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ASML 与 TNO 合作，助力欧洲 6 英寸晶圆级 InP 光芯片制造能力提升
5 小时前
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来源：集微网
TNO和ASML宣布建立新合作，利用TNO的光芯片试验线，整合技术专长，实现光芯片可扩展大规模生产。合作采用分阶段方式，共享研发环境，加速光芯片技术上市进程。
6月24日，TNO（荷兰应用科学研究组织）和ASML宣布建立新的合作伙伴关系，旨在通过光芯片的开发和产业化，加强欧洲半导体生态系统。此次合作的重点是利用TNO正在埃因霍温高科技园区建设的全新光芯片试验线。埃因霍温也是欧洲集成光子学的重要中心。
双方将整合各自的技术专长，旨在通过光刻、工艺控制和计量解决方案，实现光芯片的可扩展、大规模生产。该合作采用分阶段的方式，ASML将在试验线设施内使用包括DUV和I-Line在内的光刻机设备。这种共享的研发环境有利于技术研讨会和联合创新活动，使ASML能够利用TNO的基础设施进行内部开发和客户演示。
该晶圆厂投入运营后，将能够以6英寸晶圆级规模全面生产先进的磷化铟（InP）光芯片。除了物理制造之外，研究生态系统也已做好准备，充分利用这些优势。TNO、埃因霍温理工大学和特温特大学正在联合成立的光子集成技术中心（PITC）内开展合作，将创新设计转化为产业应用。与ASML建立的这种新型结构化合作旨在提升运营效率，并确保欧洲在快速发展的集成光子学领域保持全球领先地位。
ASML高级副总裁Stanislas Baron表示：“光芯片技术的规模化应用需要从尖端研究到大规模生产的无缝衔接。通过将我们的光刻系统集成到TNO的试验生产线中，我们正在弥合这一差距。此次合作为我们优化集成光子工艺提供了理想环境，最终将加速这项变革性技术的上市进程。”（校对/赵月）
