【突破】688126,持续突破300mm半导体硅片;芯碁微装招股,拟全球发售1283.865万股H股;意法半导体:预计今年数据中心业务收入约10亿美元
5 小时前 / 阅读约7分钟
来源:集微网
沪硅产业在300mm半导体硅片领域突破,拟增资114.48亿元;芯碁微装启动招股,拟全球发售1283.865万股H股;意法半导体预计今年数据中心业务收入约10亿美元;瑞萨电子收购Pictorus,加速嵌入式系统开发。

1.沪硅产业:在300mm半导体硅片领域持续突破;

2.芯碁微装招股,拟全球发售1283.865万股H股;

3.意法半导体:预计今年数据中心业务收入约10亿美元;

4.瑞萨电子宣布收购Pictorus,加速嵌入式系统开发

1.沪硅产业:在300mm半导体硅片领域持续突破

日前,沪硅产业(688126.SH)在互动平台表示,公司在300mm半导体硅片领域持续突破,已在技术上实现面向逻辑、存储、图像传感器、功率等多领域的300mm半导体硅片产品及多种特殊规格的300mm半导体硅片产品的研发与规模化生产,可量产供应的产品类型与规格数量持续增加,通过技术迭代与工艺优化,公司已具备满足国内外客户各类工艺产品需求的综合能力。

在半导体国产替代浪潮愈演愈烈之际,沪硅产业抛出了一份重磅增资计划。6月18日,沪硅产业公告称,拟与持股5%以上股东上海国盛集团共同对子公司上海新昇半导体科技有限公司进行增资,合计增资金额高达114.48亿元,旨在全力推进300mm半导体硅片的产能升级。

公告指出,上市公司以子公司股权向上海新昇增资,是公司2025年完成发行股份购买资产后,对300mm半导体硅片业务战略发展的延伸。此举有利于进一步优化对该业务板块的管理整合、优化资源配置、发挥协同效应、提升经营管理效率。

2.芯碁微装招股,拟全球发售1283.865万股H股

6月17日,芯碁微装启动招股,拟全球发售1283.865万股H股,香港公开发售占10%,国际发售占90%,另有15%超额配股权。每股发售价240.09港元—252.73港元,每手50股,预期H股将于2026年6月26日(星期五)上午九时开始在联交所买卖。

芯碁微装是全球最大的PCB直接成像设备供应商,于AI时代提供PCB直接成像设备及半导体直写光刻设备。公司凭借在核心高精度微纳光刻技术研发以及将自有技术应用于各种创新应用的成熟能力,致力于为全球客户制造、销售及维护直接成像及直写光刻设备。

根据灼识咨询的资料,按2025年的营业收入计,芯碁微装是全球最大的PCB直接成像设备供应商,市场份额为18.8%。于同年,按营业收入计,公司最接近的竞争对手的市场份额为15.7%,而其他主要竞争对手的市场份额亦相若。

截至2025年12月31日,芯碁微装是全球唯一一家商业化产品覆盖全部PCB、IC载板、先进封装及掩膜版应用的公司,是国内仅有的两家商业化产品覆盖先进封装应用的公司之一,也是国内仅有的三家产品覆盖掩膜版应用的公司之一。

3.意法半导体:预计今年数据中心业务收入约10亿美元

近日,意法半导体计划通过发行可转换债券筹集15亿美元资金,这些债券可以按预先约定的价格转换为股票。据披露,公司将分两期发行可转换债券,分别于2031年和2033年到期。该公司在一份声明中表示,募集资金将用于提前赎回于2027年到期的7.5亿美元零息债券,剩余部分将用于一般公司用途。

从市场表现来看,这家功率半导体大厂的股价年初至今已上涨两倍。

意法半导体预计,2026年数据中心业务收入将约为10亿美元,较此前预计的“略高于5亿美元”显著提升。假设当前市场动态持续,并结合公司现有业务合作推进情况,2027年相关收入有望实现翻倍增长,较此前“远高于10亿美元”的预期进一步上调。此前公布的2026年第一季度财报显示。公司当季营收为31亿美元,同比增长23%,业绩高于其预期中值,个人电子产品和计算机业务的增长帮助抵消了汽车和工业市场的持续疲软。公司还预计2026年第二季度营收中值约为34.5亿美元,环比增长11.6%,同比增长约24.9%。毛利率预计约为34.8%,其中包括未使用产能费用的影响。

据了解,意法半导体在数据中心领域的业务主要围绕三大部分展开:用于AI服务器电源管理的功率半导体(包括先进的800伏电源架构)、光网络所需的光子集成电路(PIC) ,以及智能基础设施管理所需的微控制器与模拟芯片。

4.瑞萨电子宣布收购Pictorus,加速嵌入式系统开发

6月18日,瑞萨电子宣布旗下一家子公司已完成对软件开发商Pictorus的收购。通过此次收购,瑞萨获得了一个基于云的行为建模平台,该平台可加速嵌入式系统开发,将工程体验从单一工具提升至互联的平台化模型化系统设计。

此次收购将增强瑞萨365的价值——瑞萨365是瑞萨新近发布的平台,统一了从探索、开发到生命周期管理的电子系统开发全流程。它将使工程师能够以可视化方式设计、表达和仿真系统行为与意图,从而加速应用开发周期。作为一个云原生平台,它将有助于确保完整的数字主线,实现从系统建模到软件实现再到设备部署的数字化连续性。这使瑞萨向实现其“数字化愿景”又迈进了一步:即与Altium共同打造一个电子系统设计与生命周期管理平台,让电子产品设计惠及更广泛的市场,激发更多创新。

Pictorus由拥有数十年严苛环境下车辆软件开发经验的工程师创立,源于一个共同的痛点:构建生产级嵌入式系统需要太多分散的工具和工作流程。Pictorus通过快速迭代、内存安全的代码生成和基于模型的设计,使设计、调试和部署可靠的嵌入式软件变得更加容易。

据悉,将Pictorus整合到瑞萨365中,通过先进的系统工程方法,支持对设计约束和系统行为的优化,使开发更快、更易上手。

Pictorus 为工程师提供了一种在 Web 浏览器中使用框图描述行为的方法,然后对这些框图进行仿真并将其转换为可执行的嵌入式软件。这与瑞萨电子为瑞萨365设定的发展方向相符,瑞萨365旨在连接器件选择、硬件/软件协同设计、开发和生命周期管理,而不是让工程师在彼此独立的工具之间手动切换。

对瑞萨电子而言,其逻辑相当直接。其MCU和MPU客户越来越多地需要为汽车、机器人和工业设备生产软件定义产品。在这些市场中,早期验证至关重要,因为控制行为、时序、内存使用和器件选择都密切相关。Pictorus在IDE和电路板设计流程之上增加了一层抽象,同时仍然支持生成的源代码以及与现有C/C++代码库的交互。

瑞萨电子于2024年收购了芯片设计软件公司Altium,将软件业务定位为一项战略性业务。今年3月,瑞萨电子推出瑞萨365平台,该平台提供了一个工具,使用户能够在云端设计电子设备并测试其功能。