110亿，最高生成速度可达每秒400词元，在OpenRouter平台发布后迅速登上全球热榜第二位。公司正加速推进港股上市进程，已于近期完成红筹架构拆除，并在2026年初完成50亿元B轮融资后，再度传出完成近25亿美元新一轮融资的消息，股东阵容中包括吉利、华勤技术、龙旗科技、中兴通讯等产业资本。