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AI服务器、高性能计算（HPC）与车用电子需求全面升温，被动元件产业历经两年库存调整后，迎来新一波增长循环。业界指出，随终端需求回温、供应链库存回到健康水位，加上高阶产品比重持续提升，国巨、华新科、禾伸堂及凯美等厂商，运营展现强劲爆发力。
业界分析，这波景气循环与过往智能手机带动的需求不同，主力动能来自AI服务器、数据中心、车用电子及工业自动化等高附加价值市场，像是AI服务器单机所需MLCC、电感及铝电容数量远高于传统产品，加上车用电子朝电动化与智能化发展，带动高规格被动元件需求快速攀升。
其中，国巨持续扩大高端产品布局，在车用、工控及AI应用领域深耕多年，受惠高毛利产品出货比重增加，法人看好今年营收与获利同步怎发长。国巨近年通过并购整合强化全球布局，在高端电容、电阻与特殊元件市场竞争力持续提升，可望成为本波超级周期最大受惠者之一。
华新科则受益于MLCC需求回升与库存去化告一段落，消费电子市场逐步复苏，加上车用及网通产品出货增长，产能利用率有望逐季走扬。法人正向看待，随价格趋稳及高端产品比重提升，获利能力将明显改善。
禾伸堂近年强化利基型产品布局，除代理业务稳健成长外，自有品牌MLCC与工控应用需求同步增温。供应链透露，禾伸堂在工业、医疗及新能源领域布局逐步开花结果，有助提升运营韧性，成下一阶段增长动能。
凯美部分，铝电容及风扇产品需求增长，特别是在AI服务器电源与工业设备领域接单热络，业界强调，在高性能计算设备对电源稳定度要求提高之下，高阶铝电容市场需求持续扩张，带动产品单价与获利同步攀升。
研调机构集邦报告显示，下一代AI加速平台在量产前最终验证阶段仍频繁调整设计，进一步推升MLCC使用量，以AMD MI450为例，验证期间以MLCC取代部分铝电解电容及钽电容后，47μF、2.5V的X6S 0402产品，每板用量由1440颗大幅增加至10544颗，增幅达632%；辉达Vera Rubin平台所需的100μF、4V X6S 0805产品，每板用量也由320颗上调至500颗。
