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AI、高性能计算（HPC）与先进封装技术快速发展，带动全球半导体产业进入新一波成长循环。过去市场焦点大多集中在CoWoS、SoIC等高端封装产能，以及大型封测厂的扩产计划，不过随着AI芯片需求持续攀升，产业链已逐渐出现外溢效应，除了日月光及力成为主的先进封装持续吃紧外，部分需求也开始向传统封装与矽格、超丰、台星科、颀邦及欣铨等二线封测厂扩散，成为今年封装产业值得关注的新趋势。
供应链指出，AI芯片大量采用多晶粒（Chiplet）架构，推升先进封装需求快速增长，国际大厂持续投入CoWoS、SoIC及未来共同封装光学（CPO）等技术布局，也使大型封测厂将更多资源投入高端产品。
当先进封装产能持续满载，相关生产资源重新配置，部分原本由大型封测厂承接的成熟产品与周边应用，也开始转向其他封测厂商，形成AI需求向下游延伸的新模式。
相较于前两年AI题材专业封测厂中，几乎仅有日月光在先进封装供应链独占，力成研发脚步虽不慢，但尚未具明显营运贡献，而京元电则是集中在先进封装的后段测试，许多传统封测厂当时仍以消费电子、工控及车用产品为主要运营来源，与AI产业连结有限，今年情况则已有明显改变。随著AI服务器、网通、高速传输及电源管理等相关芯片出货增加，不少二线封测厂已开始切入AI供应链，并积极提高AI相关产品营收比重，希望掌握产业升级带来的新商机。
市场观察，近年以来包括京元电、矽格、超丰、台星科、颀邦、同欣电及欣铨等封测厂，运营动能普遍优于市场原先预期，除受惠AI相关测试与封装需求外，也受惠大型封测厂产能配置调整，使更多订单流向其他厂商。法人认为，这并非短期转单，而是AI产业规模持续放大后，整体封装需求同步增长所带来的结构性改变。
另一方面，国际封测大厂仍持续扩大先进封装投资。日月光、矽品、力成及Amkor等业者，近年均积极投入高阶封装与新产能建设，将助于带动整体封装供应链分工更加明确，让不同定位的封测厂都能找到增长空间。
